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title: "嘉元科技：出货高增，高端PCB铜箔打开成长空间 公司26H1实现营收75.1亿元，同比+89.6%；归母净利润3.82亿元，同比+940.0%；扣非归母净利润1"
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# 嘉元科技：出货高增，高端PCB铜箔打开成长空间 公司26H1实现营收75.1亿元，同比+89.6%；归母净利润3.82亿元，同比+940.0%；扣非归母净利润1

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## 正文

嘉元科技：出货高增，高端PCB铜箔打开成长空间

公司26H1实现营收75.1亿元，同比+89.6%；归母净利润3.82亿元，同比+940.0%；扣非归母净利润1.82亿元，同比+1653.0%，非经常性损益主要来自恩达通、泰金投资收益。
单Q2实现营收42.6亿元，同比+84.6%、环比+31.0%；归母净利润2.31亿元，同比+330.6%、环比+52.8%；扣非归母净利润0.84亿元，同比扭亏、环比-14.3%。

出货持续增长，Q2铜损扰动单吨盈利。26H1铜箔出货6.6万吨，同比+62%，预计H2出货9-10万吨、全年15-16万吨，27年19万吨+。Q2单吨净利约2000元+，环比有所下降，主要受阶段性铜损影响；当前加工费逐步上涨，叠加5.5/5/4.5μm高附加值产品占比提升及持续降本，公司预计Q3单位盈利较H1均值提升10%-20%以上。

高端PCB铜箔进入小批量供货，AI业务打开第二成长曲线。 公司PCB标箔现有产能1万吨以上，年底有望达到2万吨；HVLP1-2已实现小批量供货，当前月出货几十至上百吨，预计26Q4-27H1逐步放量。载体铜箔已有多家客户测试，覆盖消费电子、光模块，江西基地未来4万吨产能可向RTF/HVLP切换。

收购江门新雨向PCB下游延伸，高端电子铜箔协同效应值得期待。公司通过投资江门新雨进一步向PCB产业链下游延伸，核心并非单纯获取投资收益，而是借助PCB端客户及产品开发资源，加快RTF、HVLP等高端电子铜箔的客户验证和市场导入。伴随公司高端PCB铜箔逐步从送样走向小批量，向下游延伸有望缩短新品验证周期，并强化公司在AI服务器、高速通信等高端PCB产业链的协同能力。

☀公司H2锂电铜箔量价及单吨盈利有望继续改善，同时HVLP、载体铜箔逐步进入商业化阶段，我们预计公司26、27年归母净利8、14亿，对应PE 25、14倍，推荐关注。

## 总体总结

主题正文
1. 扣非归母净利润1.82亿元，同比+1653.0%，非经常性损益主要来自恩达通、泰金投资收益。
2. 归母净利润2.31亿元，同比+330.6%、环比+52.8%；
3. 26H1铜箔出货6.6万吨，同比+62%，预计H2出货9-10万吨、全年15-16万吨，27年19万吨+。
4. Q2单吨净利约2000元+，环比有所下降，主要受阶段性铜损影响；
5. 当前加工费逐步上涨，叠加5.5/5/4.5μm高附加值产品占比提升及持续降本，公司预计Q3单位盈利较H1均值提升10%-20%以上。
6. HVLP1-2已实现小批量供货，当前月出货几十至上百吨，预计26Q4-27H1逐步放量。
7. 公司通过投资江门新雨进一步向PCB产业链下游延伸，核心并非单纯获取投资收益，而是借助PCB端客户及产品开发资源，加快RTF、HVLP等高端电子铜箔的客户验证和市场导入。
8. ☀公司H2锂电铜箔量价及单吨盈利有望继续改善，同时HVLP、载体铜箔逐步进入商业化阶段，我们预计公司26、27年归母净利8、14亿，对应PE 25、14倍，推荐关注。