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title: "【tfjx】大族数控中报点评：背钻、Msap工艺推动结构升级；看好业绩持续释放！ [太阳]公司上半年实现营收49.85亿元，同比增加109.29%；归母净利润9"
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# 【tfjx】大族数控中报点评：背钻、Msap工艺推动结构升级；看好业绩持续释放！ [太阳]公司上半年实现营收49.85亿元，同比增加109.29%；归母净利润9

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## 正文

【tfjx】大族数控中报点评：背钻、Msap工艺推动结构升级；看好业绩持续释放！

[太阳]公司上半年实现营收49.85亿元，同比增加109.29%；归母净利润9.57亿元，同比增加263.45%。毛利率/净利率分别为35.15%/19.43%，同比+4.87/+8.46pct。
单季度看，26Q2实现营收30.3亿元，同比+113%，环比+55%；实现归母净利润6.34亿元，同比+333%，环比+96%。毛利率/净利率分别为36.45%/21.23%，同比+5.72/+11.01pct，环比+3.33/+4.59pct。

业务拆分来看，上半年钻孔/检测/成型/曝光产品分别实现营收36.2/4.21/3.95/2.99亿元，同比+114%/101%/180%/140%，毛利率分别为32.85%/42.33%/35.13%/45.16%，同比+6.75/1.36/10.75/6.87pct。

上半年公司AI PCB相关解决方案营收占比显著提升，应用于保障新一代高频高速PCB信号及电源完整性的高精度背钻方案、高阶及mSAP工艺HDI钻孔方案、高精度成型方案等相关的高附加值产品产销两旺，促使公司营收结构得到进一步优化。收入高增+结构优化+汇兑影响消除，公司Q2业绩同环比均高增。

机械钻方面，公司推出的大扭力主轴机械通孔方案与3D背钻方案产品在客户端广泛应用，成功实现厚度纵深比31.5:1及以上通孔、高精度背钻的量产加工。上半年及7月订单高增，预期全年订单有望维持高速增长态势。公司持续扩充深圳、信丰两大生产基地产能，产能规模较2025年年末实现大幅增长。

MSAP带动超快激光钻机需求，前瞻布局先进技术。超快激光钻可用于msap部分极小径钻孔，目前已在部分厂商实现批量订单，产能偏紧。针对NPO、CoWoP、CPO、CoWoS-L、EMIB-T等新技术，涵盖TGV等方案，提供高精度开槽方面的新型激光加工设备等解决方案，有望随着封装基板等技术发展逐步放量。

[红包]我们认为，公司有望在大客户资本开支大幅提升的前提下维持高增，此外仍有开拓其他客户的空间（今年有望在3~5家客户实现5~10亿的订单/交付）。此外，公司的超快激光钻机目前已在MSAP产线中收到批量订单逐步交付，此部分可给予公司更高的估值水平。公司作为PCB机械钻机龙头，并考虑超快钻机以及新技术相应设备带来的增量，公司业绩有望超预期，持续推荐！

## 总体总结

主题正文
1. 业务拆分来看，上半年钻孔/检测/成型/曝光产品分别实现营收36.2/4.21/3.95/2.99亿元，同比+114%/101%/180%/140%，毛利率分别为32.85%/42.33%/35.13%/45.16%，同比+6.75/1.36/10.75/6.87pct。
2. 上半年公司AI PCB相关解决方案营收占比显著提升，应用于保障新一代高频高速PCB信号及电源完整性的高精度背钻方案、高阶及mSAP工艺HDI钻孔方案、高精度成型方案等相关的高附加值产品产销两旺，促使公司营收结构得到进一步优化。
3. 机械钻方面，公司推出的大扭力主轴机械通孔方案与3D背钻方案产品在客户端广泛应用，成功实现厚度纵深比31.5:1及以上通孔、高精度背钻的量产加工。
4. 上半年及7月订单高增，预期全年订单有望维持高速增长态势。
5. 公司持续扩充深圳、信丰两大生产基地产能，产能规模较2025年年末实现大幅增长。
6. 针对NPO、CoWoP、CPO、CoWoS-L、EMIB-T等新技术，涵盖TGV等方案，提供高精度开槽方面的新型激光加工设备等解决方案，有望随着封装基板等技术发展逐步放量。
7. [红包]我们认为，公司有望在大客户资本开支大幅提升的前提下维持高增，此外仍有开拓其他客户的空间（今年有望在3~5家客户实现5~10亿的订单/交付）。
8. 此外，公司的超快激光钻机目前已在MSAP产线中收到批量订单逐步交付，此部分可给予公司更高的估值水平。
