--- title: "[红包]【财通建筑·行业】 洁净室专题：从存储研判洁净室远期空间 [太阳]存储有望于2028年转为结构性紧缺，远期洁净室空间依旧广阔。根据我们对存储产品的需求侧" topic_id: 14422824884122222 created_at: 2026-08-18T20:04:49.551+0800 source: zsxq type: topic cssclasses: zsxq-vault --- # [红包]【财通建筑·行业】 洁净室专题：从存储研判洁净室远期空间 [太阳]存储有望于2028年转为结构性紧缺，远期洁净室空间依旧广阔。根据我们对存储产品的需求侧 - 序号：149 - 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/14422824884122222) - 附件：图片 0，音频 0，文档 0 - 音频文件：_无音频_ ## 图片 _无图片_ ## 正文 [红包]【财通建筑·行业】 洁净室专题：从存储研判洁净室远期空间 [太阳]存储有望于2028年转为结构性紧缺，远期洁净室空间依旧广阔。根据我们对存储产品的需求侧及现有主流存储厂商规划项目的梳理，我们判断若按期投产并顺利爬坡的情况下，2028年HBM供给偏紧的格局有望持续，DRAM及NAND供给紧俏的格局有望相对缓解。远期来看，洁净室行业市场空间扩容主要来源于1）AI服务器出货量维持稳健增长带来的新一轮扩产；2）先进封装升级扩大单颗芯片系统规模，进而同步拉动先进逻辑晶圆、HBM、封装测试和高等级洁净空间；3）工艺升级带动洁净室面积及单位价值量提升。 [太阳]需求端：DRAM与NAND需求延续高增，HBM增长动能最为强劲。AI服务器是贡献存储需求的主要终端，且单台服务器搭载的HBM容量在持续提升。以NVIDIA DGX系列AI服务器为例，B300 HBM容量达到H100的3.6倍，全球HBM需求量预计由2025年的2594MGB增至2028年的9783MGB，期间CAGR约55.7%。与此同时，AI基础设施扩张也将带动服务器DDR和企业级SSD需求增长，存储需求增量进一步向AI相关产品集中。 [太阳]供给端：2027-2029为DRAM、NAND扩产高峰。据TrendForce数据，全球DRAM投片产能预计由2025年的196.6万片/月增至2026年的218.1万片/月，同比+10.9%。按照我们已统计的项目，在现有产线产能保持不变的假设下，2027—2030年预计分别新增21.7、55.0、50.2、12.6万片/月DRAM产能；HBM TSV晶圆加工产能预计由2025年的36.5万片/月增至2026年的47.1万片/月，2027年多个先进封装项目将陆续投产；NAND投片产能则由2025年的136.5万片/月降至2026年的133.0万片/月，2027年主要依靠现有厂房提产，2028—2029年再逐步转向新厂投产。 [太阳]远期洁净室市场空间主要来源于AI服务器、先进制程、工艺升级等。远期来看，1）若假设，2027年及之后AI服务器增量维持在20%的水平，对应的GPU及配套HBM需求亦有望维持同频增速，2027至2030年每年预计增加需求缺口约637万颗，对应存储及晶圆代工厂商仍有较广的扩产空间。2）玻璃基板、CoWoS、SoIC、混合键合、Chiplet 等先进封装技术亦有望通过提升封装内部逻辑芯片、HBM、I/O 及中介层的集成密度，拉动前道晶圆制造与后段封测环节协同扩产；3）单位造价方面，高标准洁净区域需要配置更密集的过滤系统，并加强温湿度、分子污染和微振动控制。据LabPro统计美国市场数据，洁净室单位造价由ISO 8的150—250美元/平方英尺提高至ISO 4及更高等级的800—1500美元/平方英尺以上。 ## 总体总结 主题正文 1. 根据我们对存储产品的需求侧及现有主流存储厂商规划项目的梳理，我们判断若按期投产并顺利爬坡的情况下，2028年HBM供给偏紧的格局有望持续，DRAM及NAND供给紧俏的格局有望相对缓解。 2. 以NVIDIA DGX系列AI服务器为例，B300 HBM容量达到H100的3.6倍，全球HBM需求量预计由2025年的2594MGB增至2028年的9783MGB，期间CAGR约55.7%。 3. 据TrendForce数据，全球DRAM投片产能预计由2025年的196.6万片/月增至2026年的218.1万片/月，同比+10.9%。 4. 按照我们已统计的项目，在现有产线产能保持不变的假设下，2027—2030年预计分别新增21.7、55.0、50.2、12.6万片/月DRAM产能； 5. HBM TSV晶圆加工产能预计由2025年的36.5万片/月增至2026年的47.1万片/月，2027年多个先进封装项目将陆续投产； 6. NAND投片产能则由2025年的136.5万片/月降至2026年的133.0万片/月，2027年主要依靠现有厂房提产，2028—2029年再逐步转向新厂投产。 7. 远期来看，1）若假设，2027年及之后AI服务器增量维持在20%的水平，对应的GPU及配套HBM需求亦有望维持同频增速，2027至2030年每年预计增加需求缺口约637万颗，对应存储及晶圆代工厂商仍有较广的扩产空间。 8. 2）玻璃基板、CoWoS、SoIC、混合键合、Chiplet 等先进封装技术亦有望通过提升封装内部逻辑芯片、HBM、I/O 及中介层的集成密度，拉动前道晶圆制造与后段封测环节协同扩产；