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title: "上游材料周更新0816 1️⃣通胀方向：南亚提价验证上游成本传导顺利，利好CCL及上游。 8月14日，南亚向客户通知自9月1日起，CCL和Prepreg价格上调"
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# 上游材料周更新0816 1️⃣通胀方向：南亚提价验证上游成本传导顺利，利好CCL及上游。 8月14日，南亚向客户通知自9月1日起，CCL和Prepreg价格上调

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## 正文

上游材料周更新0816

1️⃣通胀方向：南亚提价验证上游成本传导顺利，利好CCL及上游。

8月14日，南亚向客户通知自9月1日起，CCL和Prepreg价格上调20%—25%。公司明确涨价主要由于原材料价格持续上涨，其中电子布短缺已经“异常严重”。
利好：电子布/铜箔/树脂/硅微粉/CCL

2️⃣技术升级方向：NV Rubin Ultra 机架变化利好PCB产业链

🌹PCB链：根据SemiAnalysis，Rubin Ultra Oberon 机架调整几个增量变化：1）Compute Tray PCB层数从 26 层增加到 30 层 。2）NVLink Switch 托盘数量从 9 个增加到 18 个。3）第二层scale up网络采用NPO，单卡对应新增4个NPO，NPO中mSAP价值量相比1.6T光模块显著增长。

🌹PCB上游材料链：
1.除了正交背板测PTFE，下代switch tray也在测试ptfe，ptfe整体电性能比较好，目前看能力不错，量产暂时存在不确定性，但是代表新的方向。
2.M8→m9升级，虽然有些板子（switch tray，正交背板）架构方案还没完全定，但是hvlp4，碳氢、硅微粉确定性要增，二代布和Q某些板子还存在博弈，但技术升级是确定的。利好T布/Q布/HVLP4/碳氢树脂/硅微粉等。

3️⃣ 先进封装推升ABF产业链持续紧缺。
CoWoS封装普及驱动ABF载板面积与积层数倍增，上游ABF膜与底层核心支撑布（T布）已进入长周期紧缺状态。
利好： ABF载板/ABF膜/T布等。

上游材料仍然沿着通胀/技术升级演绎。我们看好涨价与技术升级迭代共振环节，高端（AI需求带来的）的涨价会持续。

电子布：宏和/复材/中材/菲利华
铜箔：德福
树脂：东材
硅微粉：凌玮/联瑞
Msap：鹏鼎/红板/景旺/兴森
载板上游：宏和（t布）/华正新材（abf膜）

## 总体总结

主题正文
1. 8月14日，南亚向客户通知自9月1日起，CCL和Prepreg价格上调20%—25%。
2. 公司明确涨价主要由于原材料价格持续上涨，其中电子布短缺已经“异常严重”。
3. 2️⃣技术升级方向：NV Rubin Ultra 机架变化利好PCB产业链
4. 🌹PCB链：根据SemiAnalysis，Rubin Ultra Oberon 机架调整几个增量变化：1）Compute Tray PCB层数从 26 层增加到 30 层 。
5. 3）第二层scale up网络采用NPO，单卡对应新增4个NPO，NPO中mSAP价值量相比1.6T光模块显著增长。
6. 1.除了正交背板测PTFE，下代switch tray也在测试ptfe，ptfe整体电性能比较好，目前看能力不错，量产暂时存在不确定性，但是代表新的方向。
7. 2.M8→m9升级，虽然有些板子（switch tray，正交背板）架构方案还没完全定，但是hvlp4，碳氢、硅微粉确定性要增，二代布和Q某些板子还存在博弈，但技术升级是确定的。
8. CoWoS封装普及驱动ABF载板面积与积层数倍增，上游ABF膜与底层核心支撑布（T布）已进入长周期紧缺状态。