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title: "【天风建筑建材·新材料】 圣晖集成（603163）中报点评 IC半导体订单占比提升， 海外盈利质量高 1、 收入下滑利润逆增，剪刀差源于项目节奏与盈利质量。 2"
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# 【天风建筑建材·新材料】 圣晖集成（603163）中报点评 IC半导体订单占比提升， 海外盈利质量高 1、 收入下滑利润逆增，剪刀差源于项目节奏与盈利质量。 2

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## 正文

【天风建筑建材·新材料】 圣晖集成（603163）中报点评 IC半导体订单占比提升， 海外盈利质量高

1、 收入下滑利润逆增，剪刀差源于项目节奏与盈利质量。 2026H1公司实现营收10.9亿元，同比-16.0%；归母净利7020万元， 同比+12.4%；扣非净利7087万元，同比+13.1%。Q2实现营收5.47亿元，同比-24.1%；归母净利0.32亿元，同比-6.0%；扣非归母净利0.32亿元，同比-6.1%。 收入下滑并非需求走弱，而是境外部分在建项目 进入竣工结算阶段、新承接项目尚处前期施工，收入确认出现阶段性空档；分行业看，IC半导体（含PCB）收入7.8亿元， 同比大增48.3%、 占比升至71.6%，是核心增长引擎；精密制造收入2.0亿元，同比-68.6%，其他机电安装及设备销售同步收缩。

2、利润逆势增长则来自境外项目 毛利率稳步提升及应收账款回款良好带来的坏账转回。2026H1综合毛利率12.72%，同比+2.77pct（上年同期9.95%，2025年全年为10.25%），为近两年最好水平；其中 境外毛利率16.28%，境内毛利率10.14%。境外毛利率 高出境内6.14pct，主要是因为本期确认收入的部分项目毛利率较好，公司通过加强项目评审及成本管控，持续提升整体盈利表现。分季度看，Q1约11.86%、Q2升至13.57%，逐季走高。

3、 在手订单结构印证半导体景气延续。 6月末在手订单29.3亿元（+4.13%），其中 IC半导体19.56亿元（占比66.77%），精密制造5.25亿元（占比17.91%）、光电及其他4.49亿元（占比15.32%）——半导体订单储备充足；精密制造订单余量尚可，收入骤降更多是项目结转节奏而非需求消失；其中境外订单15.72亿元, 境内13.58亿元，海外订单占比过半，越南、马来西亚、泰国、印尼属地化布局持续兑现。

4、 现金流显著改善。 经营现金流净额3.59亿元，同比大增238.5%， 回款与预收工程款双改善；期间费用率4.10%（+1.35pct），其中销售、管理、研发、财务费用率分别为0.18%、2.91%、1.42%、-0.41%，信用减值收益0.12亿元。综上，归母净利率6.45%，同比+1.63pct。公司拟中期10派2元，股东回报稳定。 后续重点跟踪境外新项目进入施工高峰后的收入回补节奏与毛利率持续性。

## 总体总结

主题正文
1. 【天风建筑建材·新材料】 圣晖集成（603163）中报点评 IC半导体订单占比提升， 海外盈利质量高
2. 分行业看，IC半导体（含PCB）收入7.8亿元， 同比大增48.3%、 占比升至71.6%，是核心增长引擎；
3. 2、利润逆势增长则来自境外项目 毛利率稳步提升及应收账款回款良好带来的坏账转回。
4. 境外毛利率 高出境内6.14pct，主要是因为本期确认收入的部分项目毛利率较好，公司通过加强项目评审及成本管控，持续提升整体盈利表现。
5. 6月末在手订单29.3亿元（+4.13%），其中 IC半导体19.56亿元（占比66.77%），精密制造5.25亿元（占比17.91%）、光电及其他4.49亿元（占比15.32%）——半导体订单储备充足；
6. 其中境外订单15.72亿元, 境内13.58亿元，海外订单占比过半，越南、马来西亚、泰国、印尼属地化布局持续兑现。
7. 经营现金流净额3.59亿元，同比大增238.5%， 回款与预收工程款双改善；
8. 期间费用率4.10%（+1.35pct），其中销售、管理、研发、财务费用率分别为0.18%、2.91%、1.42%、-0.41%，信用减值收益0.12亿元。
