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title: "[红包]浙商机械【九州一轨】增资参股通用半导体，硅光芯片激光隐切、金刚石散热空间广阔！ 事件：8月20日公司完成向通用半导体增资6999万元，认购其983万元新"
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# [红包]浙商机械【九州一轨】增资参股通用半导体，硅光芯片激光隐切、金刚石散热空间广阔！ 事件：8月20日公司完成向通用半导体增资6999万元，认购其983万元新

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## 正文

[红包]浙商机械【九州一轨】增资参股通用半导体，硅光芯片激光隐切、金刚石散热空间广阔！

事件：8月20日公司完成向通用半导体增资6999万元，认购其983万元新增注册资本，目前公司持有通用半导体6.5%的股权。

[太阳]核心逻辑：携手通用半导体、收购晶禧半导体， 一体两翼 协同布局硅光芯片切割&金刚石芯片基板

1⃣一体：合作通用半导体，依托设备优势开展半导体业务

通用半导体（九州一轨合作公司）： 自研晶圆激光隐切设备，关键性参数国际领先。

公司聘任陶为银为副总裁。
陶为银：通用半导体法定代表人、晶禧半导体原法定代表人、通创九州法定代表人，江南大学客座教授。

2⃣两翼之一：收购晶禧半导体，布局激光隐切加工功能服务

1）行业：2030年全球光模块市场有望达432亿美元，26-30年CAGR约16%。 光模块向更高速率迭代，硅光芯片渗透率提升，激光隐切加工需求有望放量。

2）公司：4.15亿元收购晶禧半导体（已100%控股），布局激光隐切加工服务。

晶禧26-28年业绩承诺： 实际净利润分别不低于3000、4000、5000万元（25营收2178万元，归母净利润662万元）。

晶禧拟投资不超过6.3亿元建设激光隐切产业化项目，提供硅光芯片切割等服务，预计27Q1投产。

3⃣两翼之二：与通用半导体合资，成立通创九州，布局金刚石芯片基板

1）行业：2029年全球AI芯片领域金刚石散热市场有望达155亿美元，26-29年CAGR约206%。

2）公司：与通用半导体合资成立通创九州（公司持股40%），将建设晶圆级金刚石半导体基板产业基地，产品覆盖单晶、多晶金刚石片等。

[太阳]盈利预测：预计公司 2026-2028年归母净利润分别为0.3、1.7、4.3亿元，同比扭亏、增长429%、159%，对应PE分别为400、76、29倍。

风险提示：新业务放量不达预期；高管及股东减持；短期股价上涨过快；信息披露风险

## 总体总结

主题正文
1. 事件：8月20日公司完成向通用半导体增资6999万元，认购其983万元新增注册资本，目前公司持有通用半导体6.5%的股权。
2. [太阳]核心逻辑：携手通用半导体、收购晶禧半导体， 一体两翼 协同布局硅光芯片切割&金刚石芯片基板
3. 1）行业：2030年全球光模块市场有望达432亿美元，26-30年CAGR约16%。
4. 晶禧26-28年业绩承诺： 实际净利润分别不低于3000、4000、5000万元（25营收2178万元，归母净利润662万元）。
5. 晶禧拟投资不超过6.3亿元建设激光隐切产业化项目，提供硅光芯片切割等服务，预计27Q1投产。
6. 1）行业：2029年全球AI芯片领域金刚石散热市场有望达155亿美元，26-29年CAGR约206%。
7. 2）公司：与通用半导体合资成立通创九州（公司持股40%），将建设晶圆级金刚石半导体基板产业基地，产品覆盖单晶、多晶金刚石片等。
8. [太阳]盈利预测：预计公司 2026-2028年归母净利润分别为0.3、1.7、4.3亿元，同比扭亏、增长429%、159%，对应PE分别为400、76、29倍。