--- title: "- JPMorgan对2Q2026全球主要模拟与分立半导体厂商业绩进行综合回顾，覆盖NXP、ON、IFX、TI、STM、Rohm、Renesas七家公司。核心观" topic_id: 82258884845154122 created_at: 2026-08-20T08:15:44.477+0800 source: zsxq type: topic cssclasses: zsxq-vault --- # - JPMorgan对2Q2026全球主要模拟与分立半导体厂商业绩进行综合回顾，覆盖NXP、ON、IFX、TI、STM、Rohm、Renesas七家公司。核心观 - 序号：593 - 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/82258884845154122) - 附件：图片 0，音频 0，文档 0 - 音频文件：_无音频_ ## 图片 _无图片_ ## 正文 - JPMorgan对2Q2026全球主要模拟与分立半导体厂商业绩进行综合回顾，覆盖NXP、ON、IFX、TI、STM、Rohm、Renesas七家公司。核心观点：1）汽车业务库存调整基本结束，出货量回归实际需求水平，1月-3月停滞不前，4月-6月略有改善；2）工业机械业务复苏范围广泛，涵盖能源基础设施、FA及数据中心，业绩与指引均强劲；3）AI/数据中心需求极为强劲，所有公司均维持高增长态势，部分公司上调指引，2026-2027年增长动力明确；4）定价端以应对通胀的成本传导涨价为主，海外厂商通过涨价、产品组合优化及运营效率提升维持或改善毛利率，日本厂商Rohm预计将迎来新一轮涨价及利润率改善。 JPMorgan于2026年8月19日发布的本篇报告，对全球主要模拟（Analog）与分立（Discrete）半导体厂商2Q2026（4-6月）的业绩及3Q2026（7-9月）指引进行了系统梳理。报告覆盖了七家代表性公司——海外厂商NXP、ON Semi、Infineon（IFX）、TI、STMicroelectronics（STM），以及日本厂商Rohm、Renesas。 报告的核心结论可归纳为四大板块： ：库存调整基本结束，出货量回归真实需求水平，但复苏力度温和 ：需求环境全面向好，复苏范围扩展至FA、能源基础设施、数据中心 ：所有公司业务动能极为强劲，部分公司上调全年指引，2026-2027年增长前景明确 ：以成本传导型涨价为主，海外厂商毛利率得以维持/改善，日本厂商Rohm预期后续涨价及盈利改善 一、汽车业务：从去库存尾声走向温和复苏 1. 整体趋势 2Q2026期间，除ON Semi外，所有公司汽车业务销售额环比增长约10%。公司普遍表示： ，出货量已恢复至反映实际需求的水平 复苏展望以为主，预计不会出现2Q的显著加速 增长驱动因素由转向，主要受益于SDV（软件定义汽车）、电气化、连接性（Connectivity）等趋势 2. 各公司表现 公司2Q汽车销售额YoYQoQ备注 NXP $1.94bn +12% +9% SDV、电气化、连接性驱动；欧洲Tier 1未加速补库存 IFX €1.93bn +3% +6% MCU、智能功率器件、以太网驱动；中国车规半导体短缺形成顺风 ON $780mn +7% -2% 中国市场表现强劲；欧洲大客户季节性导致QoQ下滑 TI — +10-15%（mid-teens） +mid-single digits 中国需求回暖为核心，EV及混动为主要驱动 STM — +16% +14% 强劲反弹 Rohm ¥64.8bn +20% +12% — Renesas ¥187.1bn +16% +9% 终端需求好于预期 3. 关键风险信号 ：IFX正将低毛利汽车产品（尤其IGBT）产能转向AI服务器应用；ON Semi在2Q优先保障AI数据中心出货，预计3Q-4Q汽车及工业机械供应才能赶上需求 ：IFX特别提到在高电压领域（尤其IGBT）面临中国厂商的激烈价格竞争 4. 3Q指引 NXP：汽车销售YoY低双位数（剔除MEMS出售影响后mid-teens），QoQ mid-single digits增长 ON：QoQ低单位数（low-single digits）增长 STM：YoY低双位数（low-teens）增长，与市场整体增速一致 Renesas：YoY强劲增长但QoQ持平 二、工业机械业务：广泛复苏，YoY高速增长可期 1. 整体趋势 2Q2026工业机械相关销售普遍保持**QoQ 10-20%**的高增速（除ON外），叠加1Q农历新年与季节性因素的反弹影响，需求环境持续改善。复苏呈现广泛性，包括： 能源基础设施（ESS、输配电、高电压应用） 工厂自动化（FA） 数据中心相关需求（UPS、冷却系统） 2. 各公司表现 公司2Q销售额YoYQoQ NXP（工业&IoT） $760mn +38% +20% IFX（GIP） €450mn +4% +11% ON（工业机械） $420mn +4% +1% TI（工业机械） — +30% +10% STM（工业机械） — +34% +20% Rohm（工业机械） ¥19.4bn +33% +26% Renesas（IIoT） ¥216.3bn +40% +10% TI特别指出，2Q工业机械相关销售较2022年峰值仍低约，意味着仍有显著增长空间。 3. 3Q指引 NXP：YoY高30%区间，QoQ mid-single digits增长 STM：YoY接近40%增长 Renesas：继续走强，但因内存短缺仅小幅QoQ增长 ON：QoQ大致持平 三、AI/数据中心业务：最强增长引擎，产能瓶颈凸显 1. 整体趋势 AI/数据中心业务均呈现极强增长动能，2Q结果与指引均超出预期，2026-2027年增长前景明确。供需关系仍处于状态，多家公司主动将产能从其他应用转向AI。 2. 各公司表现及展望 公司2Q表现关键展望 NXP 通信基础设施$450mn，+41% YoY，+19% QoQ 2026年数据中心相关销售超$500mn（vs 2025约$200mn）；2026年AI兼容处理器将占工业&IoT约15%，YoY翻倍 IFX PSS €1.44bn，+37% YoY，+14% QoQ 上调2026 AI电源销售目标至（原目标€1.5bn）；长期合约含预付款总额；计划在11月大幅上调2027年指引 ON 其他$400mn，+34% QoQ 2026 AI数据中心SiC销售YoY+60%；ESS应用销售YoY+40%；800V直流配电将加速高压相关业务增长 TI — YoY接近翻倍，QoQ+20%；2026-2027目标超市场增速 STM CECP +50% YoY，+13% QoQ 3Q指引YoY+90%；2026数据中心销售超**$1bn**，2027远超**$2bn** Rohm AI服务器销售YoY+67% 上调2026 AI服务器销售目标至**¥30bn**（原¥25bn），通过转产亏损产品产线及扩产响应 Renesas — 供应仍极度紧张；目标明年进一步扩大产能 3. 关键趋势 ：IFX认为是重要顺风 ：IFX、Rohm、Renesas均在重新分配产能或扩产 ：IFX与主要客户签订多年期产能预订合约，含预付款达€10亿级别，反映行业对AI需求持续性的强信心 四、定价趋势：成本传导型涨价，海外厂商毛利率韧性凸显 1. 整体特征 2Q2026定价环境以为主，而非需求驱动的涨价。因此对盈利能力的正向影响在2Q有限，预计3Q之前也不会出现显著推动。 2. 各公司情况 公司定价策略毛利率表现 NXP 2Q对部分产品调价，整体价格影响中性；成本（后端组件、基板、贵金属）增加部分转嫁 维持稳定 IFX 7月1日起实施第二次小幅涨价 成本影响有限 ON 已实施第二次涨价以抵消原材料、外包制造成本 2Q毛利率提升有限，预计未来几个季度体现 TI 上半年价格持平，但正按客户一对一谈判涨价 汽车模拟器件交期延长、上行压力强 STM 对部分产品涨价 涨价与成本上升基本相互抵消 Renesas 7月1日对部分产品小幅调价 毛利率QoQ下滑 3. 关键判断 ：通过涨价、产品组合优化、运营效率提升成功吸收成本压力，毛利率普遍维持或改善 ：Renesas与Rohm毛利率QoQ下滑，但Rohm已计划，JPMorgan预计其盈利能力将通过后续定价行动改善 ：汽车模拟器件交期延长、上行价格压力强劲，可能预示汽车半导体涨价周期开启 ，未对具体公司给出新的目标价或评级调整。报告以定性分析和趋势梳理为主，侧重于通过2Q实际结果与3Q指引对比，反映行业景气度变化。 涉及的关键公司覆盖关系如下： ：NXP、ON Semi、TI、IFX、STM、Rohm ：Renesas 报告中提及的关键预测数据（用于行业趋势判断）： NXP 2026数据中心销售预计超**$500mn** STM 2026数据中心销售预计超**$1bn**，2027远超**$2bn** IFX 2026 AI电源销售预计超**€1.6bn** Rohm 2026 AI服务器销售预计**¥30bn** ：IFX、ON等公司已明确将产能从汽车/工业转向AI，可能导致汽车/工业半导体供应紧张，进一步推高价格或限制出货量 ：库存调整虽基本结束，但欧洲Tier 1未加速补库存，且中国厂商在IGBT等高电压领域价格竞争激烈，复苏力度或不及预期 ：原材料（尤其金价）、基板、外包制造成本持续上涨，若涨价无法完全传导，将持续侵蚀毛利率 ：当前AI数据中心需求极为强劲且公司普遍签订长期合约，但若AI基础设施投资节奏放缓或出现技术路线变化（如agentic AI、physical AI推进不及预期），将影响相关半导体需求 ：报告中各公司使用不同货币（美元、欧元、日元），汇率波动可能影响跨公司对比及实际盈利能力 ：中国市场竞争、日本厂商对供应链突发事件（如Rohm提及熊本地震）的脆弱性、以及全球贸易政策变化均可能影响行业格局 ：Rohm、Renesas毛利率出现QoQ下滑，反映其在成本压力下的定价权相对较弱，可能持续面临来自海外厂商的竞争压力 ## 总体总结 主题正文 1. 核心观点：1）汽车业务库存调整基本结束，出货量回归实际需求水平，1月-3月停滞不前，4月-6月略有改善； 2. 4）定价端以应对通胀的成本传导涨价为主，海外厂商通过涨价、产品组合优化及运营效率提升维持或改善毛利率，日本厂商Rohm预计将迎来新一轮涨价及利润率改善。 3. JPMorgan于2026年8月19日发布的本篇报告，对全球主要模拟（Analog）与分立（Discrete）半导体厂商2Q2026（4-6月）的业绩及3Q2026（7-9月）指引进行了系统梳理。 4. NXP：汽车销售YoY低双位数（剔除MEMS出售影响后mid-teens），QoQ mid-single digits增长 5. 2Q2026工业机械相关销售普遍保持**QoQ 10-20%**的高增速（除ON外），叠加1Q农历新年与季节性因素的反弹影响，需求环境持续改善。 6. 因此对盈利能力的正向影响在2Q有限，预计3Q之前也不会出现显著推动。 7. ：Renesas与Rohm毛利率QoQ下滑，但Rohm已计划，JPMorgan预计其盈利能力将通过后续定价行动改善 8. ：当前AI数据中心需求极为强劲且公司普遍签订长期合约，但若AI基础设施投资节奏放缓或出现技术路线变化（如agentic AI、physical AI推进不及预期），将影响相关半导体需求