--- title: "【0817 盘后】今天是团结的一天，胜利的一天。有大赚，有小赚，不管如何，周末说的三大方向没错，cpo和npo，我一直要求重视，虽然没重点说票，但零零散散的也灌" topic_id: 14422824458251842 created_at: 2026-08-17T19:48:58.242+0800 source: zsxq type: topic cssclasses: zsxq-vault --- # 【0817 盘后】今天是团结的一天，胜利的一天。有大赚，有小赚，不管如何，周末说的三大方向没错，cpo和npo，我一直要求重视，虽然没重点说票，但零零散散的也灌 - 序号：148 - 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/14422824458251842) - 附件：图片 0，音频 0，文档 0 - 音频文件：_无音频_ ## 图片 _无图片_ ## 正文 【0817 盘后】今天是团结的一天，胜利的一天。有大赚，有小赚，不管如何，周末说的三大方向没错，cpo和npo，我一直要求重视，虽然没重点说票，但零零散散的也灌输了不少，比如仕佳光子之类的。 不要为卖飞懊悔，也不要被暂时的落后埋怨； 五色令人目盲，田猎使人心狂。一根大阳线，往往诞生a股无数股神。 一年三倍者，如过江之鲫； 三年一倍者，寥寥可数也。 所以，维护好心态，认定了什么，就选择什么。知行合一，赚到认知内的钱就足够。 那就明天再聊吧，先恭喜各位了！ -- 【0817个股】各位，晚上好啊！用完晚膳没有？ 说一些个股，做些安慰。三环集团，有些朋友前面没有冲高出掉，有些朋友这几天逢低又进了。我认为问题不大，举两个理由： 1近两周陶瓷板块走出两条清晰的炒作主线。第一波行情围绕MLCC赛道展开，上游陶瓷粉体同步受到资金追捧。三环集团具备粉体、元件一体化优势，重点布局AI服务器刚需的高端高容MLCC，自然而然被资金纳入这条主线。第二波资金转向陶瓷基板方向，伴随着中际旭创入股中石科技、CPO持续量产等消息催化，中瓷电子、旭光电子率先走强成为板块龙头。三环集团身为电子陶瓷平台型企业，MLCC、光通信陶瓷基板多条热门赛道均有深度布局，在一众标的轮番拉升带动下，资金势能持续累积，后续上行的概率在不断加大。 2 另外一条值得重视的增量逻辑来自SOFC赛道。目前北美多州电网扩容缓慢，AI算力中心电力缺口持续扩大，SOFC固体氧化物燃料电池热度快速升温。SOFC依靠天然气通过电化学反应直接发电，能量转换效率高于传统燃气机组，并且部署周期短，非常适合算力中心作为自备电源。三环集团供应SOFC电堆核心部件陶瓷电解质隔膜板，起到传导氧离子、隔离阴阳极的关键作用，也是全球头部厂商Bloom Energy的核心供应商。不过现阶段该业务归属设备组件板块，对应整体营收占比仅6%-7%，短期对业绩贡献有限，但属于具备长期想象空间的特色赛道，持续赋予公司额外的题材弹性。 前面没走，索性静下心来等等。龙头总能轮到一次，到时就别贪婪。 -- 【0817题材】今天盘面还有一条龙，就是中际旭创入股中石科技带动的降温材料。我们学习一下： 光模块龙头入股热管理上游材料 中石科技8月13日公告，中际旭创拟以55.70元/股（公告前股价56.13元）、总价约17.47亿元受让10.47%股份，交易尚需深交所合规性审核及过户。中石科技主营业务为热管理材料，包括高导热石墨、导热界面材料（TIM）、液冷模组等，下游业务包括消费电子、光模块等。 当前数据中心、光通信等应用核心部件都是高功率密度的电子元器件，散热问题已成为限制其功率密度和可靠性提高的瓶颈，因此我们梳理各类AI相关散热材料。 AI散热新材料①：热界面材料TIM 根据在电子元器件中所处的位置，热界面材料可分为TIM1和TIM2，其中TIM1是芯片与封装外壳之间的热界面材料，与芯片直接接触、要求TIM1具有低热阻和高热导率，热膨胀系数也需与硅片相匹配。TIM2是封装外壳与热沉之间的热界面材料，要求一般低于TIM1。热界面材料由基材和填料组成，基材主要选用具有一定流动性的高分子聚合物，如硅油、聚烯烃、丙烯酸树脂等，保证TIM能尽可能遍及所有有空气缝隙的位置，填充物则选用无机粉末/金属粉末/石墨粉等各类高导热系数的材料。 国内有热界面材料业务布局的公司包括：①德邦科技，公司Tim1.5及Tim2已批量出货，Tim1已通过国内某重要封测厂全套验证。②中石科技，公司TIM材料相关产品已批量应用于数据中心场景。③思泉新材，越南思泉拟投资3.69亿元，主要生产石墨散热材料、导热界面材料等产品。 AI散热新材料②：金刚石 金刚石散热核心在于其较高的热物理性能，室温热导率达2000-2200W/(m·K)，约为铜的5倍、铝的10倍，同时具备电绝缘性等独特优势。CVD金刚石散热片热导率在2000W/m·K以上，可以用于高端科技产品、如GPU散热。先进封装的平均热流密度超 100W/cm?，而局部热点可达到甚至超过1000W/cm?，对传统TIM、均热与散热技术形成竞争。 金刚石散热产业进展加速。①2026年2月Akash Systems官方宣布，已经向印度云服务商 NxtGen AI交付全球首批采用 Diamond Cooling的GPU服务器，服务器搭载 NV H200 GPU。2026年3月Akash Systems宣布与服务器厂商 MiTAC Computing推出搭载AMD Instinct MI350X GPU的Diamond Cooled AI Servers。②2026年6月Intel现任CEO陈立武提及投资一家人造金刚石晶圆公司，看好钻石作为散热材料在芯片封装领域的应用潜力。 AI散热新材料③：陶瓷基板 PCB环节散热关注陶瓷基板，先进陶瓷基板兼具高导热与高绝缘性能，氮化铝陶瓷导热率可达170-250W/(m·K)，约为传统氧化铝陶瓷的5-10倍，同时其热膨胀系数与半导体材料较为匹配，可广泛应用于高功率密度功率器件的基板。 光模块龙头用股权方式绑定热管理上游，散热问题已成为限制AI服务器功率密度提高的瓶颈。新材料方向，我们建议关注①热界面材料TIM，②金刚石散热，③陶瓷基板，④液冷及相关材料。 -- SOFC是未来最适合数据中心的主电源形式。SOFC发电效率达54%-60%，与重燃接近。SOFC的部署速度最快可达90天，AIDC提前供电的时间价值显著。此外，SOFC还有两个核心优点：（1）天然适配下一代800VDC高压直流AIDC电力架构，有望在27-28年快速放量；（2）SOFC排放更低，有效缓解数据中心的环保排放审批及周边居民抗议的压力。 ## 总体总结 主题正文 1. 根据在电子元器件中所处的位置，热界面材料可分为TIM1和TIM2，其中TIM1是芯片与封装外壳之间的热界面材料，与芯片直接接触、要求TIM1具有低热阻和高热导率，热膨胀系数也需与硅片相匹配。 2. 金刚石散热核心在于其较高的热物理性能，室温热导率达2000-2200W/(m·K)，约为铜的5倍、铝的10倍，同时具备电绝缘性等独特优势。 3. ①2026年2月Akash Systems官方宣布，已经向印度云服务商 NxtGen AI交付全球首批采用 Diamond Cooling的GPU服务器，服务器搭载 NV H200 GPU。 4. 2026年3月Akash Systems宣布与服务器厂商 MiTAC Computing推出搭载AMD Instinct MI350X GPU的Diamond Cooled AI Servers。 5. ②2026年6月Intel现任CEO陈立武提及投资一家人造金刚石晶圆公司，看好钻石作为散热材料在芯片封装领域的应用潜力。 6. PCB环节散热关注陶瓷基板，先进陶瓷基板兼具高导热与高绝缘性能，氮化铝陶瓷导热率可达170-250W/(m·K)，约为传统氧化铝陶瓷的5-10倍，同时其热膨胀系数与半导体材料较为匹配，可广泛应用于高功率密度功率器件的基板。 7. 新材料方向，我们建议关注①热界面材料TIM，②金刚石散热，③陶瓷基板，④液冷及相关材料。 8. 此外，SOFC还有两个核心优点：（1）天然适配下一代800VDC高压直流AIDC电力架构，有望在27-28年快速放量；