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# 🧧【芯碁微装】26Q2业绩超预期，利润同比+92%，环比+60% [庆祝]H1实现营收11.06亿元（yoy+68.95%），归母净利2.81亿元（yoy+98

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## 正文

🧧【芯碁微装】26Q2业绩超预期，利润同比+92%，环比+60%

[庆祝]H1实现营收11.06亿元（yoy+68.95%），归母净利2.81亿元（yoy+98.13%）；Q2实现营收5.91亿元（yoy+43.36%/qoq+14.78%），归母净利1.73亿元（yoy+91.89%/qoq+59.62%）。H1毛利率43.04%/+0.97pct，净利率25.46%/+3.75pct，公司25Q3投产的二期基地产能H1开始爬坡释放收入弹性，整体设计产能达一期两倍以上；产品结构持续向高价值、高毛利机型优化，盈利能力持续增长。

[玫瑰] 先进封装获得重复批量订单。WLP2000晶圆级封装设备已批量供货国内头部封测企业，通过头部厂商CoWoS-L产线可靠性验证，实现国内直写设备首次大规模导入高端AI芯片封装产线。PLP 2000板级封装设备成功获得先进封装领域重要客户订单，满足CoPoS、玻璃基板、FOPLP等先进封装工艺对2μm量产解析能力的要求。 mSAP设备正批量交付本土头部载板企业。 PCB高端设备基本盘稳健扩容 ，直写设备稳定批量出货，CO₂激光钻孔设备实现批量复购。

[玫瑰]订单高速增长
26Q1新签订单规模突破8亿元，二季度延续高位态势，主要为泛半导体先进封装、IC载板高端设备订单增速较快。期末合同负债1.47亿 ，对比25年末+0.91（+160%），在手订单充足，可有效支撑后续业绩。

华泰机械 杨云逍/张婧玮

## 总体总结

主题正文
1. 🧧【芯碁微装】26Q2业绩超预期，利润同比+92%，环比+60%
2. Q2实现营收5.91亿元（yoy+43.36%/qoq+14.78%），归母净利1.73亿元（yoy+91.89%/qoq+59.62%）。
3. H1毛利率43.04%/+0.97pct，净利率25.46%/+3.75pct，公司25Q3投产的二期基地产能H1开始爬坡释放收入弹性，整体设计产能达一期两倍以上；
4. WLP2000晶圆级封装设备已批量供货国内头部封测企业，通过头部厂商CoWoS-L产线可靠性验证，实现国内直写设备首次大规模导入高端AI芯片封装产线。
5. PLP 2000板级封装设备成功获得先进封装领域重要客户订单，满足CoPoS、玻璃基板、FOPLP等先进封装工艺对2μm量产解析能力的要求。
6. [玫瑰]订单高速增长
7. 26Q1新签订单规模突破8亿元，二季度延续高位态势，主要为泛半导体先进封装、IC载板高端设备订单增速较快。
8. 期末合同负债1.47亿 ，对比25年末+0.91（+160%），在手订单充足，可有效支撑后续业绩。