---
title: "【国金电新】高测股份：设备及材料龙头打开第二成长曲线 定位： 泛半导体切、磨、抛设备平台，依托光伏硅片切割环节积累的切割设备、切割耗材、切割工艺闭环能力，拓展至"
topic_id: 55522825585544114
created_at: 2026-08-18T08:08:26.514+0800
source: zsxq
type: topic
cssclasses: zsxq-vault
---

# 【国金电新】高测股份：设备及材料龙头打开第二成长曲线 定位： 泛半导体切、磨、抛设备平台，依托光伏硅片切割环节积累的切割设备、切割耗材、切割工艺闭环能力，拓展至

- 序号：433
- 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/55522825585544114)
- 附件：图片 0，音频 0，文档 0
- 音频文件：_无音频_

## 图片

_无图片_

## 正文

【国金电新】高测股份：设备及材料龙头打开第二成长曲线

定位：
泛半导体切、磨、抛设备平台，依托光伏硅片切割环节积累的切割设备、切割耗材、切割工艺闭环能力，拓展至半导体硅材料、碳化硅、蓝宝石、磁性材料、磷化铟等高硬脆材料加工场景。

产品进展：
已形成半导体切片机、倒角机、减薄研磨设备及配套金刚线、砂轮的产品矩阵：12寸硅基半导体切片机是大尺寸硅片加工关键设备；8英寸半导体倒角机已获得头部客户订单；8英寸碳化硅减薄机、12英寸半导体金刚线切割切片机已进入客户试用阶段，切磨抛一体化能力已从产品储备走向客户验证。

2026年5月推出磷化铟切割专用设备和金刚线，配合头部客户开展磷化铟衬底金刚线切割验证；2026年6月推出AI服务器相关元器件激光图形化加工设备，完成首批设备客户端交付。

## 总体总结

主题正文
1. 【国金电新】高测股份：设备及材料龙头打开第二成长曲线
2. 泛半导体切、磨、抛设备平台，依托光伏硅片切割环节积累的切割设备、切割耗材、切割工艺闭环能力，拓展至半导体硅材料、碳化硅、蓝宝石、磁性材料、磷化铟等高硬脆材料加工场景。
3. 已形成半导体切片机、倒角机、减薄研磨设备及配套金刚线、砂轮的产品矩阵：12寸硅基半导体切片机是大尺寸硅片加工关键设备；
4. 8英寸半导体倒角机已获得头部客户订单；
5. 8英寸碳化硅减薄机、12英寸半导体金刚线切割切片机已进入客户试用阶段，切磨抛一体化能力已从产品储备走向客户验证。
6. 2026年5月推出磷化铟切割专用设备和金刚线，配合头部客户开展磷化铟衬底金刚线切割验证；
7. 2026年6月推出AI服务器相关元器件激光图形化加工设备，完成首批设备客户端交付。