--- title: "【天风机械】芯碁微装中报点评：Q2业绩略超预期，盈利能力迅速提升，先进封装景气度持续向上！ [太阳]公司公布中报，实现营收11.06亿元，同比增长68.95%；" topic_id: 45548858418111518 created_at: 2026-08-27T08:11:49.291+0800 source: zsxq type: topic cssclasses: zsxq-vault --- # 【天风机械】芯碁微装中报点评：Q2业绩略超预期，盈利能力迅速提升，先进封装景气度持续向上！ [太阳]公司公布中报，实现营收11.06亿元，同比增长68.95%； - 序号：629 - 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/45548858418111518) - 附件：图片 0，音频 0，文档 0 - 音频文件：_无音频_ ## 图片 _无图片_ ## 正文 【天风机械】芯碁微装中报点评：Q2业绩略超预期，盈利能力迅速提升，先进封装景气度持续向上！ [太阳]公司公布中报，实现营收11.06亿元，同比增长68.95%；归母净利润2.81亿元，同比增长98.13%。上半年毛利率/净利率分别为43.04%/25.46%，同比+0.97/+3.75pct。销售/管理/研发/财务费用率分别为3.84%/3.21%/5.76%/1.07%，同比-0.48/+0.17/-3.55/+1.93pct。上半年经营活动现金流净额2.92亿元，同比大增376.99%，远超净利润增速，显示销售回款强劲、收入质量优异。 单季度看，Q2实现收入5.91亿元，同比+43.36%，环比+14.78%；实现归母净利润1.73亿元，同比+91.89%，环比+59.62%。实现毛利率/净利率分别为44.87%/29.29%，同比+2.32/+7.41pct，环比+3.93/+8.23pct。截止Q2存货9.6亿元，同比+21%，环比+23%；合同负债1.47亿元，同比+262%，环比+25%。 [庆祝]收入层面：PCB/泛半导体收入分别为8.8/1.79亿元，占比分别为79%/15%，PCB业务仍是收入主力，12um机型占比提升，同时带动毛利率大幅提升，上半年均价提升超10万元；先进封装上半年确收较少，将集中在下半年交付。 [庆祝]客户结构及订单：前五大客户营收占比首次超过50%，前三名分别为鹏鼎、胜宏、深南，上半年鹏鼎营收占比达26%。订单来看上半年总签单量近18亿元，超过去年全年水平，结构以PCB为主，占比超过80%。预计下半年业绩将优于上半年，增长态势持续。 [庆祝]MSAP/载板设备业务：4、5月开始加速，主要客户为鹏鼎和深南。景旺、兴森等公司也在布局，预计下半年完成验证导入，明年实现放量。今年载板业务全年签单预计接近100台，预计交付60~70台；仅梳理鹏鼎、深南、景旺等几家大客户，明年需求就可能超过200台。若考虑胜宏、方正等客户，需求将更高。 [庆祝]先进封装业务：大客户从下个月或Q4开始批量起量。其他封装厂（逻辑、存储）也会陆续进入。今年先进封装签单目标在25台以上，交付约13-15台。订单来看，明年中性乐观估计70台以上，乐观估计可达三位数。公司交付能力上限准备在60台左右。此外，在先进封装interposer层的曝光有望从2层扩展至4层，主要用于硅桥层上下层曝光，可达到效率及精度要求。海外方面，与台湾、马来西亚、北美的三家头部公司进展较快，正在积极对接，预计年底前会有落地，设备可能在明年Q2左右进入。 [庆祝]玻璃基板（copos）：PLP 2000实现出货，能够满足CoPoS、玻璃基板、FOPLP 等先进封装工艺对 2μm 量产解析能力的要求。明年有望实现5台设备的交付；看好客户27Q4批量下单，行业在28~29年放量。 [红包]公司PCB领域订单饱满；下游MSAP扩产及公司在载板市占率提升带来增量空间；先进封装领域需求提升，后期催化点较多，层数增加+海外市场拓展扩充市场空间。此外玻璃基板等领域带来远期空间和期权。预计公司26~27年分别实现归母净利润7/15亿元，中短期看好公司1000亿市值，先进封装、载板及玻璃基弹性大、估值高，空间足。 ## 总体总结 主题正文 1. 归母净利润2.81亿元，同比增长98.13%。 2. 上半年经营活动现金流净额2.92亿元，同比大增376.99%，远超净利润增速，显示销售回款强劲、收入质量优异。 3. [庆祝]收入层面：PCB/泛半导体收入分别为8.8/1.79亿元，占比分别为79%/15%，PCB业务仍是收入主力，12um机型占比提升，同时带动毛利率大幅提升，上半年均价提升超10万元； 4. [庆祝]客户结构及订单：前五大客户营收占比首次超过50%，前三名分别为鹏鼎、胜宏、深南，上半年鹏鼎营收占比达26%。 5. 订单来看上半年总签单量近18亿元，超过去年全年水平，结构以PCB为主，占比超过80%。 6. 海外方面，与台湾、马来西亚、北美的三家头部公司进展较快，正在积极对接，预计年底前会有落地，设备可能在明年Q2左右进入。 7. [庆祝]玻璃基板（copos）：PLP 2000实现出货，能够满足CoPoS、玻璃基板、FOPLP 等先进封装工艺对 2μm 量产解析能力的要求。 8. 预计公司26~27年分别实现归母净利润7/15亿元，中短期看好公司1000亿市值，先进封装、载板及玻璃基弹性大、估值高，空间足。