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title: "景旺电子26Q2：光模块和NVDA业务快速放量，Roadmap有序延伸；26H2有望超预期 20260821 26Q2业绩： 营业收入47.2亿元，YoY+26"
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# 景旺电子26Q2：光模块和NVDA业务快速放量，Roadmap有序延伸；26H2有望超预期 20260821 26Q2业绩： 营业收入47.2亿元，YoY+26

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## 正文

景旺电子26Q2：光模块和NVDA业务快速放量，Roadmap有序延伸；26H2有望超预期 20260821

26Q2业绩： 营业收入47.2亿元，YoY+26%/QoQ+21%；归母净利润3.69亿元，YoY+14%/QoQ+59%；扣非归母净利润2.76亿元，YoY-10%/QoQ+46%。受人民币升值影响，26H1汇兑损失1.23亿元、对公司净利润影响超1.5亿元；Q2非经常损益0.9亿，主要来自证券资产的公允价值变动。考虑汇兑、非经后符合预期。

2026年以来，公司在AI算力基础设施领域的客户订单导入顺利，需求快速放量， 释放节奏与规模均超出此前的预期，现有已建及在建产能预计未来数月内将无法充分覆盖快速增长的交付需求。

AI服务器及交换机：
- 量产能力已至 800G@112Gbps 交换机、NVLink5/6@224G Scale-up Switch、GPU高阶HDI板；积极推进100层以上、11阶26层HDI、M9+/PTFE等下一代AI服务器、交换机、NPO、CPO、CPC产品相关技术的预研。
- 金湾高阶HDI工厂建设顺利，按计划进度投产，全部达产后预计形成80万㎡高阶HDI年产能。泰国生产基地建成后将具备40层以上超高多层板、高多层板及HDI等产品的量产能力。

光模块mSAP： 26Q2 800G/1.6T光模块收入QoQ+1500%。
- 已经与立讯达成光模块mSAP板材供应战略合作，深度参与多家全球领先客户的高速光模块PCB供应。
- mSAP已成为800G及1.6T光模块PCB的主流技术路线，且正向3.2T、NPO、XPO延伸。
- 截至0630公司已在金湾建成3条mSAP产线，8月建成第4条，年内将建成5条。

## 总体总结

主题正文
1. 归母净利润3.69亿元，YoY+14%/QoQ+59%；
2. 扣非归母净利润2.76亿元，YoY-10%/QoQ+46%。
3. 受人民币升值影响，26H1汇兑损失1.23亿元、对公司净利润影响超1.5亿元；
4. 2026年以来，公司在AI算力基础设施领域的客户订单导入顺利，需求快速放量， 释放节奏与规模均超出此前的预期，现有已建及在建产能预计未来数月内将无法充分覆盖快速增长的交付需求。
5. - 量产能力已至 800G@112Gbps 交换机、NVLink5/6@224G Scale-up Switch、GPU高阶HDI板；
6. 积极推进100层以上、11阶26层HDI、M9+/PTFE等下一代AI服务器、交换机、NPO、CPO、CPC产品相关技术的预研。
7. - 金湾高阶HDI工厂建设顺利，按计划进度投产，全部达产后预计形成80万㎡高阶HDI年产能。
8. - mSAP已成为800G及1.6T光模块PCB的主流技术路线，且正向3.2T、NPO、XPO延伸。