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title: "【中泰电子 | 立讯精密】主业经营稳健，通信业务进展超预期 [庆祝]通信及数据中心：光模块扩产加速，布局先进封装强化全栈交付能力！ ➠铜互联：1.6T DAC/"
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# 【中泰电子 | 立讯精密】主业经营稳健，通信业务进展超预期 [庆祝]通信及数据中心：光模块扩产加速，布局先进封装强化全栈交付能力！ ➠铜互联：1.6T DAC/

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## 正文

【中泰电子 | 立讯精密】主业经营稳健，通信业务进展超预期

[庆祝]通信及数据中心：光模块扩产加速，布局先进封装强化全栈交付能力！
➠铜互联：1.6T DAC/ACC/AEC已批量出货海外客户，Cable Cartridge 8月获得CSP量产单，Q4有望迎来业绩释放！国内超节点27年份额预计超50%，有望持续贡献增量！
➠光互联：光模块当前已有3条自动化产线落地，27年6月前预计扩至10条，扩产显著加速！后续追加新产线建设周求仅3个月，具备潜在超预期可能。当前物料供应可覆盖27年客户需求，毛利率有望持续高于行业平均！
➠热管理：持续导入北美客户，预计26H2-27完成供应商资格获取/小批量/大批量，金刚石铜/微通道/CDU预计27-28年量产。
➠电源：DCDC产品已获多个定点，预计每年实现2-5倍增长；Power Shelf 27年量产，SST 2-3年内量产。
➠先进封装：公司具备晶圆级凸点/重布线工艺，布局硅中介层、TCB、DTW等2.5D先进封装/高精度组装能力。公司已提出CPC+VPD+微水冷集成封装方案，已对接北美芯片厂与台湾厂商，预计27年推出功能demo，有望进一步加强多业务协同！

[庆祝]消费电子：AI管理提效优化盈利能力，端侧产品打造新增量！
大客户业务经营稳健，供应链影响中性偏乐观；海外模型公司硬件产品有望在26H2-27显著贡献利润增量；AI边缘侧与北美芯片巨头开展合作，ODM资源已准备完成。集团层面开展1785计划，通过AI赋能管理持续改善运营效率，有望持续提升盈利能力。

[庆祝]汽车电子：产品布局持续完善，莱尼经营改善持续超预期！
连接器全面布局，高速连接器26H1量产，智能控制器&智能底盘产品持续向高端拓展，单车价值量持续向上，目标成为全球前五Tier1供应商。莱尼经营改善持续超预期，有望增厚利润。

风险提示：下游需求不及预期，新品进展不及预期

## 总体总结

主题正文
1. ➠铜互联：1.6T DAC/ACC/AEC已批量出货海外客户，Cable Cartridge 8月获得CSP量产单，Q4有望迎来业绩释放！
2. ➠光互联：光模块当前已有3条自动化产线落地，27年6月前预计扩至10条，扩产显著加速！
3. ➠热管理：持续导入北美客户，预计26H2-27完成供应商资格获取/小批量/大批量，金刚石铜/微通道/CDU预计27-28年量产。
4. ➠电源：DCDC产品已获多个定点，预计每年实现2-5倍增长；
5. 公司已提出CPC+VPD+微水冷集成封装方案，已对接北美芯片厂与台湾厂商，预计27年推出功能demo，有望进一步加强多业务协同！
6. 集团层面开展1785计划，通过AI赋能管理持续改善运营效率，有望持续提升盈利能力。
7. 连接器全面布局，高速连接器26H1量产，智能控制器&智能底盘产品持续向高端拓展，单车价值量持续向上，目标成为全球前五Tier1供应商。
8. 莱尼经营改善持续超预期，有望增厚利润。