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title: "AI材料观点-FTFE进展加快，半导体材料国产逻辑强化20260822 1、PCB材料：NV计划推动PTFE材料用于Rubin ultra的switch tra"
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# AI材料观点-FTFE进展加快，半导体材料国产逻辑强化20260822 1、PCB材料：NV计划推动PTFE材料用于Rubin ultra的switch tra

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## 正文

AI材料观点-FTFE进展加快，半导体材料国产逻辑强化20260822

1、PCB材料：NV计划推动PTFE材料用于Rubin ultra的switch tray。方案没定，但从第一性原理来看，仍是值得重视的方向，利好硅微粉、PTFE树脂、Q布等方向。电子布龙头的特种电子布进展加快，二代布仍是确定性最强的方向，普通电子布景气持续时间还会继续超预期。

2、长存IPO获受理，电子气体国产化逻辑加强。7月海关数据显示六氟化钨出口均价162万/吨，重点关注下半年价格变化幅度。

3、氧化锆：稀土断供持续演绎，东曹断供范围逐步扩大，主要涉及齿科&消费电子级氧化锆粉体，关注国瓷材料弹性。

4、玻璃基板：载板材料供需紧缺，关注替代性材料玻璃基板产业化进展。

5、ABF膜：味之素因产能不足断供，其新增产能在2030年后投产，行业供需缺口将进一步提升，涨价预期确定性较高，看好国内企业逢此机会卡位。

[爆竹]风险提示：需求不及预期、竞争加剧

## 总体总结

主题正文
1. AI材料观点-FTFE进展加快，半导体材料国产逻辑强化20260822
2. 1、PCB材料：NV计划推动PTFE材料用于Rubin ultra的switch tray。
3. 电子布龙头的特种电子布进展加快，二代布仍是确定性最强的方向，普通电子布景气持续时间还会继续超预期。
4. 7月海关数据显示六氟化钨出口均价162万/吨，重点关注下半年价格变化幅度。
5. 3、氧化锆：稀土断供持续演绎，东曹断供范围逐步扩大，主要涉及齿科&消费电子级氧化锆粉体，关注国瓷材料弹性。
6. 4、玻璃基板：载板材料供需紧缺，关注替代性材料玻璃基板产业化进展。
7. 5、ABF膜：味之素因产能不足断供，其新增产能在2030年后投产，行业供需缺口将进一步提升，涨价预期确定性较高，看好国内企业逢此机会卡位。
8. [爆竹]风险提示：需求不及预期、竞争加剧