--- title: "- 中国半导体自主可控进程加速：第四版CHIPS报告显示，中国半导体供应链各环节正在补齐，2030年资本开支目标升至820亿美元（上调79%），光刻机仍是缩小差" topic_id: 45548854445522888 created_at: 2026-08-24T20:23:03.947+0800 source: zsxq type: topic cssclasses: zsxq-vault --- # - 中国半导体自主可控进程加速：第四版CHIPS报告显示，中国半导体供应链各环节正在补齐，2030年资本开支目标升至820亿美元（上调79%），光刻机仍是缩小差 - 序号：102 - 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/45548854445522888) - 附件：图片 0，音频 0，文档 0 - 音频文件：_无音频_ ## 图片 _无图片_ ## 正文 - 中国半导体自主可控进程加速：第四版CHIPS报告显示，中国半导体供应链各环节正在补齐，2030年资本开支目标升至820亿美元（上调79%），光刻机仍是缩小差距的关键；首次覆盖DRAM龙头长鑫存储（CXMT）给予买入评级。 - AI驱动WFE全球TAM大幅上调：全球晶圆厂设备市场规模预测从1410/1860/2080亿美元上调至1503/2175/2810亿美元，受AI需求、中国资本开支及HBM4迁移推动，继续看好应用材料、泛林、ASML、东京电子等设备股。 - 三星股东回报计划超预期+中国宏观数据令人担忧：三星宣布约100万亿韩元股东回报计划，2027/28年回报池将显著增长；但中国7月零售仅增0.6%、固定资产投资下滑6.7%，服务业增速放缓，若无需求侧刺激，周期性疲弱可能演变为结构性滞后。 高盛Allen发布了第四版《》深度主题报告，主要观点包括： ：中国半导体产业链正逐步填补SPE（半导体生产设备）、晶圆代工、AI芯片、存储、EDA等环节的空白。 ：2030年资本开支目标约820亿美元，较此前预期上调79%。 ：R&D和资本开支与全球领先者仍有较大差距，要真正走向全球，仍需更多资本投入。 。 ，目标价129元人民币（对应24倍2027E P/E vs. 2027-28E年均EPS增速77%）。预计CXMT产能将从2026年的水平翻倍至2030年的66.5万片/月，产品组合向HBM升级将释放中国AI市场机遇。 高盛Jim将全球晶圆厂设备市场预测大幅上调： CY26：1503亿美元（+36%） CY27：2175亿美元（+45%） CY28：2810亿美元（+29%） ：DRAM和先进制程代工（近期）、NAND和逻辑/其他（含Terafab，中期），叠加技术节点迁移、HBM4迁移和产能扩张。 继续看好半导体设备股，：应用材料（Applied Materials）、泛林研究（Lam Research）、ASML、东京电子（TEL）、ASMI、BESI、Lasertec、Ebara。 市场担心更高WFE资本开支对存储股不利，但高盛Giuni认为： 更高的资本开支是为了应对极度紧缺的供需，库存可能维持紧张，实际影响混合。 ：继SK海力士之后，三星于8月21日盘后宣布FY2026股东回报计划，剩余回报池估计9-11万亿韩元。 即使按FCF的50%派发，2027/28年股东回报池将分别增至179/232万亿韩元，预示后续季度将持续宣布回报计划。 与海力士不同，三星更可能以为主（更接近股息单独征税资格）。 维持**强烈买入（Conviction List）**评级，预计ROE 2026E/27E/28E为53%/52%/43%。 仅同比增长0.6%； 前7个月同比下降6.7%，7月单月出现两位数下降； 从6月到7月降幅加大； 服务业销售增速从年初5%以上降至7月的3.2%（此前看似有机的强劲增长正在消退）； 中国官方实际GDP增速Q3初约为4%同比； 若缺乏需求侧刺激和基础性改革，。 公司评级/动作要点 买入 缩减海外工作室，专注国内开发全球发行；TP US$168/HK$263 买入 2Q26盈利超预期，存量房交易量+25%；TP US$24/HK$63 买入 IT服务需求强劲；TP ¥4,380 买入 IT和国防需求强劲；TP升至¥6,000 买入 1H26经常性净利+77%同比；TP HK$51/Rmb49 买入 渠道转型中，但项目渠道需求疲软；TP降至Rmb16.2 买入 香港销售因高基数不及预期，内地VONB+23%；TP HK$96 买入 投资表现超预期；TP HK$73/Rmb75 买入 优先去化和价格稳定，i-Moutai贡献43.6%；TP Rmb1,626 买入 宏观走弱拖累近盈利，TP降至HK$19.50 1H26不及预期+手机市场疲软+高存储成本；TP HK$40 买入 分拆计划，需AI变现和净资产价值实现框架支撑 9月预计产生超72亿美元双向被动资金流，，寒武纪取代同程旅行进入恒生科技指数。 ASX 200中44%公司业绩超预期，但FY27 EPS已被下调约2%（是通常速度的两倍）； 小盘、价值股、医疗和非银金融持续跑赢； 共识继续下调能源股预期。 ：对冲基金和共同基金在AI上分歧但都在加仓金融板块，共同持仓组合年内回报29%。 ：美元走弱因素叠加，将USD/MXN调整为16.75/17.00/17.25；USD/KRW预期在1380/1370/1350。 ：美国财政部加倍10-30年期买债规模未解决长端波动根本原因；继续偏好跨市场陡峭化（相对欧洲）。 ## 总体总结 主题正文 1. - 中国半导体自主可控进程加速：第四版CHIPS报告显示，中国半导体供应链各环节正在补齐，2030年资本开支目标升至820亿美元（上调79%），光刻机仍是缩小差距的关键； 2. - AI驱动WFE全球TAM大幅上调：全球晶圆厂设备市场规模预测从1410/1860/2080亿美元上调至1503/2175/2810亿美元，受AI需求、中国资本开支及HBM4迁移推动，继续看好应用材料、泛林、ASML、东京电子等设备股。 3. - 三星股东回报计划超预期+中国宏观数据令人担忧：三星宣布约100万亿韩元股东回报计划，2027/28年回报池将显著增长； 4. 但中国7月零售仅增0.6%、固定资产投资下滑6.7%，服务业增速放缓，若无需求侧刺激，周期性疲弱可能演变为结构性滞后。 5. 预计CXMT产能将从2026年的水平翻倍至2030年的66.5万片/月，产品组合向HBM升级将释放中国AI市场机遇。 6. 继续看好半导体设备股，：应用材料（Applied Materials）、泛林研究（Lam Research）、ASML、东京电子（TEL）、ASMI、BESI、Lasertec、Ebara。 7. 维持**强烈买入（Conviction List）**评级，预计ROE 2026E/27E/28E为53%/52%/43%。 8. 服务业销售增速从年初5%以上降至7月的3.2%（此前看似有机的强劲增长正在消退）；