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title: "【甬矽电子】26H1营收同比+20%，拟投资103亿加码先进封装 [太阳]26H1营收同比+20%，海外客户持续突破 【营收】24.11亿元，yoy+20.0%"
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# 【甬矽电子】26H1营收同比+20%，拟投资103亿加码先进封装 [太阳]26H1营收同比+20%，海外客户持续突破 【营收】24.11亿元，yoy+20.0%

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## 正文

【甬矽电子】26H1营收同比+20%，拟投资103亿加码先进封装

[太阳]26H1营收同比+20%，海外客户持续突破
【营收】24.11亿元，yoy+20.0%；
【归母】0.39亿元，yoy+29.8%；
【扣非】-0.10亿元，同比亏损收窄；
【毛利率】16.74%，yoy+1.13pct；
👉26H1随着公司营收规模的增长，管理费用率、财务费用率分别下降0.8pct/0.9pct，盈利能力得到显著改善。此外公司在海外头部客户处持续突破，26H1海外客户营收同比增长8.2%，占比达23.2%；晶圆级封测营收达1.11亿元，同比增长30%，贡献了新的营收增长点。

[太阳]先进封装价值量大、大陆封测尤为重要！
2.5D/3D封装是发展AI高算力芯片的必经之路，价值量高，如NV B200芯片先进制造价值1500美元/颗，2.5D封装价值1300美元/颗，媲美先进制程；
相较海外厂商，大陆封测厂有望在流程中主导更多环节；中国大陆发展AI芯片前道制造受阻，后道封装重要性显著提升！

[太阳]拟投资103亿元建设三期，持续加码先进封装扩产
公司拟投资103亿元，在宁波投资建设微电子高端集成电路IC封装测试三期项目。项目依将托公司现有技术实力，并引进行业内高精尖技术、生产人才，建设包括BUMP、2.5D、FC类、WB类在内的研发平台及先进封装产线。项目预期建设期为96个月，建成后公司中高端封测产能将得到显著提升。

风险提示：行业与市场波动的风险；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险。

## 总体总结

主题正文
1. 【甬矽电子】26H1营收同比+20%，拟投资103亿加码先进封装
2. 👉26H1随着公司营收规模的增长，管理费用率、财务费用率分别下降0.8pct/0.9pct，盈利能力得到显著改善。
3. 此外公司在海外头部客户处持续突破，26H1海外客户营收同比增长8.2%，占比达23.2%；
4. 晶圆级封测营收达1.11亿元，同比增长30%，贡献了新的营收增长点。
5. 2.5D/3D封装是发展AI高算力芯片的必经之路，价值量高，如NV B200芯片先进制造价值1500美元/颗，2.5D封装价值1300美元/颗，媲美先进制程；
6. [太阳]拟投资103亿元建设三期，持续加码先进封装扩产
7. 公司拟投资103亿元，在宁波投资建设微电子高端集成电路IC封装测试三期项目。
8. 项目依将托公司现有技术实力，并引进行业内高精尖技术、生产人才，建设包括BUMP、2.5D、FC类、WB类在内的研发平台及先进封装产线。