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title: "🔥 海力士NatureElectronics首发CPO终极蓝图：光从机架打到内存接口&算力池与内存池彻底解耦 SK海力士联合弗吉尼亚大学等机构在《》首发CPO路"
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created_at: 2026-08-20T13:29:51.419+0800
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# 🔥 海力士NatureElectronics首发CPO终极蓝图：光从机架打到内存接口&算力池与内存池彻底解耦 SK海力士联合弗吉尼亚大学等机构在《》首发CPO路

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## 正文

🔥 海力士NatureElectronics首发CPO终极蓝图：光从机架打到内存接口&算力池与内存池彻底解耦

SK海力士联合弗吉尼亚大学等机构在《》首发CPO路线图：HBM解决内存储墙，但千卡级AI集群的机架间传输撞上“带宽墙”，CPO把光收发器与处理器共封装，短电长光，目标>100Tb/s、<1pJ/bit、<10ns

长期更进一步——用光子中介层做“以光为中心”架构，把光延伸到内存接口，让多XPU共享大内存池，打破“每GPU绑几颗HBM”的封装物理限制

本质：海力士从卖HBM转向参与AI系统级互联定义， 光从“算力之间”打到“算力-内存之间”

‼️ 直接利好——CPO/硅光主线（核心版）

光引擎/硅光模块：中际旭创、新易盛、天孚通信（英伟达CPO供应链核心）、联特科技、剑桥科技

CW激光光源：长光华芯、源杰科技、仕佳光子、硅光不发光，外置光源刚需）

无源器件/光纤阵列/MPO：太辰光、光库科技

硅光封装设备：罗博特科（ficonTEC，耦合测试）

1️⃣ 中期增量——先进封装+光子中介层（论文长期蓝图）

2.5D/3D、CoWoS类封装：长电科技、通富微电、华天科技

HBM封测/海力士链：太极实业（海太）、深科技（沛顿）、雅克科技（前驱体）

玻璃基板/TGV/低损耗材料：沃格光电、生益科技、南亚新材

2️⃣ 远期想象——光到内存接口（OpticalHBM/内存池化）

内存接口/CXL控制器：澜起科技（MXC已送样，内存池化“翻译官”）

交换机整机：工业富联、紫光股份、锐捷网络

海外映射：SK海力士、博通、Coherent、Lumentum、台积电（COUPE）

风险提示：信息来源于官方媒体/网络新闻等/仅信息分享/不作为投资建议

## 总体总结

主题正文
1. 🔥 海力士NatureElectronics首发CPO终极蓝图：光从机架打到内存接口&算力池与内存池彻底解耦
2. SK海力士联合弗吉尼亚大学等机构在《》首发CPO路线图：HBM解决内存储墙，但千卡级AI集群的机架间传输撞上“带宽墙”，CPO把光收发器与处理器共封装，短电长光，目标>100Tb/s、<1pJ/bit、<10ns
3. 长期更进一步——用光子中介层做“以光为中心”架构，把光延伸到内存接口，让多XPU共享大内存池，打破“每GPU绑几颗HBM”的封装物理限制
4. ‼️ 直接利好——CPO/硅光主线（核心版）
5. 光引擎/硅光模块：中际旭创、新易盛、天孚通信（英伟达CPO供应链核心）、联特科技、剑桥科技
6. 2.5D/3D、CoWoS类封装：长电科技、通富微电、华天科技
7. 2️⃣ 远期想象——光到内存接口（OpticalHBM/内存池化）
8. 风险提示：信息来源于官方媒体/网络新闻等/仅信息分享/不作为投资建议