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title: "【佰维存储】受益于存储涨价周期，Q2盈利能力持续提升！ [烟花]Q2业绩快速增长，盈利能力显著提升！ 【营收】87.6亿元，yoy+270%，qoq+29%；"
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# 【佰维存储】受益于存储涨价周期，Q2盈利能力持续提升！ [烟花]Q2业绩快速增长，盈利能力显著提升！ 【营收】87.6亿元，yoy+270%，qoq+29%；

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## 正文

【佰维存储】受益于存储涨价周期，Q2盈利能力持续提升！

[烟花]Q2业绩快速增长，盈利能力显著提升！
【营收】87.6亿元，yoy+270%，qoq+29%；
【归母】42.67亿元，贴合预告中值，yoy+15177%，qoq+47%；
【扣非】38.16亿元，略超预告中值，yoy+24039%，qoq+36%；
【毛利率】56.0%，yoy+32.3pcts，qoq+2.7pcts；
【净利率】48.8%，yoy+50.3pcts，qoq+6.5pcts。
【存货】181.7亿元，qoq+51%。
👉受益于存储大周期，公司产品和客户结构持续优化，同时在芯片设计、解决方案、先进封测及测试设备等领域不断加大投入、增强竞争力。
👉持续深化与全球主流存储原厂合作，签署2份长协、锁定未来2年核心原材料供应，累计承诺采购金额33.6亿美元。

[烟花]AI端侧：AI眼镜存储卡位最佳，收入快速增长。
[太阳]AI眼镜：Meta眼镜存储主力供应商，小米、Rokid、夸克等均使用佰维产品。
[太阳]AI手机：推出高性能、大容量、超薄封装等AI手机存储产品，与头部手机厂深度合作。

[烟花]大陆先进封装第一梯队！
围绕AI“存-算-运”打造三大产品线，晶圆级先进封测制造项目预计26年底月产能达5000片，并计划于27年底提升至1万片/月，若客户导入顺利有望26年底正式贡献收入。
—面向大容量存储的FOMS：已开发超薄LPDDR系列，用于端侧领域，如AI手机。
—面向存算合封的CMC：目前已导入国内多家AI算力客户。
—面向高速互联的OEC：光电共封装，正与客户合作开发6.4T NPO光引擎封装，预计26Q4完成研发。

[烟花]布局2D NAND，填补大厂退出的空缺。
与国内头部代工厂合作，展开24/19nm的中小容量SLC/MLC NAND开发。SLC NAND陆续进入回片验证阶段，计划26H2导入终端客户；MLC NAND开展研发中。

[烟花]自研主控进展积极。
首款国产自主eMMC主控（SP1800）已在智能终端及工控等多领域规模量产出货。
自研UFS3.1已完成回片验证，预计26H2导入终端客户。

风险提示：技术迭代不及预期等。

## 总体总结

主题正文
1. [烟花]Q2业绩快速增长，盈利能力显著提升！
2. 👉受益于存储大周期，公司产品和客户结构持续优化，同时在芯片设计、解决方案、先进封测及测试设备等领域不断加大投入、增强竞争力。
3. 👉持续深化与全球主流存储原厂合作，签署2份长协、锁定未来2年核心原材料供应，累计承诺采购金额33.6亿美元。
4. [烟花]AI端侧：AI眼镜存储卡位最佳，收入快速增长。
5. 围绕AI“存-算-运”打造三大产品线，晶圆级先进封测制造项目预计26年底月产能达5000片，并计划于27年底提升至1万片/月，若客户导入顺利有望26年底正式贡献收入。
6. —面向高速互联的OEC：光电共封装，正与客户合作开发6.4T NPO光引擎封装，预计26Q4完成研发。
7. 与国内头部代工厂合作，展开24/19nm的中小容量SLC/MLC NAND开发。
8. 自研UFS3.1已完成回片验证，预计26H2导入终端客户。