--- title: "【国盛电子】红板科技：业绩稳健向好，高端msap产能释放在即 26H1，营收​​20.94亿元​​，同比增长​​22.46%​​；归母净利润​​5.39亿元​​" topic_id: 45548854241118158 created_at: 2026-08-26T08:11:14.083+0800 source: zsxq type: topic cssclasses: zsxq-vault --- # 【国盛电子】红板科技：业绩稳健向好，高端msap产能释放在即 26H1，营收​​20.94亿元​​，同比增长​​22.46%​​；归母净利润​​5.39亿元​​ - 序号：634 - 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/45548854241118158) - 附件：图片 0，音频 0，文档 0 - 音频文件：_无音频_ ## 图片 _无图片_ ## 正文 【国盛电子】红板科技：业绩稳健向好，高端msap产能释放在即 26H1，营收​​20.94亿元​​，同比增长​​22.46%​​；归母净利润​​5.39亿元​​，同比大幅增长​​124.74%。公司收购赣州红板（原江西志浩）构成非同一控制下企业合并，确认了​​3.02亿元​​的营业外收入（负商誉）。扣非归母净利润为​​2.25亿元​​，同比小幅下滑​​3.1%​​。营业成本同比增长​​24.91%​​，增速高于营收增速，主要系覆铜板、铜箔等核心原材料价格上涨；研发费用和管理费用均同比增长​​约48%​​。 26Q2，营收11.41亿元，同比增长22.11%，环比增长19.81%；归母净利润4.15亿元，同比增长215.54%，环比增长235.43%。 积极扩产光模块msap，新增长引擎已启动。公司​​800G及1.6T光模块PCB产品均已顺利实现量产​​，覆盖多家光模块龙头公司，订单需求旺盛！其中1.6T光模块PCB采用12-16层任意层互连架构搭配mSAP工艺，线路规格达20/20μm，技术指标满足行业高端客户需求。随着公司IPO募投的"年产120万平方米高精密电路板项目"逐步落地投产​​，产能规模持续扩张，将有效承接AI算力领域的增量订单，为该业务的跨越式增长奠定基础。 IC载板业务务持续改善，亏损收窄迈向盈亏平衡。子公司红森科技受益于下游客户批量订单落地，产线稼动率稳步爬坡，​​亏损持续收窄​​。公司预计该业务​​2026年末有望趋近盈亏平衡​​。目前产品主要覆盖存储、射频、Sensor等领域，已进入多家国内芯片设计公司的供应链。IC载板作为技术壁垒极高的环节，公司的量产突破意义重大。 消费电子业务基本盘稳固，高端显示订单饱满充盈。作为多家全球头部手机品牌的HDI主板供应商，公司客户订单稳定；高端显示业务（主要为COB直显）产线​​基本处于满产运行状态​​，订单饱满。 为匹配下游高景气赛道的需求，公司正加速扩充高端产能。​​国内布局​​：报告期内完成对​​江西志浩的收购并设立赣州红板​​，后续计划投资不超过​​9亿元​​对其进行高阶HDI产线智能化改造，并规划50亿元高阶mSAP产业化项目，匹配AI算力长期订单需求；IPO募投项目26Q3投产，公司在国内的高阶HDI及mSAP工艺产能将得到显著增强，预期成为msap产能第一梯队。​​海外布局​​：公司在​​越南的生产基地于2026年1月开工建设​​，目前进展顺利，预计​​2026年Q4可实现厂房封顶​​。 风险提示：技术迭代不及预期，新业务拓展未达预期，市场竞争加剧。 ## 总体总结 主题正文 1. 归母净利润​​5.39亿元​​，同比大幅增长​​124.74%。 2. 营业成本同比增长​​24.91%​​，增速高于营收增速，主要系覆铜板、铜箔等核心原材料价格上涨； 3. 26Q2，营收11.41亿元，同比增长22.11%，环比增长19.81%； 4. 归母净利润4.15亿元，同比增长215.54%，环比增长235.43%。 5. 公司​​800G及1.6T光模块PCB产品均已顺利实现量产​​，覆盖多家光模块龙头公司，订单需求旺盛！ 6. 随着公司IPO募投的"年产120万平方米高精密电路板项目"逐步落地投产​​，产能规模持续扩张，将有效承接AI算力领域的增量订单，为该业务的跨越式增长奠定基础。 7. ​​国内布局​​：报告期内完成对​​江西志浩的收购并设立赣州红板​​，后续计划投资不超过​​9亿元​​对其进行高阶HDI产线智能化改造，并规划50亿元高阶mSAP产业化项目，匹配AI算力长期订单需求； 8. ​​海外布局​​：公司在​​越南的生产基地于2026年1月开工建设​​，目前进展顺利，预计​​2026年Q4可实现厂房封顶​​。