--- title: "安集科技2026年中报点评：半导体高景气周期延续，Q2业绩符合预期，扩产周期公司有望持续受益 [玫瑰] 业绩情况 26Q2单季度实现营收 8.02 亿元，同比+" topic_id: 55521151128882144 created_at: 2026-08-27T09:45:27.471+0800 source: zsxq type: topic cssclasses: zsxq-vault --- # 安集科技2026年中报点评：半导体高景气周期延续，Q2业绩符合预期，扩产周期公司有望持续受益 [玫瑰] 业绩情况 26Q2单季度实现营收 8.02 亿元，同比+ - 序号：402 - 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/55521151128882144) - 附件：图片 0，音频 0，文档 0 - 音频文件：_无音频_ ## 图片 _无图片_ ## 正文 安集科技2026年中报点评：半导体高景气周期延续，Q2业绩符合预期，扩产周期公司有望持续受益 [玫瑰] 业绩情况 26Q2单季度实现营收 8.02 亿元，同比+35%，环比+11%，归母净利润 3.24 亿元，同比+57%，环比+56%，扣非归母净利润 2.29 亿元，同比+17%，环比+16%，经营性业绩符合预期，非经主要来自公司对外投资产业基金的公允价值变动。26Q2 公司毛利率 55.77%，同、环比分别变动-1.25pct、+0.31pct，净利率 40.38%，同、环比分别变动+ 5.69pct、+11.69pct。26Q2 销售、管理、研发、财务费用率合计 24.38%，同、环比分别变动+1.19pct、‑1.34pct。 [玫瑰] CMP抛光液稳健上量有效支撑业绩增长、功能性湿化学品销售同比增长显著、电镀液及添加剂按计划有序推进。26H1化学机械抛光液实现营收12.04亿元，同比+29%，持续保持稳健增长势头，毛利率55.58%，同比-2.52pct；功能性湿电子化学品实现营收3.13亿元，同比+51%，毛利率55.99%，同比+6.98pct。 1、CMP抛光液方面：推进全品类产品矩阵+核心原材料配套。根据TECHCET数据测算，最近三年公司化学机械抛光液全球市场占有率分别约 8%、11%、13%，逐年稳步提升，已跻身全球化学机械抛光液主流供应厂商行列。成熟产品方面持续迭代，稳固并扩大市场份额；先进技术节点产品推进顺利，产品线拓展至大硅片、先进封装等领域；基于自产氧化铈磨料的抛光液产品覆盖从成熟制程到先进制程的抛光应用，相关测试论证进展顺利，多款产品已实现量产销售，供应量呈持续增长趋势。 2、功能性湿化学品方面：聚焦领先技术节点多产品线布局、覆盖清洗液、刻蚀液、剥离液等系列。根据TECHCET数据测算，2025 年公司功能性湿电子化学品全球市场占有率约为6%，已在全球市场逐步崭露头角，产品广泛应用于逻辑电路、3D NAND、DRAM、CIS 等特色工艺及异质封装等领域。 3、电镀液及添加剂方面：搭建产品系列平台和一站式交付能力。集成电路大马士革电镀液及添加剂实现量产突破，关键产业化节点如期达成，为后续市场拓展奠定坚实基础；先进封装锡银电镀液及添加剂以及硅通孔电镀液及添加剂开发及验证按计划进行。 ## 总体总结 主题正文 1. [玫瑰] 业绩情况 26Q2单季度实现营收 8.02 亿元，同比+35%，环比+11%，归母净利润 3.24 亿元，同比+57%，环比+56%，扣非归母净利润 2.29 亿元，同比+17%，环比+16%，经营性业绩符合预期，非经主要来自公司对外投资产业基金的公允价值变动。 2. 26Q2 公司毛利率 55.77%，同、环比分别变动-1.25pct、+0.31pct，净利率 40.38%，同、环比分别变动+ 5.69pct、+11.69pct。 3. [玫瑰] CMP抛光液稳健上量有效支撑业绩增长、功能性湿化学品销售同比增长显著、电镀液及添加剂按计划有序推进。 4. 26H1化学机械抛光液实现营收12.04亿元，同比+29%，持续保持稳健增长势头，毛利率55.58%，同比-2.52pct； 5. 1、CMP抛光液方面：推进全品类产品矩阵+核心原材料配套。 6. 根据TECHCET数据测算，最近三年公司化学机械抛光液全球市场占有率分别约 8%、11%、13%，逐年稳步提升，已跻身全球化学机械抛光液主流供应厂商行列。 7. 基于自产氧化铈磨料的抛光液产品覆盖从成熟制程到先进制程的抛光应用，相关测试论证进展顺利，多款产品已实现量产销售，供应量呈持续增长趋势。 8. 根据TECHCET数据测算，2025 年公司功能性湿电子化学品全球市场占有率约为6%，已在全球市场逐步崭露头角，产品广泛应用于逻辑电路、3D NAND、DRAM、CIS 等特色工艺及异质封装等领域。