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# 📝1）预计 VR200 NVL72 将于 2027E 强劲放量，并于 4Q26E 开始放量，主要由 xAI 和 META 引领；由于 NVDA 可能将 4‑di

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## 正文

📝1）预计 VR200 NVL72 将于 2027E 强劲放量，并于 4Q26E 开始放量，主要由 xAI 和 META 引领；由于 NVDA 可能将 4‑die 向 Feynman 的过渡推迟，同时 VR‑Ultra 采用 2‑die 配置。
🔌2）我们认为行业重点在于通过 NPO/CPO 连接提升性能，Spectrum‑X 开始放量（利好 LITE）。
💾3）我们预计从 GB300 到 VR200 的 HBM/GPU 配置维持在 288GB 不变，而 VR‑ultra 将转向 256GB HBM4e；不过，HBM4e 价格将上涨 70‑100%，且 Feynman 可能重新推动 HBM 配置增长。
📦4）2027E CoWoS 产能在 NVDA/AVGO 带动下增长＞75%，CoPoS 将于 2028E 开始大规模放量。
🔧5）INTC EMIB‑T 受益于 MTK 的 TPU 成为首个高批量客户，预计于 2028E 形成推动力。
📈6）随着 AgenticAI / 推理加速，CSP RPO / 积压订单目前达到 2.3 万亿美元（同比增长 3.5 倍）。我们仍持积极看法，预计 2027E DELL/CRDO/NVDA/AVGO/LITE 具有潜在上行空间。

## 总体总结

主题正文
1. 📝1）预计 VR200 NVL72 将于 2027E 强劲放量，并于 4Q26E 开始放量，主要由 xAI 和 META 引领；
2. 由于 NVDA 可能将 4‑die 向 Feynman 的过渡推迟，同时 VR‑Ultra 采用 2‑die 配置。
3. 🔌2）我们认为行业重点在于通过 NPO/CPO 连接提升性能，Spectrum‑X 开始放量（利好 LITE）。
4. 💾3）我们预计从 GB300 到 VR200 的 HBM/GPU 配置维持在 288GB 不变，而 VR‑ultra 将转向 256GB HBM4e；
5. 不过，HBM4e 价格将上涨 70‑100%，且 Feynman 可能重新推动 HBM 配置增长。
6. 📦4）2027E CoWoS 产能在 NVDA/AVGO 带动下增长＞75%，CoPoS 将于 2028E 开始大规模放量。
7. 🔧5）INTC EMIB‑T 受益于 MTK 的 TPU 成为首个高批量客户，预计于 2028E 形成推动力。
8. 📈6）随着 AgenticAI / 推理加速，CSP RPO / 积压订单目前达到 2.3 万亿美元（同比增长 3.5 倍）。