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# 🔥【GX军工】航天电器：半导体测试连接器获国际先进，全面卡位半导体+算力核心赛道 事件： 8月23日，子公司苏州华旃“半导体测试机用高密连接器及模组”获评“国际

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## 正文

🔥【GX军工】航天电器：半导体测试连接器获国际先进，全面卡位半导体+算力核心赛道

事件： 8月23日，子公司苏州华旃“半导体测试机用高密连接器及模组”获评“国际先进”，已批量供货头部客户，在手订单超7亿元。

1️⃣ 行业格局：外资主导，国产替代空间广阔：测试连接器是ATE测试机与芯片间的核心耗材，随AI算力、HBM、Chiplet等先进封装发展，已升级为高价值耗材。全球市场约60亿美元，长期被日本Yamaichi、中国台湾颖崴等外资主导，国产替代空间广阔。

2️⃣ 公司突破：突破核心接触件技术，深度绑定头部客户：苏州华旃突破浮动探针、毛纽扣等核心技术，解决高密度、长寿命、高可靠等痛点，批量供货国内头部客户。在长川科技份额占90%，2026年订单预计超5亿元，2027年有望达15亿元，毛利率优于军品。

3️⃣ 其他业务布局：华为昇腾950配套224G高速互联已陆续批量供货；海光CPU Socket已通过验证并小批量出货；ELS光源获北美头部客户潜在20万支需求，光shuffle已通过台湾客户验证。

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## 总体总结

主题正文
1. 🔥【GX军工】航天电器：半导体测试连接器获国际先进，全面卡位半导体+算力核心赛道
2. 事件： 8月23日，子公司苏州华旃“半导体测试机用高密连接器及模组”获评“国际先进”，已批量供货头部客户，在手订单超7亿元。
3. 1️⃣ 行业格局：外资主导，国产替代空间广阔：测试连接器是ATE测试机与芯片间的核心耗材，随AI算力、HBM、Chiplet等先进封装发展，已升级为高价值耗材。
4. 全球市场约60亿美元，长期被日本Yamaichi、中国台湾颖崴等外资主导，国产替代空间广阔。
5. 2️⃣ 公司突破：突破核心接触件技术，深度绑定头部客户：苏州华旃突破浮动探针、毛纽扣等核心技术，解决高密度、长寿命、高可靠等痛点，批量供货国内头部客户。
6. 在长川科技份额占90%，2026年订单预计超5亿元，2027年有望达15亿元，毛利率优于军品。
7. 3️⃣ 其他业务布局：华为昇腾950配套224G高速互联已陆续批量供货；
8. ELS光源获北美头部客户潜在20万支需求，光shuffle已通过台湾客户验证。