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title: "- JPM于8月20-21日在首尔举办亚洲科技之旅，与50+投资者交流了SEMCO、LGE、LGIT、ISU Petasys及ISC等硬件/零部件龙头。核心观点"
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# - JPM于8月20-21日在首尔举办亚洲科技之旅，与50+投资者交流了SEMCO、LGE、LGIT、ISU Petasys及ISC等硬件/零部件龙头。核心观点

- 序号：560
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## 正文

- JPM于8月20-21日在首尔举办亚洲科技之旅，与50+投资者交流了SEMCO、LGE、LGIT、ISU Petasys及ISC等硬件/零部件龙头。核心观点如下：1）AI硬件供应链订单可见性拉长、LTA（长期协议）讨论升温，量与质均显著优于以往周期（'16-'18云投资周期、'20-'22居家周期），需求持续性与盈利质量获验证；2）MLCC供需趋紧，AI级MLCC产能利用率近95%，交期延长至6个月，设备交期近9个月+，定价环境向卖方市场倾斜，SEMCO有望直接与客户谈判ASP带来EPS上修；3）基板（Substrate）涨价每季延续，SEMCO/LGIT基板OPM显著提升，订单讨论已延伸至2028E甚至2030E，SEMCO 2030E产能或较今年翻2倍，营收弹性更大（约3倍）；4）ISU管理层重申多层（multi-lam）驱动ASP上行，2H26利润率有望持续改善，目标4Q26 OPM达mid-20%；5）ISC测试插座LTA条款极为优厚（2-5年期、10-30%预付款、take-or-pay、定价底线），价格行动（存储+20%、逻辑+30%）提供上行风险。选股偏好：SEMCO与ISC为首选买入（均OW），其次LGIT/ISU（OW），LGE评级Neutral。

J.P. Morgan于2026年8月20-21日在首尔举办亚洲科技之旅，邀请了SEMCO（三星电机）、LGE（LG电子）、LGIT（LG Innotek）、ISU Petasys（依斯彼）及ISC等韩国硬件/零部件龙头管理层与50+投资者进行深度交流。报告传达的核心信息是：，产业链对AI驱动周期的可持续性持积极态度，但个股选择更加审慎。
JPM的选股偏好排序为：
：SEMCO、ISC（均Overweight）
：LGIT、ISU Petasys（均OW，但智能手机敞口与竞争加剧使其优先级略低）
：LGE（机器人盈利贡献遥远）

一、AI硬件供应链：订单可见性拉长，LTA量质齐升
AI硬件公司有望在此轮上行周期中实现历史高位利润率。供应商普遍认为AI资本开支驱动的硬件周期持续时间将长于以往周期，且定价环境有利，毛利率有望回升至历史水平。
，与"16-'18云投资周期"及"'20-'22居家更换周期"相比呈现三大改善：
：从少数客户的短期LTA承诺 → 5-10家客户的长期LTA承诺
：从B2C导向 → B2B导向（主要在AI领域）
：核心客户更加多元化、更加优质
LTA可见性排序：
此外，的讨论频繁出现，被供应商视为低风险运营、捕获上行的积极信号。智能手机零部件方面，虽然整体订单动能减弱，但——2H26组件规划较1/3个月前无变化。
二、MLCC：供需趋紧，卖方市场特征显现
AI级MLCC需求激增，供应商产能利用率，并加速产能扩张：
一级供应商：+20%同比增长
二级供应商：+10%同比增长
产能结构向AI级倾斜，IT级MLCC产能被挤压
：
AI MLCC产品交期延长至
设备交期
：
AI MLCC组装良率低于标准MLCC
ASP溢价显著（部分细分领域为标准规格的，AI服务器对GP服务器也有）
JPM预测：。SEMCO已通过经销商渠道提升产品ASP，JPM预计最早直接客户ASP谈判有望成为下一波EPS上修来源。
三、基板（Substrate）：涨价每季延续，订单讨论延伸至2030E
供应商每季度均观察到强劲的价格顺风，产品组合改善速度快于预期，利润率持续提升：
 vs. 1Q26 +8% / 2Q25 +6%
 vs. 1Q26 +8% / 2Q25 +1%
：
订单讨论已延伸至
计划额外扩产
SEMCO 2027E产能扩张快于JPM预期，
鉴于规格升级要求提高，
LGIT产能扩张步伐快于同行，
的积极信号：
智能手机市场低迷中高端模组需求上升（如铜柱技术）
side-by-side和PoP封装形态需求驱动规格升级
存储级基板订单上升（因台湾同行产能重新分配至BT基板）
四、ISU Petasys（MLB）：多层结构驱动利润率上行
管理层重申：
：2026E 24% → 2027E 47%
：多层较VIPPO有
：2026E +19% y-y，2027E +28% y-y
（特别是CCL）已在2Q26反映，预计全面体现，支持利润率连续增长。管理层目标，对JPM预测的23%构成上行风险。
：
HDI市场预计
2030年成为主流（更多AI加速器客户从MLB迁移至HDI）
管理层考虑建设HDI专用fab，
建设决定将被市场正面解读
管理层强调（AI加速器、网络交换机、CPO）和（从GOOG中心化到其他客户），将支撑至2028年的盈利，。
五、ISC（测试插座）：LTA条款极为优厚
继JPM对ISC启动覆盖后，管理层关于LTA的阐述被描述为"极为罕见"，具体条款包括：
：存储约2年，逻辑3-5年
：10-30%用于产能扩张融资

，未达量则有惩罚
：
存储：+20%，潜在进一步DD%涨幅
逻辑：+30%
JPM重申对ISC的积极看法，基于三大逻辑：
AI GPU/CPU客户市场份额提升
CPU需求上行

JPM在报告中维持以下评级与偏好：
公司评级偏好排序核心逻辑

OW
首选
强技术前景+市场份额提升潜力

OW
首选
LTA条款支持高需求可见性与定价权

OW
次选
智能手机敞口+竞争加剧

OW
次选
智能手机敞口+竞争加剧

Neutral
中性
机器人盈利贡献遥远
JPM强调，。

：若超大规模云厂商削减AI基础设施投资，将直接冲击硬件需求
：若供需平衡发生变化，或客户议价能力提升，可能侵蚀利润率
：拖累零部件订单（尽管高端市场相对韧性）
：如MLB向HDI迁移过程中执行不达预期，可能影响ISU等供应商
：扩产过快可能导致未来供需反转
：韩美贸易、出口管制等可能影响供应链
：若GOOG等核心客户需求放缓，影响将放大
：ISU的HDI专用fab建设决策（预计年底或2027年初）若被推迟或取消，可能影响估值预期

## 总体总结

主题正文
1. - JPM于8月20-21日在首尔举办亚洲科技之旅，与50+投资者交流了SEMCO、LGE、LGIT、ISU Petasys及ISC等硬件/零部件龙头。
2. 核心观点如下：1）AI硬件供应链订单可见性拉长、LTA（长期协议）讨论升温，量与质均显著优于以往周期（'16-'18云投资周期、'20-'22居家周期），需求持续性与盈利质量获验证；
3. 3）基板（Substrate）涨价每季延续，SEMCO/LGIT基板OPM显著提升，订单讨论已延伸至2028E甚至2030E，SEMCO 2030E产能或较今年翻2倍，营收弹性更大（约3倍）；
4. 4）ISU管理层重申多层（multi-lam）驱动ASP上行，2H26利润率有望持续改善，目标4Q26 OPM达mid-20%；
5. 5）ISC测试插座LTA条款极为优厚（2-5年期、10-30%预付款、take-or-pay、定价底线），价格行动（存储+20%、逻辑+30%）提供上行风险。
6. J.P. Morgan于2026年8月20-21日在首尔举办亚洲科技之旅，邀请了SEMCO（三星电机）、LGE（LG电子）、LGIT（LG Innotek）、ISU Petasys（依斯彼）及ISC等韩国硬件/零部件龙头管理层与50+投资者进行深度交流。
7. 供应商每季度均观察到强劲的价格顺风，产品组合改善速度快于预期，利润率持续提升：
8. （特别是CCL）已在2Q26反映，预计全面体现，支持利润率连续增长。