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title: "[玫瑰]芯碁变化：上半年预期订单17e，此前全年预期30e，现在全年我们预计35e，半导体h+msap等接单超预期。 [玫瑰]二季报预期50%增速上修到70%+"
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# [玫瑰]芯碁变化：上半年预期订单17e，此前全年预期30e，现在全年我们预计35e，半导体h+msap等接单超预期。 [玫瑰]二季报预期50%增速上修到70%+

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[玫瑰]芯碁变化：上半年预期订单17e，此前全年预期30e，现在全年我们预计35e，半导体h+msap等接单超预期。
[玫瑰]二季报预期50%增速上修到70%+，三季度增速环比大幅提升。
[玫瑰]半导体已经突破hw、通富、甬矽、佰维等，现在在c/c/ase/其他重磅客户等进展顺利，预计c首先落地。
[玫瑰]pcb明年10e利润给到300亿，msap/半导体/先进封装500亿，玻璃等新技术路线200e

## 总体总结

主题正文
1. [玫瑰]芯碁变化：上半年预期订单17e，此前全年预期30e，现在全年我们预计35e，半导体h+msap等接单超预期。
2. [玫瑰]二季报预期50%增速上修到70%+，三季度增速环比大幅提升。
3. [玫瑰]半导体已经突破hw、通富、甬矽、佰维等，现在在c/c/ase/其他重磅客户等进展顺利，预计c首先落地。
4. [玫瑰]pcb明年10e利润给到300亿，msap/半导体/先进封装500亿，玻璃等新技术路线200e