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title: "【HF大制造】共达电声：战略转型全面提速，AI时代核心资产 一、薄膜铌酸锂：定义高端光模块的性能上限，公司卡位高壁垒环节布局量产 （1）硅光带宽上限60-70G"
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# 【HF大制造】共达电声：战略转型全面提速，AI时代核心资产 一、薄膜铌酸锂：定义高端光模块的性能上限，公司卡位高壁垒环节布局量产 （1）硅光带宽上限60-70G

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## 正文

【HF大制造】共达电声：战略转型全面提速，AI时代核心资产

一、薄膜铌酸锂：定义高端光模块的性能上限，公司卡位高壁垒环节布局量产
（1）硅光带宽上限60-70GHz，高频失真严重；薄膜铌酸锂调制器商用带宽达110-170GHz，是800G向1.6T/3.2T跨越的几乎唯一确定性路径，决定高端光模块的性能上限。未来三年CAGR接近300%，供需缺口持续扩大。3.2T预计2027年出货， 当前正处工艺验证关键窗口期。
（2）薄膜铌酸锂晶圆制备五大工艺流程中硅异质键合是最难的环。公司大股东韦豪创芯孵化的青禾晶元， 为国内唯一高端键合设备制造企业，并开发出了全套面向量产的工艺方案。依托股东赋能，成品键合片直接对接全球头部光通信Fab厂，近期将启动送样测试，下半年启动建厂。
（3）高单价高毛利：单片8英寸晶圆4000-5000美金，利润空间丰厚；首期产能规划5万片，国内为数不多具备规模化量产能力的厂商。

二、收购浙江镝嘉，进军SiC、金刚石钻针等超硬材料精密加工
（1） 拟增资2亿取得浙江镝嘉不低于51%的实际控制权。浙江镝嘉团队源自全球头部超快激光大厂通快，技术体系依托捷克DG，掌握超快激光精密加工核心技术， 主攻SiC、金刚石等高硬高脆材料微加工。
（2）SiC精密加工/减薄： 刻蚀用碳化硅喷淋头通过韩国KNG向海力士送样，检测报告合格，加工能力已获验证；同步布局功率半导体、先进封装散热用SiC晶圆减薄等高成长场景。
（3）金刚石钻针：自研超快激光定制设备， 单钻针加工仅需8-15分钟，效率行业领先，首批产能规划80万只，送样验证有序推进。

三、AI算力租赁：轻资产打造AI生态圈
2026年5月成立上海共达智算，定位轻资产算力运营，资方持有硬件，公司收取服务费，不占用现金流。凭借韦豪创芯生态，上游服务器采购渠道与下游算力客户资源双向打通， 年内有望贡献业绩增量。

战略路径清晰、大股东赋能，AI赛道核心资产！
公司依托大股东韦豪创芯（300亿规模半导体AI基金）的生态赋能，向半导体/AI上游稀缺材料平台转型。
空间测算，原有主业50亿；薄膜铌酸锂晶圆首期规划5万片产能，对应16亿产值，净利润3-4亿，50X，对应200亿市值；金刚石钻针首期规划80万支产能，对应6-7亿产值，净利润3亿，40X对应150亿市值；叠加算力租赁运营业务； 中长期目标市值看500亿。

## 总体总结

主题正文
1. 薄膜铌酸锂调制器商用带宽达110-170GHz，是800G向1.6T/3.2T跨越的几乎唯一确定性路径，决定高端光模块的性能上限。
2. 3.2T预计2027年出货， 当前正处工艺验证关键窗口期。
3. （3）高单价高毛利：单片8英寸晶圆4000-5000美金，利润空间丰厚；
4. 浙江镝嘉团队源自全球头部超快激光大厂通快，技术体系依托捷克DG，掌握超快激光精密加工核心技术， 主攻SiC、金刚石等高硬高脆材料微加工。
5. （2）SiC精密加工/减薄： 刻蚀用碳化硅喷淋头通过韩国KNG向海力士送样，检测报告合格，加工能力已获验证；
6. （3）金刚石钻针：自研超快激光定制设备， 单钻针加工仅需8-15分钟，效率行业领先，首批产能规划80万只，送样验证有序推进。
7. 薄膜铌酸锂晶圆首期规划5万片产能，对应16亿产值，净利润3-4亿，50X，对应200亿市值；
8. 金刚石钻针首期规划80万支产能，对应6-7亿产值，净利润3亿，40X对应150亿市值；