---
title: "1）北美系统性的开始上调需求数量，28年电力需求上调25%，光/GPU/PCB缺口在需求推动下开始扩大。 2）电：北美入网电力配额今年满足度65-70%，28年"
topic_id: 82255152858811812
created_at: 2026-08-17T14:55:41.901+0800
source: zsxq
type: topic
cssclasses: zsxq-vault
---

# 1）北美系统性的开始上调需求数量，28年电力需求上调25%，光/GPU/PCB缺口在需求推动下开始扩大。 2）电：北美入网电力配额今年满足度65-70%，28年

- 序号：194
- 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/82255152858811812)
- 附件：图片 0，音频 0，文档 0
- 音频文件：_无音频_

## 图片

_无图片_

## 正文

1）北美系统性的开始上调需求数量，28年电力需求上调25%，光/GPU/PCB缺口在需求推动下开始扩大。

2）电：北美入网电力配额今年满足度65-70%，28年预期开始清晰，上修25%。需求预期无法满足，以今年为基准情形，目前看预估满足度在60%，基准预估3年需求5年完成，这个基准下增速依旧很可观，德州暂停原单项目审批方案，推进批量审批新流程，政府审批加速。

3）GPU：缺口进一步扩大，目前北美统计出全球的GPU/ASIC缺口扩大至30%，供不应求，无法满足需求。

4）光：需要高端制程的DSP缺口超过GPU与电，原因是都在增加光通信的比例来提升计算集群Token产出效率。博通一家接到1.6T dsp需求接近一亿只。因此带dsp的光模块景气度高，不带dsp的LPO/NPO/CPO享有额外景气度。 住友近期光芯片良率与发货仍波动，只能优先保证国内三家客户需求，建议关注国内光芯片供应商，长光华芯、源杰、东山精密等。

5）存：DRAM依旧景气，NAND短期表现相对乏力，HBM缺口扩大，原因是明年下游需求客户变多。

6）PCB：TSMC高端HPC占比预估持续提升，非HPC板块量减价增，芯片配套PCB在同趋势。Rubin Ultra 576 switch tray的PCB用量翻倍，单switch tray价值量占比在rubin达到50%，rubin ultra有望突破70%。

1）电：表后供电、离网供电，利好燃气轮机、SST等。利好北美CSP，IT云平台之外开始增加能源运营收入。

2）光：推荐买入光产业，明年中国的占全球85%，难以撼动。北美Lite与Cohr侧重CPO，国内厂商侧重NPO。 预期差较大的关注联特科技，NPO协议标准制定者之一，技术上最被低估的光企业，800G/1.6T突破多个北美云平台大客户。

3）PCB：建议买入switch tray与msap产业链。 tray大份额，增长逻辑开始变化，从compute tray单一品类进入到多品类大份额。 鹏鼎控股msap进展较快。 预期差较大的关注胜宏、方正。

Leon

## 总体总结

主题正文
1. 需求预期无法满足，以今年为基准情形，目前看预估满足度在60%，基准预估3年需求5年完成，这个基准下增速依旧很可观，德州暂停原单项目审批方案，推进批量审批新流程，政府审批加速。
2. 4）光：需要高端制程的DSP缺口超过GPU与电，原因是都在增加光通信的比例来提升计算集群Token产出效率。
3. 住友近期光芯片良率与发货仍波动，只能优先保证国内三家客户需求，建议关注国内光芯片供应商，长光华芯、源杰、东山精密等。
4. 5）存：DRAM依旧景气，NAND短期表现相对乏力，HBM缺口扩大，原因是明年下游需求客户变多。
5. Rubin Ultra 576 switch tray的PCB用量翻倍，单switch tray价值量占比在rubin达到50%，rubin ultra有望突破70%。
6. 预期差较大的关注联特科技，NPO协议标准制定者之一，技术上最被低估的光企业，800G/1.6T突破多个北美云平台大客户。
7. 3）PCB：建议买入switch tray与msap产业链。
8. tray大份额，增长逻辑开始变化，从compute tray单一品类进入到多品类大份额。