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title: "骄成超声基本面跟踪更新会议要点： 1. 半导体设备行业景气度判断 行业整体周期：看好半导体设备未来3-5年的景气周期，2026年、2027年为订单增速较高的两年"
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# 骄成超声基本面跟踪更新会议要点： 1. 半导体设备行业景气度判断 行业整体周期：看好半导体设备未来3-5年的景气周期，2026年、2027年为订单增速较高的两年

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## 正文

骄成超声基本面跟踪更新会议要点：
1. 半导体设备行业景气度判断
行业整体周期：看好半导体设备未来3-5年的景气周期，2026年、2027年为订单增速较高的两年，2026年是半导体设备订单加速的第一年，类比2025年的PCB设备行业。
下游需求支撑：
· 逻辑芯片端：腾讯2026年二季度资本开支接近530亿元，同比增长约170%，环比增长超60%，公司明确将在算力领域大规模投入；叠加DeepSeek-V4 Pro发布后即将大幅上调API价格、GPT-4停止开放新会员等迹象，国产算力需求已进入放量临界点。
· 存储芯片端：全球存储厂商利润回报丰厚，当前存储厂扩产的设备投资回本周期仅约半年，远低于2.5年的扩产意愿阈值；当前存储现货价格高于长期价格15%-17%，即便价格下跌30%，扩产仍具备高性价比，2028年之前存储价格对扩产的负面影响无需担忧。
先进封装赛道趋势：先进封装是AI领域从0到1放量的方向，下游终端均为巨头企业，产业落地确定性高；台积电2027年CoWoS产能将放量，2028年玻璃基板将放量，中国大陆先进封装产业趋势同样明确。
2. 骄成超声核心基本面情况
整体业绩表现：公司近年收入持续高速增长，2026年Q1业绩翻倍，合同负债实现明显增长；2025年公司订单规模超过当年收入规模，2026年上半年整体订单规模不低于2025年全年水平，基本面强劲。
核心业务布局与进展：
· 锂电超声焊接设备：公司在该领域实现外资份额完全替代，占据行业绝 对份额，国内无竞争对手，在超声波应用技术平台上与国内其他公司存在断层领先优势。
· IGBT/SiC领域：业务每年基本实现翻倍增长，已突破中车时代、振华科技等客户，获得SiC头部客户芯联集成授予的优秀供应商奖，拿到规模化批量订单，客户内部IGBT建设相关订单基本全部给到公司。
· 线束领域：已获得线束头部公司的订单。
耗材业务优势：
· 业务属性：超声波设备的焊接接头、检测探头为耗材，单台设备耗材占比达20%-40%，设备使用数年的耗材使用量基本等同于设备本身价值。
· 盈利与增长潜力：2025年耗材业务已成为公司第一大业务，是公司毛利率最高的业务；耗材客户均为已购买公司设备的存量客户，销售无需额外费用，净利率远高于设备业务，是公司长期稳定增长的核心来源。
3. 骄成超声先进封装业务进展与空间测算
当前业务进展：已获得CoWoS领域头部客户订单并实现批量交货；武汉客户的测试设备经过近1年验证后已通过测试，拿到复购订单，公司正式成为大厂后道封装领域核心供应商；HBM、DRAM、CoWoS领域头部客户均已采购公司设备，部分设备已交货，部分大客户已多次复购。
设备对应需求与单价：
· 单万片产能对应设备需求：HBM需要20台超声检测设备，CoWoS需要十几台，DRAM/NAND需要6-7台。
· 设备单价：HBM、NAND、DRAM领域设备单价约1000万元/台，CoWoS领域设备单价高出上述类型数百万元。
未来市场空间测算：
· 设备端需求：若2027年头部客户HBM年扩产5万片，对应设备需求100台；若年扩产10万片，对应设备需求200台；若NAND/DRAM年扩产20万片，对应设备需求约150台；若国内CoWoS年扩产6-7万片，对应设备需求100-200台；扩产高峰期行业总设备需求至少达四五百台，远高于公司当前收入规模。
· 耗材端需求：以NAND/DRAM为例，若未来存量产能达100万片，每万片产能年耗材需求约20万元，对应年耗材需求达2000万元，叠加HBM、CoWoS等领域，耗材将成为公司终局成长的核心支撑。
4. 公司投资价值总结
长期来看，公司在超声波应用领域技术断层领先、竞争格局优异，先进封装业务打开长期成长空间，叠加耗材业务的长期稳定增长属性，成长确定性和无可替代性较强，当前仍处于发展初期阶段。

## 总体总结

主题正文
要点：
1. 半导体设备行业景气度判断
行业整体周期：看好半导体设备未来3-5年的景气周期，2026年、2027年为订单增速较高的两年，2026年是半导体设备订单加速的第一年，类比2025年的PCB设备行业。
下游需求支撑：
· 逻辑芯片端：腾讯2026年二季度资本开支接近530亿元，同比增长约170%，环比增长超60%，公司明确将在算力领域大规模投入；叠加DeepSeek-V4 Pro发布后即将大幅上调API价格、GPT-4停止开放新会员等迹象，国产算力需求已进入放量临界点。
· 存储芯片端：全球存储厂商利润回报丰厚，当前存储厂扩产的设备投资回本周期仅约半年，远低于2.5年的扩产意愿阈值；当前存储现货价格高于长期价格15%-17%，即便价格下跌30%，扩产仍具备高性价比，2028年之前存储价格对扩产的负面影响无需担忧。
先进封装赛道趋势：先进封装是AI领域从0到1放量的方向，下游终端均为巨头企业，产业落地确定性高；台积电2027年CoWoS产能将放量，2028年玻璃基板将放量，中国大陆先进封装产业趋势同样明确。
2. 骄成超声核心基本面情况
整体业绩表现：公司近年收入持续高速增长，2026年Q1业绩翻倍，合同负债实现明显增长；2025年公司订单规模超过当年收入规模，2026年上半年整体订单规模不低于2025年全年水平，基本面强劲。
核心业务布局与进展：
· 锂电超声焊接设备：公司在该领域实现外资份额完全替代，占据行业绝 对份额，国内无竞争对手，在超声波应用技术平台上与国内其他公司存在断层领先优势。
· IGBT/SiC领域：业务每年基本实现翻倍增长，已突破中车时代、振华科技等客户，获得SiC头部客户芯联集成授予的优秀供应商奖，拿到规模化批量订单，客户内部IGBT建设相关订单基本全部给到公司。
· 线束领域：已获得线束头部公司的订单。
耗材业务优势：
· 业务属性：超声波设备的焊接接头、检测探头为耗材，单台设备耗材占比达20%-40%，设备使用数年的耗材使用量基本等同于设备本身价值。
· 盈利与增长潜力：2025年耗材业务已成为公司第一大业务，是公司毛利率最高的业务；耗材客户均为已购买公司设备的存量客户，销售无需额外费用，净利率远高于设备业务，是公司长期稳定增长的核心来源。
3. 骄成超声先进封装业务进展与空间测算
当前业务进展：已获得CoWoS领域头部客户订单并实现批量交货；武汉客户的测试设备经过近1年验证后已通过测试，拿到复购订单，公司正式成为大厂后道封装领域核心供应商；HBM、DRAM、CoWoS领域头部客户均已采购公司设备，部分设备已交货，部分大客户已多次复购。
设备对应需求与单价：
· 单万片产能对应设备需求：HBM需要20台超声检测设备，CoWoS需要十几台，DRAM/NAND需要6-7台。
· 设备单价：HBM、NAND、DRAM领域设备单价约1000万元/台，CoWoS领域设备单价高出上述类型数百万元。
未来市场空间测算：
· 设备端需求：若2027年头部客户HBM年扩产5万片，对应设备需求100台；若年扩产10万片，对应设备需求200台；若NAND/DRAM年扩产20万片，对应设备需求约150台；若国内CoWoS年扩产6-7万片，对应设备需求100-200台；扩产高峰期行业总设备需求至少达四五百台，远高于公司当前收入规模。
· 耗材端需求：以NAND/DRAM为例，若未来存量产能达100万片，每万片产能年耗材需求约20万元，对应年耗材需求达2000万元，叠加HBM、CoWoS等领域，耗材将成为公司终局成长的核心支撑。
4. 公司投资价值总结
长期来看，公司在超声波应用领域技术断层领先、竞争格局优异，先进封装业务打开长期成长空间，叠加耗材业务的长期稳定增长属性，成长确定性和无可替代性较强，当前仍处于发展初期阶段。