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title: "迅捷兴产业更新：xc那边验证的不错，因为用的层数少，其实不涉及硬度问题，之前困扰rcc的问题最大的就是硬度，rcc完全有可能应用在光模块上（产业信息，仅供参考）"
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# 迅捷兴产业更新：xc那边验证的不错，因为用的层数少，其实不涉及硬度问题，之前困扰rcc的问题最大的就是硬度，rcc完全有可能应用在光模块上（产业信息，仅供参考）

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## 正文

迅捷兴产业更新：xc那边验证的不错，因为用的层数少，其实不涉及硬度问题，之前困扰rcc的问题最大的就是硬度，rcc完全有可能应用在光模块上（产业信息，仅供参考）

rcc作为一个光模块pcb潜在新路线，看好龙头先修复到100-200e

## 总体总结

主题正文
1. 迅捷兴产业更新：xc那边验证的不错，因为用的层数少，其实不涉及硬度问题，之前困扰rcc的问题最大的就是硬度，rcc完全有可能应用在光模块上（产业信息，仅供参考）
2. rcc作为一个光模块pcb潜在新路线，看好龙头先修复到100-200e