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title: "【DW电子】每日观点汇报 观点： [玫瑰]先进封装赛道量价提升逻辑持续强化，cowos-L/copos技术演进趋势确定。重点看好 RDL 核心设备 芯碁微装，当"
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# 【DW电子】每日观点汇报 观点： [玫瑰]先进封装赛道量价提升逻辑持续强化，cowos-L/copos技术演进趋势确定。重点看好 RDL 核心设备 芯碁微装，当

- 序号：539
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## 正文

【DW电子】每日观点汇报

观点：
[玫瑰]先进封装赛道量价提升逻辑持续强化，cowos-L/copos技术演进趋势确定。重点看好 RDL 核心设备 芯碁微装，当前股价仍有4倍空间！极强卡位优势，不光国内，放眼全球，能做先进封装的设备芯碁都是龙一！如果算上海外预期，那就是2000亿起步，今年下半年公司一定会在海外有超预期的进展，一年后回头看，最近的调整一定是绝佳的买入机会！
[玫瑰]杰华特：HW GPU份额提升最快，格局最清晰，壁垒最高的细分环节。而除H外，其余国产GPU厂商也在反映Drmos料号紧缺，后续可能成为继HBM之后，第二个国产GPU放量的卡点。务必重视H客户以外的Drmos导入进展！
[玫瑰] 国产算力：Q3 是超节点放量关键窗口期，核心看好交换芯片 盛科通信。海外龙头新一代 GPU 主动下调单卡 HBM 配置，行业算力设计主线转向 Scale-up 分布式超节点集群，MoE 大模型推动跨机柜高速互联需求成倍增长。持续看好 2026 年国产超节点建设大年带来的交换机芯片增量机遇，从生态卡位上看，盛科是唯一独立第三方、以太网 Switch 芯片公司，今年互联网客户有望持续突破。是不容忽视的 “黑马”！
[玫瑰]载板：引科创板日报，NV、AMD以及CSP已将ABF载板长约延伸至2028年，仍难以解除短缺焦虑。BT载板、ABF载板行业景气高，重点推荐设备芯碁微装、载板深南电路、兴森科技。
[玫瑰]长光华芯：当前市值对应明年业绩30XPE+，横向对比光芯片同业有接近15-20倍估值差。行业供需缺口显著是客观事实，初步看公司光芯片批量出海有望抹平估值差，当前位置重点推荐！
[玫瑰]MLCC板块。主线一：聚焦AI算力驱动的高容MLCC成长溢价，锁定AI期权，建议关注三环集团、风华高科。主线二：把握中低容涨价窗口。渠道炒涨氛围下部分原厂出厂价与经销商价差具备收敛空间，利润弹性更为突出，建议关注昀冢科技。
[玫瑰]晶方科技：重视晶方能吃下光模块业务的高价值量潜力！经历本轮大盘调整后，当前估值配置性价比突出，是优质布局窗口。公司核心竞争力在于WLO晶圆级光学与CPO光电合封双重技术壁垒。伴随下半年光通信产业链集中放量，公司深度切入行业高价值环节，在技术卡位、头部客户储备、业绩弹性上均具备显著优势。仅光学业务板块的成长空间即可看翻倍，建议重点关注！

## 总体总结

主题正文
1. 重点看好 RDL 核心设备 芯碁微装，当前股价仍有4倍空间！
2. 如果算上海外预期，那就是2000亿起步，今年下半年公司一定会在海外有超预期的进展，一年后回头看，最近的调整一定是绝佳的买入机会！
3. [玫瑰] 国产算力：Q3 是超节点放量关键窗口期，核心看好交换芯片 盛科通信。
4. 海外龙头新一代 GPU 主动下调单卡 HBM 配置，行业算力设计主线转向 Scale-up 分布式超节点集群，MoE 大模型推动跨机柜高速互联需求成倍增长。
5. 持续看好 2026 年国产超节点建设大年带来的交换机芯片增量机遇，从生态卡位上看，盛科是唯一独立第三方、以太网 Switch 芯片公司，今年互联网客户有望持续突破。
6. 主线一：聚焦AI算力驱动的高容MLCC成长溢价，锁定AI期权，建议关注三环集团、风华高科。
7. 渠道炒涨氛围下部分原厂出厂价与经销商价差具备收敛空间，利润弹性更为突出，建议关注昀冢科技。
8. 仅光学业务板块的成长空间即可看翻倍，建议重点关注！