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title: "高测股份，国内稀缺可提供泛半导体「切-倒-磨」一体化设备核心标的；6/8寸SiC切片机批量交付、12寸SiC设备头部拿单，12寸硅基晶圆切片机批量供货头部晶圆厂"
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# 高测股份，国内稀缺可提供泛半导体「切-倒-磨」一体化设备核心标的；6/8寸SiC切片机批量交付、12寸SiC设备头部拿单，12寸硅基晶圆切片机批量供货头部晶圆厂

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## 正文

高测股份，国内稀缺可提供泛半导体「切-倒-磨」一体化设备核心标的；6/8寸SiC切片机批量交付、12寸SiC设备头部拿单，12寸硅基晶圆切片机批量供货头部晶圆厂，磷化铟光芯片衬底专用切割机（单台300-350万）对接3家头部衬底厂验证、替代传统砂浆切割，砷化镓设备已落地创收，26年泛半导体设备目标收入翻倍，AI光芯片+碳化硅扩产周期驱动，光伏底仓+高毛利半导体新业务打开估值修复空间。

## 总体总结

主题正文
1. 高测股份，国内稀缺可提供泛半导体「切-倒-磨」一体化设备核心标的；
2. 6/8寸SiC切片机批量交付、12寸SiC设备头部拿单，12寸硅基晶圆切片机批量供货头部晶圆厂，磷化铟光芯片衬底专用切割机（单台300-350万）对接3家头部衬底厂验证、替代传统砂浆切割，砷化镓设备已落地创收，26年泛半导体设备目标收入翻倍，AI光芯片+碳化硅扩产周期驱动，光伏底仓+高毛利半导体新业务打开估值修复空间。