--- title: "《》ASIC展望 Nvidia vs. ASIC：我们认为Nvidia 在 2027 年的份额将保持稳定；预计与 AMD 合计 GPU 整体份额将呈上升趋势。我" topic_id: 45548881155824518 created_at: 2026-08-24T10:45:04.161+0800 source: zsxq type: topic cssclasses: zsxq-vault --- # 《》ASIC展望 Nvidia vs. ASIC：我们认为Nvidia 在 2027 年的份额将保持稳定；预计与 AMD 合计 GPU 整体份额将呈上升趋势。我 - 序号：283 - 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/45548881155824518) - 附件：图片 0，音频 0，文档 0 - 音频文件：_无音频_ ## 图片 _无图片_ ## 正文 《》ASIC展望 Nvidia vs. ASIC：我们认为Nvidia 在 2027 年的份额将保持稳定；预计与 AMD 合计 GPU 整体份额将呈上升趋势。我们认为 Nvidia 的 Vera Rubin 平台在性能/TCO/供应链方面领先，并在 AWS、Google 等CSP中持续拿份额。 TPU - 偏好联发科：我们先前下调Broadcom Sunfish 2026/27年出货量预测，预计2026年底开始出货、1Q27放量，维持2027年Broadcom向Meta供应Iris+及ARKE 5万片CoWoS的预测，但2H27将产能分配回TPU难度较高 (MTK Humufish凭N2制程优势进入爬坡)。投资者反馈市场担忧Humufish tape-out、Google AI模型进展较慢，然我们预计工程版tape-out将在今年11月左右完成，且通过率可控，因此我们偏好联发科。 Google Attach Silicon - 偏好 MRVL：我们继续看好Google的CXL、DPU及MPU带来显著收入贡献，预计2028年CXL和DPU可分别贡献~30亿美元收入、MPU将于2Q28基于台积电N2启动。我们认为Google的股权合作关系将提高MRVL获得2H28 TPU v10（Merope）的机会，但不影响MTK，因Icefish已确认。 AWS T3/T4 - 偏好 MRVL 与 SMTC：我们预计Marvell参与T3，CY26/27贡献~10亿/20亿美元收入，Marvell在收购Celestial AI后强化scale-up光互连能力，有望在T4获更高份额；加上ASP提升，预计T4在CY28对MRVL收入贡献将超30亿美元。此外，我们预计6.4T OE将成T4的主要规格，预测AWS在2H27E/2028E的T4将分别消耗500万/1,200万颗OE，并看好SMTC作为第二供应商的机会。 ASIC封装 - 偏好Intel及ABF载板厂商：我们已将Intel FY27/FY28后道业务收入预测上调至11亿/70亿美元，受益AWS T3在2027年采EMIB-T的可见度提升，以及Google Humufish/Triggerfish于2H27–2028年放量，并认为Intel有机会获得美国Fabless客户 (Microsoft、Qualcomm及Marvell)，覆盖ASIC、CPU及CPO。我们预计ABF载板将显著受益EMIB增长。 ## 总体总结 主题正文 1. TPU - 偏好联发科：我们先前下调Broadcom Sunfish 2026/27年出货量预测，预计2026年底开始出货、1Q27放量，维持2027年Broadcom向Meta供应Iris+及ARKE 5万片CoWoS的预测，但2H27将产能分配回TPU难度较高 (MTK Humufish凭N2制程优势进入爬坡)。 2. 投资者反馈市场担忧Humufish tape-out、Google AI模型进展较慢，然我们预计工程版tape-out将在今年11月左右完成，且通过率可控，因此我们偏好联发科。 3. Google Attach Silicon - 偏好 MRVL：我们继续看好Google的CXL、DPU及MPU带来显著收入贡献，预计2028年CXL和DPU可分别贡献~30亿美元收入、MPU将于2Q28基于台积电N2启动。 4. 我们认为Google的股权合作关系将提高MRVL获得2H28 TPU v10（Merope）的机会，但不影响MTK，因Icefish已确认。 5. AWS T3/T4 - 偏好 MRVL 与 SMTC：我们预计Marvell参与T3，CY26/27贡献~10亿/20亿美元收入，Marvell在收购Celestial AI后强化scale-up光互连能力，有望在T4获更高份额； 6. 此外，我们预计6.4T OE将成T4的主要规格，预测AWS在2H27E/2028E的T4将分别消耗500万/1,200万颗OE，并看好SMTC作为第二供应商的机会。 7. ASIC封装 - 偏好Intel及ABF载板厂商：我们已将Intel FY27/FY28后道业务收入预测上调至11亿/70亿美元，受益AWS T3在2027年采EMIB-T的可见度提升，以及Google Humufish/Triggerfish于2H27–2028年放量，并认为Intel有机会获得美国Fabless客户 (Microsoft、Qualcomm及Marvell)，覆盖ASIC、CPU及CPO。 8. 我们预计ABF载板将显著受益EMIB增长。