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title: "【广发建材新材料】AI材料系列：AI浪潮下被低估的材料，球硅国产替代进行时 想看更多请加V：xian20210130 M9+CCL时代的量价齐升： 1）AI服务"
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# 【广发建材新材料】AI材料系列：AI浪潮下被低估的材料，球硅国产替代进行时 想看更多请加V：xian20210130 M9+CCL时代的量价齐升： 1）AI服务

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## 正文

【广发建材新材料】AI材料系列：AI浪潮下被低估的材料，球硅国产替代进行时
想看更多请加V：xian20210130
M9+CCL时代的量价齐升： 1）AI服务器、交换机、通用服务器对数据处理与算力要求提高，PCB层数增加，球硅用量随之提升；2）CCL向M8-M10升级，低介电树脂致CTE升高，为满足高层板可靠性，球硅填充率从20%提升至40-50%；3）高速信号对低Dk/Df有更高要求，球硅迭代至更高纯度/球形度、更窄粒径分布，亚微米级单价显著提升。

先进封装中不可或缺： 用于环氧塑封料、底部填充及载板，填充率达60%-90%，可匹配芯片CTE、降低应力并提升导热。Low-α球硅能消除α粒子干扰引发的软错误，是HBM封装刚需。随着HBM向3/4代演进，以及CoWoS光罩尺寸从3.3x向16x提升、HBM堆叠数量从12个增至24个，高纯Low-α球硅需求激增、单价数倍提升。

需求看，我们预计27年高速CCL对应高端球硅需求量为1.64万吨，高性能先进封装中EMC对应高端球硅总需求为0.88万吨。供给看，日本（市占率70%，垄断高端球硅）无大规模扩产规划，短期内国内新增高端球硅产能有限。我国龙头联瑞掌握3大工艺，Low-α微米/亚微米球硅已批量导入存储封装链，新锐逐步实现国产替代，建议关注联瑞新材、国瓷材料、凌玮科技等。

## 总体总结

主题正文
1. M9+CCL时代的量价齐升： 1）AI服务器、交换机、通用服务器对数据处理与算力要求提高，PCB层数增加，球硅用量随之提升；
2. 2）CCL向M8-M10升级，低介电树脂致CTE升高，为满足高层板可靠性，球硅填充率从20%提升至40-50%；
3. 3）高速信号对低Dk/Df有更高要求，球硅迭代至更高纯度/球形度、更窄粒径分布，亚微米级单价显著提升。
4. 先进封装中不可或缺： 用于环氧塑封料、底部填充及载板，填充率达60%-90%，可匹配芯片CTE、降低应力并提升导热。
5. 随着HBM向3/4代演进，以及CoWoS光罩尺寸从3.3x向16x提升、HBM堆叠数量从12个增至24个，高纯Low-α球硅需求激增、单价数倍提升。
6. 需求看，我们预计27年高速CCL对应高端球硅需求量为1.64万吨，高性能先进封装中EMC对应高端球硅总需求为0.88万吨。
7. 供给看，日本（市占率70%，垄断高端球硅）无大规模扩产规划，短期内国内新增高端球硅产能有限。
8. 我国龙头联瑞掌握3大工艺，Low-α微米/亚微米球硅已批量导入存储封装链，新锐逐步实现国产替代，建议关注联瑞新材、国瓷材料、凌玮科技等。