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title: "【日联科技】业绩和盈利能力持续走高，半导体布局逐步进入收获期 26H1业绩持续高增，全年净利润预计3亿+。公司发布26年半年报，收入7.15亿元，同比+55.4"
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# 【日联科技】业绩和盈利能力持续走高，半导体布局逐步进入收获期 26H1业绩持续高增，全年净利润预计3亿+。公司发布26年半年报，收入7.15亿元，同比+55.4

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## 正文

【日联科技】业绩和盈利能力持续走高，半导体布局逐步进入收获期

26H1业绩持续高增，全年净利润预计3亿+。公司发布26年半年报，收入7.15亿元，同比+55.4%，实现归母净利润1.28亿元，同比+54.6%。其中，单Q2收入4.19亿元，同比+60.8%，环比+41.7%；归母净利润0.84亿元，同比+76.7%，环比+90.0%。同时Q2毛利率持续提升至46.47%，环比提升3.59pct，盈利能力持续攀升。

X 射线+电性能+激光+红外+高频超声+光学精密量测多技术融合的平台型公司定位夯实。公司已形成 X 射线+电性能+激光+红外+高频超声+光学精密量测多技术融合的工业检测技术组合，覆盖 半导体先进封装、新能源、高速光模块、第三代半导体等传统及新兴下游赛道，搭建起完善多元化产品矩阵，多模态一体化工业检测生态正稳步成型。

半导体领域外延并购密集落地。1）SSTI：布局半导体缺陷定位和失效分析，其目前已经能面向 3nm、2nm 先进制程提供稳定、可靠的缺陷定位和失效分析设备；2）超微量测：聚焦半导体高分辨率超声扫描成像检测，深耕高频超声探头、分层 AI 成像算法、高速声学信号采集底层技术研发，长期瞄准 2.5D/3D 先进封装、SiC 功率器件、晶圆键合界面检测国产替代需求开展前置式技术攻关，可覆盖 Chiplet 堆叠、TSV 晶圆键合、第三代半导体衬底等高端制造场景；3）战略入股 QES Group Berhad：深耕半导体光学检测、三维精密量测与晶圆自动化处理，产品已批量交付东南亚区域封测、高速光模块头部厂商。

业绩指引：预计26-27年利润3亿+、7亿+，27年PE34倍。

## 总体总结

主题正文
1. 26H1业绩持续高增，全年净利润预计3亿+。
2. 公司发布26年半年报，收入7.15亿元，同比+55.4%，实现归母净利润1.28亿元，同比+54.6%。
3. 归母净利润0.84亿元，同比+76.7%，环比+90.0%。
4. 公司已形成 X 射线+电性能+激光+红外+高频超声+光学精密量测多技术融合的工业检测技术组合，覆盖 半导体先进封装、新能源、高速光模块、第三代半导体等传统及新兴下游赛道，搭建起完善多元化产品矩阵，多模态一体化工业检测生态正稳步成型。
5. 1）SSTI：布局半导体缺陷定位和失效分析，其目前已经能面向 3nm、2nm 先进制程提供稳定、可靠的缺陷定位和失效分析设备；
6. 2）超微量测：聚焦半导体高分辨率超声扫描成像检测，深耕高频超声探头、分层 AI 成像算法、高速声学信号采集底层技术研发，长期瞄准 2.5D/3D 先进封装、SiC 功率器件、晶圆键合界面检测国产替代需求开展前置式技术攻关，可覆盖 Chiplet 堆叠、TSV 晶圆键合、第三代半导体衬底等高端制造场景；
7. 3）战略入股 QES Group Berhad：深耕半导体光学检测、三维精密量测与晶圆自动化处理，产品已批量交付东南亚区域封测、高速光模块头部厂商。
8. 业绩指引：预计26-27年利润3亿+、7亿+，27年PE34倍。