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title: "【ZX新材料】联瑞新材中报点评20260816 一、核心财务表现：营收稳健增长 26Q2营收3.35亿元（+19.55%），环比+14.10%，归母净利润0.7"
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# 【ZX新材料】联瑞新材中报点评20260816 一、核心财务表现：营收稳健增长 26Q2营收3.35亿元（+19.55%），环比+14.10%，归母净利润0.7

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## 正文

【ZX新材料】联瑞新材中报点评20260816

一、核心财务表现：营收稳健增长
26Q2营收3.35亿元（+19.55%），环比+14.10%，归母净利润0.77亿元（+2.34%），环比+8.02%，扣非净利润0.70亿元（+0.99%），环比+9.53%。
26Q2毛利率36.31%（-4.72pcts），环比+-3.71pcts，净利率23.07%（-3.88pcts），环比-1.30pcts。
净利润增速低于收入增速，主要受汇兑损益、可转债利息计提、能源成本增加等因素影响。但角形硅微粉、泛用品球形二氧化硅、球形氧化铝等利润基本盘产品市场份额稳步提升，亚微米系列产品、Low α系列产品、液相制备法球形二氧化硅等高成长性序列产品销售呈较快增长趋势。
二、成长驱动：基本盘稳固，高端产品加速放量
1）半导体封装（EMC/LMC/GMC/UF）
→先进封装（Chiplet/HBM）需求爆发，带动球形硅微粉（Low α、亚微米级）放量；
→2.5D先进封装用Top cut 3μm球形氧化硅、第四代半导体用氧化镓材料开发等进入工程化阶段；
→LMC用球形二氧化硅、先进封装用亚微米球形硅微粉关键技术研发项目、亚微米球形硅微粉表面修饰技术研发项目、极低介电损耗高速基板用超纯球形氧化硅的开发项目等已进入产业化阶段；
→UF用亚微米球形氧化铝开发项目、热界面材料用氮化铝开发项目、热界面材料用氮化硼开发项目等已实现产业化并结题。
2）高端覆铜板（M7-M10及以上等级）
→“高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目”一期已建成投产，投入进度33.02%；
→2026H1销售至高性能覆铜板领域的相关产品营收占比呈上升趋势。
→液相制备法球形二氧化硅技术储备二十余年，下半年有望加大放量速度。
三、研发技术壁垒深厚
上半年新增发明专利7项（含涉外专利2件），累计获得发明专利83项），在研项目覆盖：
→先进封装：2.5D/3D封装用Low α球形氧化铝、Top cut 3μm球形氧化硅；
→高频高速基板：极低介电损耗（Df≤0.0003）球形氧化硅、液相法大粒径球形二氧化硅。
→导热材料：氮化铝、氮化硼、高性能球形氧化铝。
四、高送转预案彰显信心
公司推出每10股转增3股的资本公积金转增股本预案，体现了管理层对公司未来发展的信心。

## 总体总结

主题正文
1. 一、核心财务表现：营收稳健增长
2. 26Q2营收3.35亿元（+19.55%），环比+14.10%，归母净利润0.77亿元（+2.34%），环比+8.02%，扣非净利润0.70亿元（+0.99%），环比+9.53%。
3. 26Q2毛利率36.31%（-4.72pcts），环比+-3.71pcts，净利率23.07%（-3.88pcts），环比-1.30pcts。
4. 净利润增速低于收入增速，主要受汇兑损益、可转债利息计提、能源成本增加等因素影响。
5. 但角形硅微粉、泛用品球形二氧化硅、球形氧化铝等利润基本盘产品市场份额稳步提升，亚微米系列产品、Low α系列产品、液相制备法球形二氧化硅等高成长性序列产品销售呈较快增长趋势。
6. →2.5D先进封装用Top cut 3μm球形氧化硅、第四代半导体用氧化镓材料开发等进入工程化阶段；
7. →LMC用球形二氧化硅、先进封装用亚微米球形硅微粉关键技术研发项目、亚微米球形硅微粉表面修饰技术研发项目、极低介电损耗高速基板用超纯球形氧化硅的开发项目等已进入产业化阶段；
8. →先进封装：2.5D/3D封装用Low α球形氧化铝、Top cut 3μm球形氧化硅；