---
title: "【DW电子】先进封装金铲子【芯碁微装】中报超预期，坚定看2500e市值！ 🎉业绩再超预期！26Q2营收5.9亿，同增43.3%，环增14.6%；归母净利润 1."
topic_id: 55521151285222514
created_at: 2026-08-27T08:12:30.063+0800
source: zsxq
type: topic
cssclasses: zsxq-vault
---

# 【DW电子】先进封装金铲子【芯碁微装】中报超预期，坚定看2500e市值！ 🎉业绩再超预期！26Q2营收5.9亿，同增43.3%，环增14.6%；归母净利润 1.

- 序号：624
- 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/55521151285222514)
- 附件：图片 0，音频 0，文档 0
- 音频文件：_无音频_

## 图片

_无图片_

## 正文

【DW电子】先进封装金铲子【芯碁微装】中报超预期，坚定看2500e市值！

🎉业绩再超预期！26Q2营收5.9亿，同增43.3%，环增14.6%；归母净利润 1.73 亿，同增92.9%，环增60.6%，超预期！Q2 净利率 29.4%，较 Q1（21.0%）大幅提升。二季度设备发货环比明显提升，高端设备占比提升带动产品结构持续高端化，推动毛利率、净利率显著改善，预计三季度业绩会非常炸裂！

📌先进封装资本开支将迎来量级扩容，除传统封测厂扩产，重磅新客户入局推动行业 Capex 数倍级增长。国内H以及其他OSAT陆续导入设备，北美芯片大厂也已开始沟通，国内头部fab延伸先进封装业务进一步打开需求空间。 更重磅新增信息为台系龙头正在CoWoS-L上验证LDI方案，这不仅是行业信号，更是芯碁的机遇。出海作为芯碁三年核心战略，是突破公司天花板的核心叙事，静待订单落地陆续催化。

📌PCB方面，芯碁微装MAS 6p设备深度受益光模块需求拉动的MSAP扩产，订单情况较年初预判有10倍增长，订单已覆盖30多家PCB厂家。ABF设备方面未来两三年维持紧缺，目前已导入国内龙头ABF载板龙头。公司设备加工效率优于海外，产能、物料储备由于海外供应商，相关设备将成为2026年营收利润的核心弹性。

[红包]持续强推芯碁微装，市值空间进一步上修到2500e，欢迎联系！

## 总体总结

主题正文
1. 【DW电子】先进封装金铲子【芯碁微装】中报超预期，坚定看2500e市值！
2. 归母净利润 1.73 亿，同增92.9%，环增60.6%，超预期！
3. 二季度设备发货环比明显提升，高端设备占比提升带动产品结构持续高端化，推动毛利率、净利率显著改善，预计三季度业绩会非常炸裂！
4. 📌先进封装资本开支将迎来量级扩容，除传统封测厂扩产，重磅新客户入局推动行业 Capex 数倍级增长。
5. 国内H以及其他OSAT陆续导入设备，北美芯片大厂也已开始沟通，国内头部fab延伸先进封装业务进一步打开需求空间。
6. 出海作为芯碁三年核心战略，是突破公司天花板的核心叙事，静待订单落地陆续催化。
7. 📌PCB方面，芯碁微装MAS 6p设备深度受益光模块需求拉动的MSAP扩产，订单情况较年初预判有10倍增长，订单已覆盖30多家PCB厂家。
8. 公司设备加工效率优于海外，产能、物料储备由于海外供应商，相关设备将成为2026年营收利润的核心弹性。