--- title: "- 国内晶圆厂（SMIC、华虹）2Q26营收创历史新高、3Q26指引强劲，订单饱满预示2H26下游OSAT需求强劲。JCET 2Q26扣非净利润5.6亿元，环比" topic_id: 82255152212244852 created_at: 2026-08-18T08:08:22.123+0800 source: zsxq type: topic cssclasses: zsxq-vault --- # - 国内晶圆厂（SMIC、华虹）2Q26营收创历史新高、3Q26指引强劲，订单饱满预示2H26下游OSAT需求强劲。JCET 2Q26扣非净利润5.6亿元，环比 - 序号：434 - 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/82255152212244852) - 附件：图片 0，音频 0，文档 0 - 音频文件：_无音频_ ## 图片 _无图片_ ## 正文 - 国内晶圆厂（SMIC、华虹）2Q26营收创历史新高、3Q26指引强劲，订单饱满预示2H26下游OSAT需求强劲。JCET 2Q26扣非净利润5.6亿元，环比/同比+112%/+28%，AI需求叠加"本地化"趋势、原材料涨价带动提价，预计2H26毛利率仍有上行空间。V-Test作为中国领先的第三方测试厂商，将受益于国产AI芯片量产放量，预测2026-28年营收/净利润CAGR分别达59%/73%。JCET与V-Test均为Overweight评级，前者是涨价驱动盈利的逻辑，后者是国产AI测试放量+估值修复的逻辑。 本报告由摩根大通（J.P. Morgan）于2026年8月18日发布，聚焦中国OSAT（封装测试外包）行业。报告核心逻辑链条为：。基于此判断，摩根大通重点推荐两家标的：，两家均给予 评级。 一、上游晶圆厂业绩是OSAT的领先指标 ： SMIC：2Q26营收创历史新高，环比/同比增速达 ；3Q26指引环比/同比约 （中值） 华虹：2Q26营收亦创新高，环比/同比 ；3Q26指引环比/同比 （中值） 增长动力：出货量增长 + 价格上涨 + 产能利用率接近饱和 ：晶圆厂2Q-3Q26出货的晶圆，通常在1-2个季度后转化为封测需求。这意味着OSAT厂商2H26订单可见度高，且产能利用率有望维持高位。 二、OSAT厂商：2H26毛利率仍有上行空间 ： JCET 2Q26扣非净利润约 （中值），环比/同比  即使剔除一次性投资收益，盈利质量依然扎实 ： 叠加**"local-for-local"本土化趋势**，导致产能紧张 （基板等）赋予OSAT厂商提价能力 ：向高价值订单倾斜 ：JCET、通富微电、华天科技、甬矽电子等纷纷公布创纪录的资本开支或新项目，重点布局，为长期增长奠定基础。典型项目包括： JCET：上海临港"东方芯港"高端先进封装测试厂（Rmb78亿元） 通富微电：A股定增募资（最多约44亿元） 甬矽电子：科创板IPO募资（Rmb114亿元项目总投资） 三、V-Test：国产AI芯片测试的稀缺标的 ： 中国领先的 在国产AI芯片下，CP（芯片探针测试）需求弹性显著 CP业务毛利率高于FT（成品测试），业务结构持续优化 ： 折旧快速增长 消费电子需求疲软 AI项目投入大量工程资源 因此毛利率改善幅度有限 ：国产AI芯片大规模量产将从2026年末开始，V-Test有望释放收入与毛利率双重弹性。 ： 2026-28年  2026-28年  四、JCET vs V-Test：两种不同的估值框架 维度JCET（长电科技）V-Test（伟测科技） 涨价 + 毛利率改善 AI测试放量 + 估值修复 近端、可见度高 偏后端（2H26-2027国产AI芯片放量） 42.1x（历史均值溢价19%） 25.5x（历史均值折价17%） 46% 73% Dec-27 PT （基于40x forward P/E） Jun-27 PT （基于30x forward P/E） ： OSAT同业（如通富、华天、甬矽）当前估值已升至，反映市场对涨价弹性与AI敞口的认可 V-Test仍处于，因市场尚未充分接受其AI驱动的增长逻辑，提供了较好的风险回报比 公司代码评级当前价对应2027E PE目标价估值方法 600584.SH 42.1x Rmb110 (Dec-27) 40x 一年期远期P/E（接近历史均值+1STD） 688372.SH 25.5x Rmb220 (Jun-27) 30x 一年期远期P/E（接近3年历史均值） 同业对比（2027E PE）：通富微电 52.6x、华天科技 51.3x、甬矽电子 104.6x、SJ Semi 153.7x、Forehope 104.6x。V-Test在同业中估值最低，提供最佳的风险回报。 ： 📉 智能手机及消费电子需求弱于预期 📉 原材料（基板等）物流不畅导致供应短缺 📉 传统封装领域竞争加剧，挤压利润 ： ✨ 下游需求好于预期带来经营杠杆 ✨ 新业务（先进封装）放量速度快于预期 ✨ 监管放松对先进制程产品的限制 ： 📉 测试机采购受限影响产能扩张 📉 出口管制影响境外晶圆厂的测试业务回流 � 国产ATE设备商崛起导致行业竞争加剧 📉 非AI测试需求弱于预期 ## 总体总结 主题正文 1. - 国内晶圆厂（SMIC、华虹）2Q26营收创历史新高、3Q26指引强劲，订单饱满预示2H26下游OSAT需求强劲。 2. JCET 2Q26扣非净利润5.6亿元，环比/同比+112%/+28%，AI需求叠加"本地化"趋势、原材料涨价带动提价，预计2H26毛利率仍有上行空间。 3. V-Test作为中国领先的第三方测试厂商，将受益于国产AI芯片量产放量，预测2026-28年营收/净利润CAGR分别达59%/73%。 4. 增长动力：出货量增长 + 价格上涨 + 产能利用率接近饱和 5. 这意味着OSAT厂商2H26订单可见度高，且产能利用率有望维持高位。 6. ：JCET、通富微电、华天科技、甬矽电子等纷纷公布创纪录的资本开支或新项目，重点布局，为长期增长奠定基础。 7. V-Test仍处于，因市场尚未充分接受其AI驱动的增长逻辑，提供了较好的风险回报比 8. 同业对比（2027E PE）：通富微电 52.6x、华天科技 51.3x、甬矽电子 104.6x、SJ Semi 153.7x、Forehope 104.6x。