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title: "📊2026 年上半年核心财务表现 📈整体业绩：2026 年上半年创下历史最佳半年度业绩，第二季度也为历史同期最佳表现。 💰营收：上半年总营收超过 8 亿元，同比"
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# 📊2026 年上半年核心财务表现 📈整体业绩：2026 年上半年创下历史最佳半年度业绩，第二季度也为历史同期最佳表现。 💰营收：上半年总营收超过 8 亿元，同比

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## 正文

📊2026 年上半年核心财务表现
📈整体业绩：2026 年上半年创下历史最佳半年度业绩，第二季度也为历史同期最佳表现。
💰营收：上半年总营收超过 8 亿元，同比增长超过 80%；其中半导体业务营收超过 7 亿元，同比增长接近 150%，占总营收比例超过 90%，为核心收入来源。
📋毛利率：上半年综合毛利率为，较一季度进一步提升，该提升是在半导体供应链产能紧张、部分零部件涨价、物料成本上升的背景下实现。
🔬研发投入：上半年研发投入超过 1.5 亿元，同比增长 154%，占营收比例接近 20%；预计全年研发费用率维持在 15%-20% 区间，投入金额保持较高水平。
💵净利润：上半年净利润约 7600 万元，同比增长接近 150%；第二季度单季度净利润接近 5000 万元，环比实现大幅增长；归母净利润受员工持股少数股东权益影响为暂时性影响，后续将充分释放利润。
✨其他业务：XR 检测业务实现跨越式增长，同比增长超过 20 倍，随着 AI 终端普及将成为新增长曲线。
📋订单情况及预期
📑现有重大订单：年初披露的超过的重大销售合同正按计划交付，部分产品已在上半年确认收入，目前产能可充分匹配客户需求。
🎯全年订单预期：年初给出的全年新签订单目标为 35 亿元，目前订单进展顺利，有望提前完成全年目标，对全年订单情况持乐观态度。
🔧核心产品研发进展
⚡18G 超高速 FT 测试机（面向下一代存储器的核心产品）：目前已取得重大进展，完成多项关键技术突破，关键芯片测试效果良好，是国内该领域进度最靠前的供应商；当前正推进全链路验证、程序开发、能力模型评估等后端工作，高速 DRAM 测试机国际常规研发周期为 3‑4 年，目前在 ASIC 研发、前端硬件原型机研发、Alpha 客户工程验证等环节均进展顺利。
🧠算力芯片 SOC 测试机：为前期深度积累的项目，最早通过参股投资布局技术栈和核心产品，目前已搭建自研团队，官网已正式上线该产品介绍，半年报也明确了相关指标；近期将在重要展会对外亮相，已进入至少 5 家核心客户端（含关键算力芯片客户），预计未来半年将有更多进展。
📦HBM CP 及高速 DRAM FT 测试机：年初签订的相关订单已陆续交付，预计年内将进一步确认相关产品收入。
🗺未来业务战略规划
🎯战略定位：围绕 AI 时代核心要素存储、算力、运力、感知打造系统化检测平台，实现从整机设备、核心部件、高端仪器到关键芯片的完整覆盖，形成全栈自主可控布局。
📈行业趋势布局：
🔍测试左移：布局 HBM CP 技术，参与 AI、EDA 数据管理、芯片设计领域，与清华共同设立研发中心，储备前端延伸测试能力。
🔧测试右移：布局先进封装、超高速 FT 测试，联合生态攻关系统级测试。
📌分阶段规划：
⏱短期：深耕 DRAM 领域核心测试能力，力争成为 HBM 测试领域首批核心供应商；持续拓展客户矩阵，目前已覆盖国内所有主流存储客户，后续将向算力、先进封装等领域客户延伸；持续解决产能交付、供应链卡点问题，提升交付能力和毛利率水平。
📆中期：向高端测试领域突破，延伸 HBM 测试、高速测试、3D DRAM/NAND 测试等技术；推出存储加逻辑一体化测试解决方案，打造本土稀缺的差异化竞争能力；稳步推进海外业务布局，依托部分比肩甚至超越国际竞争对手的技术优势拓展海外客户。
🚀长期：实现技术引领，打造全品类、全链条、全场景的平台化业务，参与全球半导体市场竞争。
📌其他重要事项
📄定增进展：8 月初已取得定增批文，相关筹备工作稳步推进，将结合市场环境选择恰当时机推进发行；本次定增为询价定增，重点面向长期战略合作的合作伙伴，目前已有多家重要产业方表现出较高参与意愿，后续进展将及时披露。
👥研发团队建设：持续引入国际顶尖核心技术人员及国内优秀人才，通过股权激励等方式巩固核心研发团队，为超高速测试、算力芯片测试等高端技术攻坚提供人才支撑。

## 总体总结

主题正文
1. 其中半导体业务营收超过 7 亿元，同比增长接近 150%，占总营收比例超过 90%，为核心收入来源。
2. 💵净利润：上半年净利润约 7600 万元，同比增长接近 150%；
3. ⚡18G 超高速 FT 测试机（面向下一代存储器的核心产品）：目前已取得重大进展，完成多项关键技术突破，关键芯片测试效果良好，是国内该领域进度最靠前的供应商；
4. 当前正推进全链路验证、程序开发、能力模型评估等后端工作，高速 DRAM 测试机国际常规研发周期为 3‑4 年，目前在 ASIC 研发、前端硬件原型机研发、Alpha 客户工程验证等环节均进展顺利。
5. 🧠算力芯片 SOC 测试机：为前期深度积累的项目，最早通过参股投资布局技术栈和核心产品，目前已搭建自研团队，官网已正式上线该产品介绍，半年报也明确了相关指标；
6. 近期将在重要展会对外亮相，已进入至少 5 家核心客户端（含关键算力芯片客户），预计未来半年将有更多进展。
7. 📦HBM CP 及高速 DRAM FT 测试机：年初签订的相关订单已陆续交付，预计年内将进一步确认相关产品收入。
8. 🎯战略定位：围绕 AI 时代核心要素存储、算力、运力、感知打造系统化检测平台，实现从整机设备、核心部件、高端仪器到关键芯片的完整覆盖，形成全栈自主可控布局。