--- title: "芯碁微装中报点评：Q2业绩略超预期，盈利能力迅速提升，先进封装景气度持续向上 公司公布中报，实现营收11.06亿元，同比增长68.95%；归母净利润2.81亿元" topic_id: 55521151114151284 created_at: 2026-08-27T10:24:44.706+0800 source: zsxq type: topic cssclasses: zsxq-vault --- # 芯碁微装中报点评：Q2业绩略超预期，盈利能力迅速提升，先进封装景气度持续向上 公司公布中报，实现营收11.06亿元，同比增长68.95%；归母净利润2.81亿元 - 序号：333 - 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/55521151114151284) - 附件：图片 0，音频 0，文档 0 - 音频文件：_无音频_ ## 图片 _无图片_ ## 正文 芯碁微装中报点评：Q2业绩略超预期，盈利能力迅速提升，先进封装景气度持续向上 公司公布中报，实现营收11.06亿元，同比增长68.95%；归母净利润2.81亿元，同比增长98.13%。上半年毛利率/净利率分别为43.04%/25.46%，同比+0.97/+3.75pct。销售/管理/研发/财务费用率分别为3.84%/3.21%/5.76%/1.07%，同比-0.48/+0.17/-3.55/+1.93pct。上半年经营活动现金流净额2.92亿元，同比大增376.99%，远超净利润增速，显示销售回款强劲、收入质量优异。 单季度看，Q2实现收入5.91亿元，同比+43.36%，环比+14.78%；实现归母净利润1.73亿元，同比+91.89%，环比+59.62%。实现毛利率/净利率分别为44.87%/29.29%，同比+2.32/+7.41pct，环比+3.93/+8.23pct。截止Q2存货9.6亿元，同比+21%，环比+23%；合同负债1.47亿元，同比+262%，环比+25%。 收入层面：PCB/泛半导体收入分别为8.8/1.79亿元，占比分别为79%/15%，PCB业务仍是收入主力，12um机型占比提升，同时带动毛利率大幅提升，上半年均价提升超10万元；先进封装上半年确收较少，将集中在下半年交付。 客户结构及订单：前五大客户营收占比首次超过50%，前三名分别为鹏鼎、胜宏、深南，上半年鹏鼎营收占比达26%。订单来看上半年总签单量近18亿元，超过去年全年水平，结构以PCB为主，占比超过80%。预计下半年业绩将优于上半年，增长态势持续。 MSAP/载板设备业务：4、5月开始加速，今年载板业务全年签单预计接近100台，预计交付60~70台；仅梳理头部几家大客户明年需求就可能超过200台。若考虑胜宏、方正等客户，需求将更高。 先进封装业务：大客户从下个月或Q4开始批量起量。其他封装厂（逻辑、存储）也会陆续进入。今年先进封装签单目标在25台以上，交付约13-15台。订单来看，明年中性乐观估计70台以上，乐观估计可达三位数。海外方面，与台湾、马来西亚、北美的三家头部公司进展较快，正在积极对接，预计年底前会有落地，设备可能在明年Q2左右进。 玻璃基板（copos）：PLP2000实现出货，能够满足CoPoS、玻璃基板、FOPLP 等先进封装工艺对 2μm 量产解析能力的要求。明年有望实现5台设备的交付；看好客户27Q4批量下单，行业在28~29年放量。 公司二季度业绩爆发背后是AI算力产业链对上游设备需求的系统性传导，公司25Q3投产二期基地已于26上半年进入产能爬坡，设计产能为一期两倍以上，后续交付周期有望加速缩短，可有效支撑后续业绩。公司PCB领域订单饱满；下游MSAP扩产及公司在载板市占率提升带来增量空间；先进封装领域需求提升，受益于海内外CoWoS-L/CoPoS等新工艺需求渐次释放，后期催化点较多，层数增加+海外市场拓展扩充市场空间。此外玻璃基板等领域带来远期空间和期权。预计公司26~27年分别实现归母净利润7/15亿元，机构期看好公司1000亿市值，先进封装、载板及玻璃基弹性大、估值高，空间足。---xz ## 总体总结 主题正文 1. 归母净利润2.81亿元，同比增长98.13%。 2. 上半年经营活动现金流净额2.92亿元，同比大增376.99%，远超净利润增速，显示销售回款强劲、收入质量优异。 3. 收入层面：PCB/泛半导体收入分别为8.8/1.79亿元，占比分别为79%/15%，PCB业务仍是收入主力，12um机型占比提升，同时带动毛利率大幅提升，上半年均价提升超10万元； 4. 客户结构及订单：前五大客户营收占比首次超过50%，前三名分别为鹏鼎、胜宏、深南，上半年鹏鼎营收占比达26%。 5. MSAP/载板设备业务：4、5月开始加速，今年载板业务全年签单预计接近100台，预计交付60~70台； 6. 海外方面，与台湾、马来西亚、北美的三家头部公司进展较快，正在积极对接，预计年底前会有落地，设备可能在明年Q2左右进。 7. 公司二季度业绩爆发背后是AI算力产业链对上游设备需求的系统性传导，公司25Q3投产二期基地已于26上半年进入产能爬坡，设计产能为一期两倍以上，后续交付周期有望加速缩短，可有效支撑后续业绩。 8. 预计公司26~27年分别实现归母净利润7/15亿元，机构期看好公司1000亿市值，先进封装、载板及玻璃基弹性大、估值高，空间足。