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title: "📰 💻英伟达（NVIDIA）于 Hot chips 2026 扩大 Spectrum‑X 硅光子交换器布局。 🔧其中，搭载 CPO（共同封装光学）的 Spect"
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# 📰 💻英伟达（NVIDIA）于 Hot chips 2026 扩大 Spectrum‑X 硅光子交换器布局。 🔧其中，搭载 CPO（共同封装光学）的 Spect

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## 正文

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💻英伟达（NVIDIA）于 Hot chips 2026 扩大 Spectrum‑X 硅光子交换器布局。
🔧其中，搭载 CPO（共同封装光学）的 Spectrum‑X Ethernet Photonics 已进入量产，并藉由 Multiplane 架构支援最高 51.2 万颗 GPU。
🏭台积电、日月光投控旗下矽品及鸿海率先进入量产供应链；法人点名，上诠、波若威、光圣、旺矽等布局光纤阵列、FAU、高速连接及测试设备业者，也将成为市场关注焦点。
✨英伟达于 Hot chip 2026 展示技术实力，包含 Vera CPU、Groq 3 LPX 等产品。
📊英伟达表示，Spectrum‑X Ethernet Photonics 相较采用传统可插拔光模组的网路，电力效率提高 5 倍，AI 应用持续运作时间延长 5 倍，资料中心部署速度则提升 1.3 倍。
🖧Spectrum‑X Multiplane 则将每台伺服器连线拆分为多个独立平面，各自运行双层网路，使 AI 工厂不必增加第三层网路，即可扩展至 51.2 万颗 GPU。
🛡️在八平面架构下，即使一个平面故障，仍可维持约 90% 总频宽，硬体复原速度较软体式负载平衡快 11 倍。
🏭台厂分工方面，台积电负责硅光子元件制造，将 PIC、EIC 及先进封装平台整合。
📦矽品承担晶片级封装、组装与测试，鸿海则负责将交换器整合为可装入机架的完整网路系统。
🔁随 Vera Rubin 放量，广达旗下云达、纬创、纬颖及英业达等 AI 伺服器厂，也将承接硅光子交换器、SuperNIC 与机架系统整合需求。
🔍光学端的关键则转向 FAU、外部雷射、微透镜、光纤耦合及主动对准。
🔬上诠、波若威、光圣及大立光等业者具备相关技术。
⚙️检测设备则是 CPO 量产良率的核心，测试必须由最终检测提前至晶圆及裸晶阶段。
📋涵盖光功率、波长、插入损耗、耦合效率、讯号完整性、误码率，以及高低温与长时间可靠度验证。
📈法人分析，Spectrum‑X 硅光子交换器全面量产，代表 CPO 已由技术展示跨入商业化阶段。
🔗台湾供应链的价值也将由零组件制造，进一步延伸至硅光子制程、精密光学组装、封装测试与机架系统整合。
📋英伟达 Spectrum‑X 硅光子交换器台链分工
🔹硅光子晶片 / 光电晶片，关键元件 / 制程包含 PIC、光波导、调制器、光侦测器，对应相关业者为台积电。
🔹先进封装，关键元件 / 制程包含 PIC、EIC、镭射与光学元件整合，对应相关业者为台积电、日月光投控旗下矽品。
🔹交换器组装，关键元件 / 制程包含 CPO 交换器、机箱与机架整合，对应相关业者为鸿海。
🔹FAU / 光纤阵列，关键元件 / 制程包含 Fiber Array Unit、V‑Groove、微透镜，对应相关业者为上诠、波若威。
🔹精密光学组装，关键元件 / 制程包含微透镜、反射镜、FA 自动化，对应相关业者为大立光。
🔹光子自动化测试，关键元件 / 制程包含 PIC/EIC 测试、主动对准、热测试，对应相关业者为旺矽。
🔹测试介面，关键元件 / 制程包含探针卡、测试座、探针头，对应相关业者为精测、颖崴、中华精测。
🔹材料 / 失效分析，关键元件 / 制程包含材料分析、热应力、故障定位，对应相关业者为汎铨、智邦。
🔹高速交换器，关键元件 / 制程包含 800G/1.6T 乙太网路设备，对应相关业者为台光电、台耀、金漾电。
🔹CCL / 高阶 PCB，关键元件 / 制程包含 M9/M10 低损耗材料、高多层板，对应相关业者为台光电、台耀、金漾电。

## 总体总结

主题正文
1. 🔧其中，搭载 CPO（共同封装光学）的 Spectrum‑X Ethernet Photonics 已进入量产，并藉由 Multiplane 架构支援最高 51.2 万颗 GPU。
2. 法人点名，上诠、波若威、光圣、旺矽等布局光纤阵列、FAU、高速连接及测试设备业者，也将成为市场关注焦点。
3. ✨英伟达于 Hot chip 2026 展示技术实力，包含 Vera CPU、Groq 3 LPX 等产品。
4. 📊英伟达表示，Spectrum‑X Ethernet Photonics 相较采用传统可插拔光模组的网路，电力效率提高 5 倍，AI 应用持续运作时间延长 5 倍，资料中心部署速度则提升 1.3 倍。
5. 🖧Spectrum‑X Multiplane 则将每台伺服器连线拆分为多个独立平面，各自运行双层网路，使 AI 工厂不必增加第三层网路，即可扩展至 51.2 万颗 GPU。
6. 🔁随 Vera Rubin 放量，广达旗下云达、纬创、纬颖及英业达等 AI 伺服器厂，也将承接硅光子交换器、SuperNIC 与机架系统整合需求。
7. ⚙️检测设备则是 CPO 量产良率的核心，测试必须由最终检测提前至晶圆及裸晶阶段。
8. 🔹CCL / 高阶 PCB，关键元件 / 制程包含 M9/M10 低损耗材料、高多层板，对应相关业者为台光电、台耀、金漾电。