--- title: "【国投机械】AI PCB设备及耗材系列54：芯碁微装26H1业绩点评 1、 Q2业绩超预期。26H1：公司实现收入11.06E，同比+68.95%，归母净利润2" topic_id: 22258828512525421 created_at: 2026-08-27T08:16:37.781+0800 source: zsxq type: topic cssclasses: zsxq-vault --- # 【国投机械】AI PCB设备及耗材系列54：芯碁微装26H1业绩点评 1、 Q2业绩超预期。26H1：公司实现收入11.06E，同比+68.95%，归母净利润2 - 序号：595 - 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/22258828512525421) - 附件：图片 0，音频 0，文档 0 - 音频文件：_无音频_ ## 图片 _无图片_ ## 正文 【国投机械】AI PCB设备及耗材系列54：芯碁微装26H1业绩点评 1、 Q2业绩超预期。26H1：公司实现收入11.06E，同比+68.95%，归母净利润2.81E，同比+98.13%，实现毛利率/净利率分别43.04%/25.46%，分别同比+0.97/+3.75pcts。其中，单Q2：实现收入5.91E，同比+43.36%，环比+14.78%，归母净利润1.73E，同比+91.89%，环比+59.62%，实现毛利率/净利率分别44.87%/29.29%，分别同比+2.32/+7.41pcts。Q2盈利亮眼，业绩超预期。 2、 PCB量/价/利高增、半导体预计H2加速。拆分结构看： 1）PCB业务： 26H1收入8.8E，占比约80%，同比+85%，毛利率约40%，同比约+6cpts，主要为曝光机贡献，H1曝光机销量预计约350台，同比约+60%，均价约250万/台，同比约+16%，量、价均延续，其中量受益于二期产能释放+需求高景气增速，价受益于高阶产品占比提升，同时带动毛利率显著改善； 2）半导体业务： 26H1收入1.7E，占比约15%，同比约+23%，毛利率约55%，相对稳定。上半年半导体业务确收主要为载板类设备（适用于载板/mSAP），先进封装设备确收预计集中在下半年，下半年半导体业务收入和盈利预计环比将大幅提升。 3、 盈利能力/现金流/合同负债均创出新高。1）盈利能力：单Q2毛利率/净利率分别44.87%/29.29%，分别同比+2.32/+7.41pcts，其中，毛利率提升核心为PCB业务毛利率改善带动，净利率显著改善主因单Q2研发费用率同比-4.51pcts。向后看，公司整体毛利率下半年提升趋势预计环比加速，净利率随之保持提升；2）现金流：26H1经营性现金流净额2.92E，创出新高，一方面印证需求高景气下确收加快，另一方面二期产能释放提升交付能力，设备稳定性提升也对确收加速做出贡献；3）合同负债：26H1合同负债环比继续爬升，同样印证需求景气，Q2新签订单延续Q1高位态势。 芯碁作为我们此前【20cm锐度组合】之一，年初推荐以来上涨有高度、回调有韧性，超额收益较好。上半年PCB业务基本盘稳中向好，曝光机量价利均有亮眼表现，趋势延续确定性高，钻孔机后续值得期待。下半年半导体业务预计环比加速，其中载板类设备受益mSAP需求高涨、先进封装设备则受益于海内外CoWoS-L/CoPoS等新工艺需求渐次释放。 27-28年估值角度看800-1000E+，持续推荐！ ## 总体总结 主题正文 1. 26H1：公司实现收入11.06E，同比+68.95%，归母净利润2.81E，同比+98.13%，实现毛利率/净利率分别43.04%/25.46%，分别同比+0.97/+3.75pcts。 2. 其中，单Q2：实现收入5.91E，同比+43.36%，环比+14.78%，归母净利润1.73E，同比+91.89%，环比+59.62%，实现毛利率/净利率分别44.87%/29.29%，分别同比+2.32/+7.41pcts。 3. 拆分结构看： 1）PCB业务： 26H1收入8.8E，占比约80%，同比+85%，毛利率约40%，同比约+6cpts，主要为曝光机贡献，H1曝光机销量预计约350台，同比约+60%，均价约250万/台，同比约+16%，量、价均延续，其中量受益于二期产能释放+需求高景气增速，价受益于高阶产品占比提升，同时带动毛利率显著改善； 4. 上半年半导体业务确收主要为载板类设备（适用于载板/mSAP），先进封装设备确收预计集中在下半年，下半年半导体业务收入和盈利预计环比将大幅提升。 5. 1）盈利能力：单Q2毛利率/净利率分别44.87%/29.29%，分别同比+2.32/+7.41pcts，其中，毛利率提升核心为PCB业务毛利率改善带动，净利率显著改善主因单Q2研发费用率同比-4.51pcts。 6. 2）现金流：26H1经营性现金流净额2.92E，创出新高，一方面印证需求高景气下确收加快，另一方面二期产能释放提升交付能力，设备稳定性提升也对确收加速做出贡献； 7. 3）合同负债：26H1合同负债环比继续爬升，同样印证需求景气，Q2新签订单延续Q1高位态势。 8. 下半年半导体业务预计环比加速，其中载板类设备受益mSAP需求高涨、先进封装设备则受益于海内外CoWoS-L/CoPoS等新工艺需求渐次释放。