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# 【hcdx】微导纳米：先进制程半导体设备国产化，公司份额有望持续提升 公司在两长均有望取得高份额，公司作为国产ALD细分龙头，持续受益于ALD在薄膜沉积中渗透率

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## 正文

【hcdx】微导纳米：先进制程半导体设备国产化，公司份额有望持续提升

公司在两长均有望取得高份额，公司作为国产ALD细分龙头，持续受益于ALD在薄膜沉积中渗透率提升和国产化率低的设备国产化提升。公司26年半导体设备订单40亿以上，预计27年持续高增，需求持续爆发。

ALD仅用在先进制程中。随着芯片制程向3D化、微型化演进，同一薄膜所需的工艺步骤数大幅增加，ALD工艺环节的需求增长。在各种薄膜沉积中，ALD比例正持续走高，前几年仅为13%，当前已提升至18%，未来将稳步超过20%。

核心环节单线价值量高。ALD设备因其原子级微量沉积的高技术难度，天然具备极高的单机价值量。目前公司产品均价在2500万元左右，常规处于2000万至4000万元区间，其中技术难度最高的 High-k ALD 设备单机价值量最高可达4000万元。

公司半导体设备品类已覆盖70%-80%，其中有3-4款核心产品实现批量出货。以存储为例， 单万片设备ALD价值量6000万到1亿美元， 单万片CVD设备价值量到达1.2亿美元。考虑到未来先进制程晶圆扩产到百万片，对应赛道容量接近1500亿，赛道利润接近300亿，目前国产化渗透率很低，弹性十足。

## 总体总结

主题正文
1. 公司在两长均有望取得高份额，公司作为国产ALD细分龙头，持续受益于ALD在薄膜沉积中渗透率提升和国产化率低的设备国产化提升。
2. 公司26年半导体设备订单40亿以上，预计27年持续高增，需求持续爆发。
3. 随着芯片制程向3D化、微型化演进，同一薄膜所需的工艺步骤数大幅增加，ALD工艺环节的需求增长。
4. 在各种薄膜沉积中，ALD比例正持续走高，前几年仅为13%，当前已提升至18%，未来将稳步超过20%。
5. 目前公司产品均价在2500万元左右，常规处于2000万至4000万元区间，其中技术难度最高的 High-k ALD 设备单机价值量最高可达4000万元。
6. 公司半导体设备品类已覆盖70%-80%，其中有3-4款核心产品实现批量出货。
7. 以存储为例， 单万片设备ALD价值量6000万到1亿美元， 单万片CVD设备价值量到达1.2亿美元。
8. 考虑到未来先进制程晶圆扩产到百万片，对应赛道容量接近1500亿，赛道利润接近300亿，目前国产化渗透率很低，弹性十足。