--- title: "【中信电器智造】液冷产业进入新一轮订单兑现窗口，Google CDU订单+英伟达Rubin放量形成双重催化，建议重点关注液冷核心环节。 ⭕ Google链条即将" topic_id: 22258828458242841 created_at: 2026-08-27T20:08:16.946+0800 source: zsxq type: topic cssclasses: zsxq-vault --- # 【中信电器智造】液冷产业进入新一轮订单兑现窗口，Google CDU订单+英伟达Rubin放量形成双重催化，建议重点关注液冷核心环节。 ⭕ Google链条即将 - 序号：143 - 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/22258828458242841) - 附件：图片 0，音频 0，文档 0 - 音频文件：_无音频_ ## 图片 _无图片_ ## 正文 【中信电器智造】液冷产业进入新一轮订单兑现窗口，Google CDU订单+英伟达Rubin放量形成双重催化，建议重点关注液冷核心环节。 ⭕ Google链条即将从验证进入订单兑现。根据产业链跟踪，Google新一代CDU相关订单已进入下单窗口，前期完成客户验证的泵、CDU、冷板及流体连接厂商有望率先进入批量交付阶段。我们认为，Google链条的核心意义在于海外CSP液冷方案逐步定型后，产业链由向收入兑现切换，国内核心零部件供应商份额提升逻辑有望进一步强化。 ⭕ 英伟达Rubin正式进入量产出货、代际升级有望驱动液冷需求与价值量同步提升。英伟达业绩会上表示，Vera Rubin已于本月初开始量产出货，并已获得所有主要Hyperscaler、AI Cloud及系统OEM采购订单，预计将成为英伟达历史上爬坡速度最快的平台，Q3即有望贡献约20%的数据中心收入；客户对明年算力需求预测接近翻倍，公司预计2028财年收入增长约70%，且仍受供应能力约束，AI基础设施建设强度持续上修。从代际变化来看，英伟达每GW对应的平台收入机会已由Hopper约180亿美元提升至Blackwell约250亿美元，并进一步提升至Vera Rubin约400亿美元，伴随单位机柜算力、功率密度及网络带宽持续提升，系统热流密度同步上行，液冷有望从Blackwell阶段的快速渗透进一步走向Rubin阶段的基础配置，Cold Plate、CDU、液冷泵、Manifold、QDC及光模块液冷等核心环节有望持续受益于液冷渗透率提升+单柜价值量提升的双重驱动。 ⭕ CSP资本开支仍在加速、液冷产业中期需求上限继续打开。英伟达预计前五大Hyperscaler资本开支2026年接近8000亿美元、2027年进一步提升至1.3万亿美元；AWS同时宣布未来数年新增部署200万块英伟达GPU及Vera CPU。我们认为，当前AI基础设施已经从芯片扩产进一步延伸至土地、电力、机房和冷却系统的同步扩张，液冷作为高功率AI数据中心核心基础设施之一，行业需求确定性仍在持续增强。 ⭕我们认为，当前液冷板块正处于Google订单兑现+Rubin放量共振阶段。前期市场更多交易技术趋势和客户认证，下一阶段核心变量将逐步转向订单、收入和利润兑现。 建议重点关注壁垒较高、客户验证领先且具备批量交付能力的核心环节， 泵端重点推荐大元泵业、飞龙股份； CDU及液冷EPC：重点推荐英维克、申菱环境、同飞股份等。 代工等领域建议关注景气度选手：金富科技、五洋自控。 一次侧推荐：冰轮环境、海鸥股份及鑫磊股份； 同时建议关注：同星科技、飞亚达等。 随着Google链条订单逐步落地、Rubin供给持续爬坡，我们认为液冷产业景气度仍有进一步上修空间，现阶段建议积极把握板块机会。 ## 总体总结 主题正文 1. 【中信电器智造】液冷产业进入新一轮订单兑现窗口，Google CDU订单+英伟达Rubin放量形成双重催化，建议重点关注液冷核心环节。 2. 英伟达业绩会上表示，Vera Rubin已于本月初开始量产出货，并已获得所有主要Hyperscaler、AI Cloud及系统OEM采购订单，预计将成为英伟达历史上爬坡速度最快的平台，Q3即有望贡献约20%的数据中心收入； 3. 客户对明年算力需求预测接近翻倍，公司预计2028财年收入增长约70%，且仍受供应能力约束，AI基础设施建设强度持续上修。 4. 从代际变化来看，英伟达每GW对应的平台收入机会已由Hopper约180亿美元提升至Blackwell约250亿美元，并进一步提升至Vera Rubin约400亿美元，伴随单位机柜算力、功率密度及网络带宽持续提升，系统热流密度同步上行，液冷有望从Blackwell阶段的快速渗透进一步走向Rubin阶段的基础配置，Cold Plate、CDU、液冷泵、Manifold、QDC及光模块液冷等核心环节有望持续受益于液冷渗透率提升+单柜价值量提升的双重驱动。 5. 我们认为，当前AI基础设施已经从芯片扩产进一步延伸至土地、电力、机房和冷却系统的同步扩张，液冷作为高功率AI数据中心核心基础设施之一，行业需求确定性仍在持续增强。 6. 前期市场更多交易技术趋势和客户认证，下一阶段核心变量将逐步转向订单、收入和利润兑现。 7. 建议重点关注壁垒较高、客户验证领先且具备批量交付能力的核心环节， 8. 随着Google链条订单逐步落地、Rubin供给持续爬坡，我们认为液冷产业景气度仍有进一步上修空间，现阶段建议积极把握板块机会。