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title: "芯碁微装26H1业绩：利润同比+92%超预期，先进封装产能爬坡顺利，高端化驱动的量价齐 业绩：1）26H1实现营收11.06e（+68.95% YoY），归母净"
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# 芯碁微装26H1业绩：利润同比+92%超预期，先进封装产能爬坡顺利，高端化驱动的量价齐 业绩：1）26H1实现营收11.06e（+68.95% YoY），归母净

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## 正文

芯碁微装26H1业绩：利润同比+92%超预期，先进封装产能爬坡顺利，高端化驱动的量价齐

业绩：1）26H1实现营收11.06e（+68.95% YoY），归母净利润2.81e（+98.13% YoY），扣非归母2.77e（+104.05% YoY），全面超出预期。2）单Q2营收5.91e（+43.3% YoY，环比+14.6%），归母1.73e（+92.9% YoY，环比+60.6%），单季净利率29.3%创历史新高。高毛利泛半导体设备（先进封装+IC载板）交付占比从约10%提升至19%，叠加规模效应释放带动费用率优化。同时合同负债期末1.47e较年初+160%，Q1新签订单突破8e、Q2延续高位，前瞻指标强劲。

泛半导体贡献增量弹性，PCB基本盘稳健扩容。PCB系列设备：H1收入约8.4亿元，同比+60%以上，收入占比约76%。受益于AI算力驱动高多层PCB、HDI产能扩张及海外客户拓展，是收入增长的核心支撑。PCB曝光机均价从2025年的约227万元/台预计随高端机型占比提升而稳步上行

先进封装获重复批量订单验证第二曲线逻辑：WLP2000晶圆级直写光刻设备通过头部厂商CoWoS-L产线可靠性验证，获得重复批量订单；PLP2000板级封装设备获得重要客户订单，卡位CoPoS等下一代封装路线。

H1业绩爆发背后是AI算力产业链对上游设备需求的系统性传导，公司25Q3投产二期基地已于26H1进入产能爬坡，设计产能为一期两倍以上，后续交付周期有望加速缩短，可有效支撑后续业绩。

风险提示：新业务拓展不及预期,交付节奏不及预期。

## 总体总结

主题正文
1. 芯碁微装26H1业绩：利润同比+92%超预期，先进封装产能爬坡顺利，高端化驱动的量价齐
2. 业绩：1）26H1实现营收11.06e（+68.95% YoY），归母净利润2.81e（+98.13% YoY），扣非归母2.77e（+104.05% YoY），全面超出预期。
3. 2）单Q2营收5.91e（+43.3% YoY，环比+14.6%），归母1.73e（+92.9% YoY，环比+60.6%），单季净利率29.3%创历史新高。
4. 同时合同负债期末1.47e较年初+160%，Q1新签订单突破8e、Q2延续高位，前瞻指标强劲。
5. 受益于AI算力驱动高多层PCB、HDI产能扩张及海外客户拓展，是收入增长的核心支撑。
6. PCB曝光机均价从2025年的约227万元/台预计随高端机型占比提升而稳步上行
7. 先进封装获重复批量订单验证第二曲线逻辑：WLP2000晶圆级直写光刻设备通过头部厂商CoWoS-L产线可靠性验证，获得重复批量订单；
8. H1业绩爆发背后是AI算力产业链对上游设备需求的系统性传导，公司25Q3投产二期基地已于26H1进入产能爬坡，设计产能为一期两倍以上，后续交付周期有望加速缩短，可有效支撑后续业绩。