--- title: "📑 🔧 🏭大力（Ta Liang，3167.TT，未评级）：全球前三的 PCB 机械钻孔 / 背钻设备商，也是全球最大 PCB 成型机厂商，在光模块 PCB 成" topic_id: 14425551454544582 created_at: 2026-08-20T13:38:13.061+0800 source: zsxq type: topic cssclasses: zsxq-vault --- # 📑 🔧 🏭大力（Ta Liang，3167.TT，未评级）：全球前三的 PCB 机械钻孔 / 背钻设备商，也是全球最大 PCB 成型机厂商，在光模块 PCB 成 - 序号：256 - 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/14425551454544582) - 附件：图片 0，音频 0，文档 0 - 音频文件：_无音频_ ## 图片 _无图片_ ## 正文 📑 🔧 🏭大力（Ta Liang，3167.TT，未评级）：全球前三的 PCB 机械钻孔 / 背钻设备商，也是全球最大 PCB 成型机厂商，在光模块 PCB 成型领域市占领先。 📊目前月产能 300‑400 台，年内通过外包新增 50 台 / 月通用设备产能，2027 年计划提升至 100 台 / 月。 📈上半年高端工具收入占比超 60%，其中成型机受光模块需求拉动，预计下半年收入将超过钻孔设备；但考虑 3 个月的交付确认周期，2027 年上半年钻孔设备收入占比将回升。 🔨8 月已将半导体设备业务分拆为子公司 TLSmart，聚焦先进封装的量测、检测与自动化设备，覆盖 SoIC、CoPoS/FOPLP 及 CPO 等前沿技术，将受益于晶圆代工与 OSAT 的先进封装扩产。 📈景硕（Kinsus，3189.TT，未评级）：未来几年 ABF 载板产能将增约 50%，从 2026 年 4000 万颗 / 月提升至 2027 年 5000 万颗、2029 年 8000 万颗 / 月，不签长期协议，而是通过客户注资或设备代工（2028‑2029 年设备资本支出合同额达 600‑800 亿新台币）绑定合作。 ⚙️BT 载板当前利用率约 75%，受存储需求拉动增长稳健，正探索光模块新机会，或于 2027 年中评估扩产。 🔬已验证混合芯技术（T‑glass+E‑glass）缓解 ABF 玻璃布供应压力，但带嵌入式无源 IPD 或多层芯的 GPU/ASIC 暂不会采用该技术；未参与英特尔 EMIB‑T 载板合作，但对与逻辑代工厂在陶瓷芯、类 EMIB 等新封装技术上合作持开放态度。 🚀华通（Compeq，2313.TT，买入）：业务重心从消费电子转向低轨卫星，再向数据中心产品延伸。 🛰️卫星用户终端 PCB 是今年航天业务主要增长动力，客户正激进扩张用户群，相关板件在台湾及泰国生产；v3 版本板面积与层数双增，单板价值量是 v2 的 2 倍以上，预计 2026 年底起太空级 PCB 增速将加快。 💻数据中心方面，2026 年资本支出预计达 200 亿新台币（2025 年为 70 亿），主要用于台湾及大陆的 mSAP 产能建设以配套 800G/1.6T 光模块 HDI；光模块 mSAP HDI 毛利率有望随规模放量成为各业务线最高。 📅同时正调整产能结构，布局 2027 下半年至 2028 上半年 AI 主板 HDI 机会。 💰因上游材料涨价及产能挤占，客户普遍接受价格调整传导成本压力。 📌野村维持华通 “买入” 评级，目标价 345 新台币，基于 2027 年预期 EPS 11.6 新台币的 30 倍市盈率，当前股价对应 18 倍 2027 年预期市盈率。 🌡️ 🔥双鸿（AVC，3017.TT，买入）：通用 GPU 散热方案标准化程度高，而 ASIC 项目高度定制，ASP 与毛利率更优且竞争更少。 📊服务器收入占总营收约三分之二，其中 70% 来自 AI 服务器；AI 服务器收入中 70% 来自英伟达平台，25% 来自 ASIC。 🔄2026 年下半年将业务重心转向 ASIC，把握量增红利并过渡到液冷方案。 📈二季度毛利率提升由产品组合优化、自动化及良率改善驱动；下半年 ASIC 占比提升将继续支撑毛利率上行，但客户设计切换导致自动化收益减少，产线调试成本或抵消部分红利。 💧Vera Rubin 计算托盘全液冷设计使单托盘散热价值量较半液冷的 Grace Blackwell 提升 50%，尽管 CPU/GPU 冷板因标准化价值量下降。 🔩可拆卸上盖设计不影响冷板价值量。 📌野村维持双鸿 “买入” 评级，目标价 4000 新台币，基于 2027 年预期 EPS 148 新台币的 27 倍市盈率，当前股价对应 21 倍 2027 年预期市盈率。 ❄️台达电（Auras，3324.TT，买入）：下半年收入动力来自 GB300 与 ASIC，通过控费使 OPM 改善幅度超过毛利率。 📅目前可见度显示三季度 GB300 需求强于四季度，Blackwell 需求以急单（可能来自新云厂商）为主，可持续至 2027 年一季度。 💧Vera Rubin 相关收入预计 2026 年四季度启动，下一代 ASIC 项目单托盘液冷价值量是 GB300 的 3 倍，VR200 介于两者之间；Rubin HGX（2 颗 CPU+8 颗 GPU）也将以液冷为主，内存亦将采用液冷方案。 📊上半年液冷收入中 30‑35% 来自机柜歧管，内歧管与快接头合计占 55‑60%，CDU 占约 5%，预计 2027 年 CDU 占比提升至 10%。 📈目标每年毛利率提升 2‑3 个百分点，2026 年上半年毛利率已达 29.0%（2025 年上半年 26.7%，2025 全年 27.4%），预计下半年毛利率更高。 📌野村维持 Auras “买入” 评级，目标价 1840 新台币，基于 2027 年预期 EPS 80.01 新台币的 23 倍市盈率，当前股价对应 12 倍 2027 年预期市盈率。 🔌嘉泽（Lotes，3533.TT，买入）：新服务器平台放量对毛利率改善至关重要，但 AMD Venice 新 CPU 平台渗透慢于预期，2026 年底才起量，英特尔 Oak Stream 平台要到 2027 年一季度才启动放量；两大平台切换将带动新插槽采用及 PCIe 6.0 线缆 / 连接器份额提升，推动加速增长。 ⚠️尽管某服务器 CPU 平台客户 2026 年需求预测更激进，但受内存、PCB 等其他组件短缺影响，下半年服务器板产量略有下滑。 🤝正与某云服务商合作其 ARM 架构 CPU 插槽，预计 2027 年下半年量产；该客户 AI xPU 仍采用板对板连接器，嘉泽暂未进入供应链。 📈下半年 SOCAMM 连接器与快接头收入贡献将超预期。 🔬已布局可拆卸 CPO/NPO 插槽，潜在客户 2‑3 家，其中一家由子公司 Lintes 支持；直接客户的 CPO/NPO 插槽预计 2027 年下半年量产，将相应提升中国大陆及越南产能，近期融资活动（股权配售与可转债发行）将用于产能投资。 💰NPO 插槽尺寸虽小于 CPU 插槽，但因复杂度更高且支持 224G SerDes，ASP 较最新一代 CPU 插槽高 20‑30%。 📌野村维持嘉泽 “买入” 评级，目标价 2720 新台币，基于 2027 年预期 EPS 113.3 新台币的 24 倍市盈率，当前股价对应 14 倍 2027 年预期市盈率。 🖥️ 🏭鸿海（2317.TT，买入）：除现有云服务商客户外，已开始与规模更大的新云厂商合作，2026 年底起有贡献，2027 年逐步显著。 📋新云厂商项目产品更标准化，比需要机架级定制、工程投入更高的云服务商项目更易规模化，利润率取决于商业模式 ——HGX 产品可能采用代工模式，而机架级解决方案更依赖鸿海自有资产负债表。 🌍正为 AI ASIC L6/L10 机会提前布局产能，选址美国、台湾、墨西哥或欧洲，目标凭借垂直整合与设计能力拿下 40% 的 AI ASIC 项目份额。 📈2026 年资本支出同比增超 30%，主要用于美国、墨西哥及越南的 AI 服务器组装产能，其中测试设备是主要瓶颈，将投资建设更多系统组装与测试产能，因出货前需至少一周的机架级测试。 📌野村维持鸿海 “买入” 评级，目标价 435 新台币，基于 2027 年预期 EPS 25.57 新台币的 17 倍市盈率，当前股价对应 10 倍 2027 年预期市盈率。 ## 总体总结 主题正文 1. 📈景硕（Kinsus，3189.TT，未评级）：未来几年 ABF 载板产能将增约 50%，从 2026 年 4000 万颗 / 月提升至 2027 年 5000 万颗、2029 年 8000 万颗 / 月，不签长期协议，而是通过客户注资或设备代工（2028‑2029 年设备资本支出合同额达 600‑800 亿新台币）绑定合作。 2. ⚙️BT 载板当前利用率约 75%，受存储需求拉动增长稳健，正探索光模块新机会，或于 2027 年中评估扩产。 3. 💻数据中心方面，2026 年资本支出预计达 200 亿新台币（2025 年为 70 亿），主要用于台湾及大陆的 mSAP 产能建设以配套 800G/1.6T 光模块 HDI； 4. 💧Vera Rubin 计算托盘全液冷设计使单托盘散热价值量较半液冷的 Grace Blackwell 提升 50%，尽管 CPU/GPU 冷板因标准化价值量下降。 5. 📈目标每年毛利率提升 2‑3 个百分点，2026 年上半年毛利率已达 29.0%（2025 年上半年 26.7%，2025 全年 27.4%），预计下半年毛利率更高。 6. 🔌嘉泽（Lotes，3533.TT，买入）：新服务器平台放量对毛利率改善至关重要，但 AMD Venice 新 CPU 平台渗透慢于预期，2026 年底才起量，英特尔 Oak Stream 平台要到 2027 年一季度才启动放量； 7. 直接客户的 CPO/NPO 插槽预计 2027 年下半年量产，将相应提升中国大陆及越南产能，近期融资活动（股权配售与可转债发行）将用于产能投资。 8. 📈2026 年资本支出同比增超 30%，主要用于美国、墨西哥及越南的 AI 服务器组装产能，其中测试设备是主要瓶颈，将投资建设更多系统组装与测试产能，因出货前需至少一周的机架级测试。