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title: "【hcdx】氮化铝：光模块与GPU双核驱动，供需缺口放大，建议关注旭光电子&金博股份 光模块与GPU散热需求共振，氮化铝供需缺口放大。 在光通信端，800G/1"
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# 【hcdx】氮化铝：光模块与GPU双核驱动，供需缺口放大，建议关注旭光电子&金博股份 光模块与GPU散热需求共振，氮化铝供需缺口放大。 在光通信端，800G/1

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## 图片

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## 正文

【hcdx】氮化铝：光模块与GPU双核驱动，供需缺口放大，建议关注旭光电子&金博股份

光模块与GPU散热需求共振，氮化铝供需缺口放大。 在光通信端，800G/1.6T放量带动热沉及基板需求，#预计2027年带来2500吨以上氮化铝粉体需求。在算力端，GPU功率突破1000W使得OAM-PCB内嵌氮化铝向下散热成为核心方案，有效尺寸需突破100mm。预计明年英伟达Rubin架构放量，#预计新增近1500吨粉体需求。供给端，日本受稀土限制影响产能受限，目前国内的高端氮化铝粉体仅有旭光电子、金博股份等具备量产产能，加起来约1200吨左右供给，缺口巨大，预计26-27年这几家公司的氮化铝粉体继续国产替代。

金博股份：产能近期投产， 直接接触光模块龙头打开成长空间。 基于先进材料合成的底层技术同源性，公司前瞻布局的高端氮化铝产能于近期投产，具备规模化交付能力。公司与全球光模块龙头展开直接接触与导入合作。凭借新产能的落地与制造工艺优势，公司有望快速切入高端光通信散热供应链，加速抢占海外厂商退缩后留出的市场份额。

## 总体总结

主题正文
1. 【hcdx】氮化铝：光模块与GPU双核驱动，供需缺口放大，建议关注旭光电子&金博股份
2. 在光通信端，800G/1.6T放量带动热沉及基板需求，#预计2027年带来2500吨以上氮化铝粉体需求。
3. 在算力端，GPU功率突破1000W使得OAM-PCB内嵌氮化铝向下散热成为核心方案，有效尺寸需突破100mm。
4. 预计明年英伟达Rubin架构放量，#预计新增近1500吨粉体需求。
5. 供给端，日本受稀土限制影响产能受限，目前国内的高端氮化铝粉体仅有旭光电子、金博股份等具备量产产能，加起来约1200吨左右供给，缺口巨大，预计26-27年这几家公司的氮化铝粉体继续国产替代。
6. 金博股份：产能近期投产， 直接接触光模块龙头打开成长空间。
7. 基于先进材料合成的底层技术同源性，公司前瞻布局的高端氮化铝产能于近期投产，具备规模化交付能力。
8. 凭借新产能的落地与制造工艺优势，公司有望快速切入高端光通信散热供应链，加速抢占海外厂商退缩后留出的市场份额。