---
title: "陶瓷PCB放量在即，近期广东及台湾的下游PCB厂商，比如配套NVD和配套华为的，都在关注该公司的设备价值，为新世代的GPU、PCB准备激光设备。该公司属于激光的"
topic_id: 14425551455114182
created_at: 2026-08-20T13:10:01.356+0800
source: zsxq
type: topic
cssclasses: zsxq-vault
---

# 陶瓷PCB放量在即，近期广东及台湾的下游PCB厂商，比如配套NVD和配套华为的，都在关注该公司的设备价值，为新世代的GPU、PCB准备激光设备。该公司属于激光的

- 序号：281
- 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/14425551455114182)
- 附件：图片 0，音频 0，文档 0
- 音频文件：_无音频_

## 图片

_无图片_

## 正文

陶瓷PCB放量在即，近期广东及台湾的下游PCB厂商，比如配套NVD和配套华为的，都在关注该公司的设备价值，为新世代的GPU、PCB准备激光设备。该公司属于激光的小市值卡位公司，弹性较大，可看100%空间。

英诺公司据称参与到与NVD等企业合作的嵌入式混压陶瓷HDI基板的研发，主要是解决超快激光（冷激光）的稳定性，给提供打孔设备，产能建设、设备先行，卖铲人也将受益于陶瓷基板赛道的整体景气度。（相对来说，英诺市值还不大）。

（前面5月份在老群推过，英伟达确定将陶瓷基板技术路线维持领先周期；可能是未来一段时间AI芯片的强贝塔之一。）
公司核心稀缺价值：自研光头构筑壁垒，业内稀缺卡位核心受益标的
英诺激光掌握自研激光光头核心技术，形成深厚技术壁垒，同时深度对接PCB一线客户完成工艺验证与导入。目前业内真正具备相关技术储备、能把握住这波替代红利的公司本就稀缺，英诺激光作为少数核心标的，充分受益技术替代与海外出清双重逻辑。

行业核心逻辑：技术迭代下超快路线有望替代二氧化碳技术路线
长期产业趋势明确，超快激光对传统二氧化碳激光的替代大势不可逆。当前HDI高阶PCB持续渗透普及，二氧化碳激光虽是当下主流工艺，但受物理工艺局限，已无法适配高端PCB精密微孔加工需求，倒逼行业转向超快激光技术路线。

产业格局推演：海外巨头全面退场，国内进入份额抢占关键周期
以三菱为代表的日本企业，未在超快激光赛道布局，海外供给持续出清。行业目前正处于国内厂商快速构建技术优势、抢占市场份额的黄金窗口期，国产自主化进程全面提速。

## 总体总结

主题正文
1. 陶瓷PCB放量在即，近期广东及台湾的下游PCB厂商，比如配套NVD和配套华为的，都在关注该公司的设备价值，为新世代的GPU、PCB准备激光设备。
2. 英诺公司据称参与到与NVD等企业合作的嵌入式混压陶瓷HDI基板的研发，主要是解决超快激光（冷激光）的稳定性，给提供打孔设备，产能建设、设备先行，卖铲人也将受益于陶瓷基板赛道的整体景气度。
3. （前面5月份在老群推过，英伟达确定将陶瓷基板技术路线维持领先周期；
4. 公司核心稀缺价值：自研光头构筑壁垒，业内稀缺卡位核心受益标的
5. 英诺激光掌握自研激光光头核心技术，形成深厚技术壁垒，同时深度对接PCB一线客户完成工艺验证与导入。
6. 目前业内真正具备相关技术储备、能把握住这波替代红利的公司本就稀缺，英诺激光作为少数核心标的，充分受益技术替代与海外出清双重逻辑。
7. 行业核心逻辑：技术迭代下超快路线有望替代二氧化碳技术路线
8. 当前HDI高阶PCB持续渗透普及，二氧化碳激光虽是当下主流工艺，但受物理工艺局限，已无法适配高端PCB精密微孔加工需求，倒逼行业转向超快激光技术路线。