---
title: "【天风新材料 *鸿日达*】股权激励彰显高增信心，转型成果持续兑现—20260825 [太阳]公司披露股权激励草案，拟向激励对象授予的限制性股票总量为290万股，"
topic_id: 22258825518241521
created_at: 2026-08-25T10:05:12.398+0800
source: zsxq
type: topic
cssclasses: zsxq-vault
---

# 【天风新材料 *鸿日达*】股权激励彰显高增信心，转型成果持续兑现—20260825 [太阳]公司披露股权激励草案，拟向激励对象授予的限制性股票总量为290万股，

- 序号：383
- 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/22258825518241521)
- 附件：图片 0，音频 0，文档 0
- 音频文件：_无音频_

## 图片

_无图片_

## 正文

【天风新材料 *鸿日达*】股权激励彰显高增信心，转型成果持续兑现—20260825

[太阳]公司披露股权激励草案，拟向激励对象授予的限制性股票总量为290万股，约占总股本的1.40%，授予价格不低于50元/股，对此我们点评如下：

激励什么？广范围+高增长。本次股权激励共涉及超150名核心骨干+高管等，覆盖范围广阔。考核年度为27-29年，归属比例为4:3:3，且解锁条件彰显高增信心——未来三年每年营收or利润增速都不低于50%（营收or利润：27年≥18亿元or4亿元；28年≥24亿元or6亿元；29年≥36亿元or9亿元）。考虑股权激励所具备的“普惠”作用，我们认为，未来真实增长或远高于解锁条件。

凭借什么？四大业务夯实转型成果兑现！目前，公司传统连接器业务因行业竞争激烈、高毛利项目稀缺，正在逐步关停不盈利的连接器业务，核心战略资源向半导体相关新业务倾斜！当前，公司重点布局半导体盖板/ring环、光通FAU、3D打印散热、系统级液冷板四大新业务板块。以盖板业务为例，目前国内仅2家企业可量产，公司为唯一具备大规模扩产能力的上市公司，考虑到台资供应商健策产能已被英伟达包满+扩产周期一年以上+年底停止向H供应，该业务增长前景十分广阔！

## 总体总结

主题正文
1. 【天风新材料 *鸿日达*】股权激励彰显高增信心，转型成果持续兑现—20260825
2. [太阳]公司披露股权激励草案，拟向激励对象授予的限制性股票总量为290万股，约占总股本的1.40%，授予价格不低于50元/股，对此我们点评如下：
3. 本次股权激励共涉及超150名核心骨干+高管等，覆盖范围广阔。
4. 考核年度为27-29年，归属比例为4:3:3，且解锁条件彰显高增信心——未来三年每年营收or利润增速都不低于50%（营收or利润：27年≥18亿元or4亿元；
5. 考虑股权激励所具备的“普惠”作用，我们认为，未来真实增长或远高于解锁条件。
6. 目前，公司传统连接器业务因行业竞争激烈、高毛利项目稀缺，正在逐步关停不盈利的连接器业务，核心战略资源向半导体相关新业务倾斜！
7. 当前，公司重点布局半导体盖板/ring环、光通FAU、3D打印散热、系统级液冷板四大新业务板块。
8. 以盖板业务为例，目前国内仅2家企业可量产，公司为唯一具备大规模扩产能力的上市公司，考虑到台资供应商健策产能已被英伟达包满+扩产周期一年以上+年底停止向H供应，该业务增长前景十分广阔！
