---
title: "【天风电子】华为Mate 90发布会在即，关注韬定律相关产业链机会 🔖据文旅部官网，华为新一代旗舰Mate 90系列新品发布会有望于9月23日举行。 Mate"
topic_id: 22255152211545111
created_at: 2026-08-18T08:52:25.185+0800
source: zsxq
type: topic
cssclasses: zsxq-vault
---

# 【天风电子】华为Mate 90发布会在即，关注韬定律相关产业链机会 🔖据文旅部官网，华为新一代旗舰Mate 90系列新品发布会有望于9月23日举行。 Mate

- 序号：370
- 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/22255152211545111)
- 附件：图片 0，音频 0，文档 0
- 音频文件：_无音频_

## 图片

_无图片_

## 正文

【天风电子】华为Mate 90发布会在即，关注韬定律相关产业链机会

🔖据文旅部官网，华为新一代旗舰Mate 90系列新品发布会有望于9月23日举行。

Mate 90系列有望首发搭载“韬定律”麒麟芯片。本次发布四款机型，分别是Mate 90、Mate 90 Pro、Mate 90 Pro Max和Mate 90 RS非凡大师（三折叠）。此次新机最大变化在于pro+产品将首发搭载基于“韬定律”打造的麒麟芯片，该芯片采用逻辑折叠技术，以“时间缩微”替代传统“几何缩微”，在不依赖更先进光刻工艺的前提下，实现了性能与能效的跨越式提升。

📍韬定律强化封装战略地位：逻辑折叠打开3D集成新路径。
-- 韬定律本质是从“几何缩微”转向“时间缩微”，通过架构、封装、互联缩短信号路径
-- 逻辑折叠需要Hybrid Bonding、TSV、RDL、晶圆减薄、精密对准等工艺配合
-- 先进封装从“封起来”升级为“性能放大器”，直接参与决定芯片密度、时延、功耗和系统性能

📍同时Mate 90系列新机有望带动散热等相关供应链升级。
“韬定律”麒麟芯片带来芯片封装的热密度大幅提升，有望带动未来散热的结构&材料升级。同时，Mate90有望成为23年Mate60发布之后升级最大机型，华为供应链亦有望因此受益。
更多加公众号：思维纪要社
📍看好先进封装产业链及华为链相关公司：
-- 先进工艺及封测： 中芯国际、华虹半导体、盛合晶微、长电科技、伟测科技、甬矽电子、汇成股份；
-- 配套核心增量设备： 拓荆科技、盛美上海、华海清科、长川科技、强一股份、北方华创、中微公司；
-- EDA： 华大九天、概伦电子
-- 散热升级方向及其他华为产业链公司： 飞荣达、苏州天脉、达瑞电子、东睦股份、凯盛科技、维信诺、光弘科技、昀冢科技等。

天风电子团队

## 总体总结

主题正文
1. 【天风电子】华为Mate 90发布会在即，关注韬定律相关产业链机会
2. 🔖据文旅部官网，华为新一代旗舰Mate 90系列新品发布会有望于9月23日举行。
3. 本次发布四款机型，分别是Mate 90、Mate 90 Pro、Mate 90 Pro Max和Mate 90 RS非凡大师（三折叠）。
4. 此次新机最大变化在于pro+产品将首发搭载基于“韬定律”打造的麒麟芯片，该芯片采用逻辑折叠技术，以“时间缩微”替代传统“几何缩微”，在不依赖更先进光刻工艺的前提下，实现了性能与能效的跨越式提升。
5. 同时，Mate90有望成为23年Mate60发布之后升级最大机型，华为供应链亦有望因此受益。
6. -- 先进工艺及封测： 中芯国际、华虹半导体、盛合晶微、长电科技、伟测科技、甬矽电子、汇成股份；
7. -- 配套核心增量设备： 拓荆科技、盛美上海、华海清科、长川科技、强一股份、北方华创、中微公司；
8. -- 散热升级方向及其他华为产业链公司： 飞荣达、苏州天脉、达瑞电子、东睦股份、凯盛科技、维信诺、光弘科技、昀冢科技等。
