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title: "❗️【天风电新】陶瓷基板系列（2）：重视一体化陶瓷基板公司-0821 ——————————— 核心观点：光模块+GPU+半导体三轮驱动氮化铝粉体需求持续增长，日"
topic_id: 45548882111415458
created_at: 2026-08-21T14:37:36.899+0800
source: zsxq
type: topic
cssclasses: zsxq-vault
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# ❗️【天风电新】陶瓷基板系列（2）：重视一体化陶瓷基板公司-0821 ——————————— 核心观点：光模块+GPU+半导体三轮驱动氮化铝粉体需求持续增长，日

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## 正文

❗️【天风电新】陶瓷基板系列（2）：重视一体化陶瓷基板公司-0821
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核心观点：光模块+GPU+半导体三轮驱动氮化铝粉体需求持续增长，日本供给可能收缩，国内高端粉体持续建设中，预计明年进入全面紧缺，因此 陶瓷基板公司一体化能力十分关键。

第一， 从26到28年，氮化铝粉体需求量快速提升，核心变化：
1、1.6T、2.4T光模块接连放量，氮化铝渗透率从50%提升到100%，单只粉体需求量从12g提升到20g、25g。假设27年800g出货量1w只，1.6T出货1w只，氮化铝粉体需求量从26年824t提升到2600t，提升2.2倍，28年随着2.4T光模块放量，粉体需求提升到3504t。

2、以Rubin、TPU v8等为代表的新一代服务器，GPU单耗功率达1kw以上占比从10%提升到30%，当前NV端， 新增GPU+CPO交换机TEC制冷片，叠加氮化铝陶瓷基板方案验证已通过，若未来采用，仅考虑Rubin ultra 28年陶瓷基板市场空间达442e，对应粉体量从27年702t提升到28年1992t，提升近2倍。

3、半导体陶瓷氮化铝零部件主要为静电卡盘、陶瓷加热器，随着先进制程对温度均匀性提升，氮化铝渗透率从35%有望提升到45%。陶瓷加热器需求同步提升。

叠加传统功率半导体、导热填料等需求增加，氮化铝粉体合计需求从26年2196t翻倍增长到27年4768t，同比+117%。

第二， 供给端当前存在两大趋势：
1、 陶瓷基板需要添加中重稀土氧化钇作为烧结助剂，日本受稀土限制难以扩产甚至可能出现紧缩，类似氧化锆。

2、国内具备做粉体能力的厂商均在向下游光模块、PCB拓展，随着需求逐步增大，自供率较低的厂商很可能出现买不到货的情况，因此一体化的企业优势会逐步凸显。

⭐投资建议
基于以上分析，我们认为26年供需可能相对平衡，27年开始供不应求趋势非常明显，因此我们首先看好一体化企业【国瓷材料】、逐渐向下游拓展的粉体企业【旭光电子】

其次看好通过下游客户验证的陶瓷基板环节，光模块【中瓷电子】、【泰金新能】；PCB【科翔股份】。

## 总体总结

主题正文
1. 核心观点：光模块+GPU+半导体三轮驱动氮化铝粉体需求持续增长，日本供给可能收缩，国内高端粉体持续建设中，预计明年进入全面紧缺，因此 陶瓷基板公司一体化能力十分关键。
2. 第一， 从26到28年，氮化铝粉体需求量快速提升，核心变化：
3. 假设27年800g出货量1w只，1.6T出货1w只，氮化铝粉体需求量从26年824t提升到2600t，提升2.2倍，28年随着2.4T光模块放量，粉体需求提升到3504t。
4. 2、以Rubin、TPU v8等为代表的新一代服务器，GPU单耗功率达1kw以上占比从10%提升到30%，当前NV端， 新增GPU+CPO交换机TEC制冷片，叠加氮化铝陶瓷基板方案验证已通过，若未来采用，仅考虑Rubin ultra 28年陶瓷基板市场空间达442e，对应粉体量从27年702t提升到28年1992t，提升近2倍。
5. 3、半导体陶瓷氮化铝零部件主要为静电卡盘、陶瓷加热器，随着先进制程对温度均匀性提升，氮化铝渗透率从35%有望提升到45%。
6. 叠加传统功率半导体、导热填料等需求增加，氮化铝粉体合计需求从26年2196t翻倍增长到27年4768t，同比+117%。
7. 2、国内具备做粉体能力的厂商均在向下游光模块、PCB拓展，随着需求逐步增大，自供率较低的厂商很可能出现买不到货的情况，因此一体化的企业优势会逐步凸显。
8. 基于以上分析，我们认为26年供需可能相对平衡，27年开始供不应求趋势非常明显，因此我们首先看好一体化企业【国瓷材料】、逐渐向下游拓展的粉体企业【旭光电子】