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title: "【芯碁微装】26半年报速读：mSAP明确强调❗️先进封装产能释放顺利 [烟花] 26Q2业绩超预期主要在利润释放。26Q2公司实现收入5.9亿元，同比+43.4"
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# 【芯碁微装】26半年报速读：mSAP明确强调❗️先进封装产能释放顺利 [烟花] 26Q2业绩超预期主要在利润释放。26Q2公司实现收入5.9亿元，同比+43.4

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## 正文

【芯碁微装】26半年报速读：mSAP明确强调❗️先进封装产能释放顺利

[烟花] 26Q2业绩超预期主要在利润释放。26Q2公司实现收入5.9亿元，同比+43.4%、环比+14.8%；归母净利润1.7亿元，同比+92.2%、环比+60.2%， 单季度净利率提升至29.3%。利润增速明显快于收入，一方面是公司先进封装设备出货很顺利，另一方面是传统PCB曝光机升级带来毛利增长。

[烟花] mSAP及IC载板设备进展在中报里强调明确❗️26半年报首次重点披露IC载板设备进展，公司MAS2已实现2μm线宽，MAS6P具备6/6μm解析精度并批量交付头部载板客户，生产效率较海外竞品提升超50%；同时公司 持续完善mSAP配套设备矩阵，受益AI带动高阶PCB及FC-BGA载板扩产，相关设备订单保持较快增长。

[烟花] 市场此前较为担忧的产能瓶颈现在看正在明显缓解，二期基地爬坡顺利。25Q3投产的二期基地已于26H1进入产能爬坡，整体设计产能是一期两倍以上，上半年产能利用率维持高位。随着二期产能持续释放，公司交付周期有望缩短，PCB、IC载板及先进封装在手订单转化能力进一步提升，前期制约业绩释放的产能问题正在逐步解决。

总结：坚定看到1000亿，相信优质公司的长期价值~！

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